为软件设置工质时，需要考虑密度，比热，导热系数和粘度四个主要参数。因为电子散热场景下，水冷的温度范围比较窄，诸如膨胀率等，可以不予考虑。输入物性参数看似简单，但如果工程师是个爱偷懒的人，同时再有一点疏忽的话，可能会导致严重的失误：仿真时，我们经常需要生成一些新的材料，如果是稳态问题，我们设置固体材料时，常常只设定导热系数，密度、比热等参数往往因为偷懒而忽略，事实上，有些复合材料也比较难得到这两个参数的精确值。因此，在惯性思维的引导下，有的朋友在稳态水冷的场景下，设置新的冷却介质时，会忽略掉比热，认为这个东东只有在瞬态问题中才有用。如今的水冷板散热器的过流道设计方案构造愈来愈精致和繁杂。IGBT模块液体散热器厂商
水冷散热器的设计原则：1、水冷流道截面的设计。经理论推导，对流热阻与截面的水力直径成正相关的关系。也就是说，其他条件相当，水力直径越大，对流热阻越大。我们知道，水力直径D=4A/X，其中A为流道截面积，X为流道截面周长，也就是说，截面积相等的条件下，周长越大，水力直径越小，对流热阻越小。2、流速的限制。基于一份基础研究报告，流速超过一定限值，工质会破坏金属壁面的氧化保护膜，造成冲蚀。不同的金属，限值不同，铝材较好低于2m/s。因此，限定了流量之后，流道总的截面积也基本限定了。3、流道的高度。翅片的效率是关于对流换热系数的减函数，所以液冷散热器的翅片并不需要太高。之前有见到将流道高度设计为20mm的情况，事实上，降低翅片高度，热阻有可能降低。电力电子液冷散热器选购散热器和水箱共同作为汽车的散热装置，于其材质来说，是金属不耐腐蚀。
一套完整的水冷散热器是由水冷块、循环液、水泵、管道以及换热器(水箱)组成的。而这些元件在水冷散热器上又起着什么作用呢?1.水冷块：一个由铜或铝制成的内部有水道的金属块，与CPU接触并能吸收CPU的热量。2.循环液：液体通过水泵的作用在管路中循环流动，当该液体吸收了CPU的热量之后就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。3.管道：连接水泵、水冷块和水箱的元件，主要是保障循环液在一个密闭通道中循环流动不外漏，以便让液冷散热系统正常工作。4.水箱：用来存储循环液的元件。5.换热器：类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。
集成水冷却具有较小的储水能力。对于小型机箱，如果无法及时将热量排到机箱外，其散热效果仍不如传统的风冷散热器。对于普通的新手玩家，水冷散热器的安装相对较复杂，如果不小心，还会导致散热器泄漏并导致整机报废。由于此类损坏没有硬件保修，因此后果自负。不只如此，总的来说，具有四个以上热管的风冷散热器的价格基本上在100-200元之间。这种风冷散热器的价格基本上可以阻止i7处理器，但是这种散热通常会使设备沉重并给主板造成负担，这比较容易使主板弯曲并造成隐患。水冷散热器通常不存在这样的问题，但是水冷散热器对机箱的空间仍然有一定的要求，同时对风扇的要求也比较大。只有高风压的风扇才能完全吹走风扇。达到散热效果。现从节能环保的角度来看我国现有各种散热器的特性，以便人们科学地选用。
水冷散热器的设计原则：1.基材的选择：尽量避免一个系统中有两种电极电位差较大的金属，减少电化学腐蚀。2.流量的确定：由于水冷的系统比较庞大，一般不会对整个系统做仿真分析，而是先设定水冷散热器流量，再根据对应的系统流动阻力匹配水泵。总热量和工质的物性参数确定后，流量和温升成反比。若温升较高，则水冷系统的换热器（冷却水用）需要设计的比较大；若温升过低，则需要选用比较大的水泵。因此温升过高或过低都会引起成本的增加。基于经济性考虑，常常有个经济型温升范围，也就同步确定了散热器的流量。不同材质、形式散热器的金属热强度值不同。上海风力发电水冷板
散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器。IGBT模块液体散热器厂商
水冷散热器利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。水冷散热器铝,大功率电阻水冷散热器,小型水冷散热器上的吸热部分（液冷系统中称之为吸热盒）用于从电脑CPU北桥、显卡上吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身反面设计的散热器排到主机外面。作为一种成熟的散热技术。如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到比较好的控制。IGBT模块液体散热器厂商
