铼钨探针指的是采用含铼3%的铼钨合金丝打造而成的探针。中钨在线提供好的铼钨探针产品。钨作为一种硬度强、耐高温的金属材料，常被用于灯丝、电极、热电偶或者探测针等等，但钨本身存在易脆和可塑性低的问题，这减小了其使用过程中的寿命。为降低钨的脆性以及提高其可塑性，传统的方法通过在钨内添加稀有金属形成钨基合金增加其性能。在钨内添加铼，可以发生“铼塑化效应”，增加钨的可塑性。铼钨合金具有高熔点、厉害度、高硬度、高塑性、高再结晶温度、高电阻率，低蒸气压、低电子逸出功和低塑性脆性转变温度等一系列优良性能。探针测试这一过程是非常精密的，要有很高的专业水平和经验才能完成。探针台哪里有
探针治具的校准：我们希望校准过程尽可能的把测试网络中除DUT外所有的误差项全部校准掉，当使用探针夹具的方式进行操作有两种校准方法：1-->一种方式是直接对着电缆的SMA端面进行校准，然后通过加载探针S2P文档的方式进行补偿; 2-->第二种方法是直接通过探针搭配的校准板在探针的端面进行校准。是要告诉大家如果直接在SMA端面进行校准之后不补偿探针头，而直接进行测量的话会带来很大的误差。探针厂商一般都会提供探针的S2P文档与校准片，校准片如下图所示，上面有Open、Short、Load及不同负载的微带线。芯片探针台生产厂家探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。
如何判断探针卡的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了探针卡故障的主要原因：1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹，尘埃).3.针尖高度差.4.针尖异常(开裂，折断，弯曲，破损)。.5.针尖磨平.6.探针卡没焊好.7.背面有突起物，焊锡线头.8.操作不当。平时操作时应注意:1.保护好探针卡,卡应放到氮气柜中.2.做好探针卡的管理工作.3.规范操作,针尖不要碰伤任何东西。同时加强操作人员的技能培训。有利于提工作效率和提高质量。
在设备方面，生产半导体测试探针的相关设备价格较高，国内厂商没有足够的资金实力，采购日本厂商的设备。另一方面，对于半导体设备而言，产业链各个环节均会采购定制化的设备，客户提出自身需求和配置，上游设备厂商通过与大型客户合作开发，生产出经过优化的适合该客户的设备。因此，即使国产探针厂商想采购日本设备厂商的专业设备，也只能得到标准化的产品。在原材料方面，国产材质、加工的刀具等也不能达到生产半导体测试探针的要求，同时日本厂商在半导体上游原材料方面占据的优势，其提供给客户的原材料也是分等级的，包括A级、B级、S级，需要依客户的规模和情况而定。手动或者自动移动晶圆片，并通过探针卡实现这一部分的电子线路连接。
探针台的使用：1、将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4、显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。在探针台上装上打点器，打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。黑龙江自动探针台加工厂家
探针卡是自动测试仪与待测器件之间的接口。探针台哪里有
如何将探针连接至待测点：(1) 显微镜小倍数物镜下找到待测点（或附近的位置），使待测点成像清晰。(2) 确认定位器XYZ三轴均中间行程位置（即各轴导轨端面螺丝对齐）。Z轴也可略向上错开3mm左右。(3) 安装并调节好探针的高度，侧向平视，观察探针与样品台（或样品）间的距离（大概5mm，或略小于5mm）。可通过调节探针臂或探针臂适配器的高度进行粗调定位。(4) 移动定位器，将所有探针移动至显微镜光斑下。此时通过目镜观察可看到探针的虚影（探针成像未实体化）。探针台哪里有
