自动点胶机的压力的设定:点胶机出胶量的多少是由控制器把压力提供给胶管和针头的,点胶机压力大小决定出胶量和点胶的速度。压力过强容易出现胶水喷出等问题,以致于影响产品的外观,压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点的现象,从而影响产品质量问题。 根据上述内容可以知道,对自动点胶机的调试,首先要根据产品的大小和胶点,选择大小合适的针头,再根据胶点的需求量,设定合适的出胶时间和压力,来控制每次点胶的出胶量和点胶速度。以此来让自动点胶机达到好的点胶效果和更好的点胶速率。均为精工所制,所有不锈钢管皆采用独特工艺,精密抛光无毛边;宝安点胶针头10微米
点胶机镀膜针头采用纳米镀层技术,*厚2um,针嘴前端抛光加工,有效压制针嘴前端的爬胶,挂胶现象,保证点胶的稳定性。防粘胶,提高点胶良率。经过1000小时清洗剂浸泡测试,镀层不脱落,耐腐蚀性高。经过180天多针头反复测试,直至针尖损耗为止,镀层不脱落,长久耐磨损。镀层寿命长,可用至针尖磨损为止。但特氟龙镀层*清洗20余小时镀层就会脱落。使用的胶水不同 ,解决的方式也会不一样,所以需要根据实际情况来采取措施,以此来防止点胶针头的堵塞。
坪山紫色点胶针头瞬间胶:对水性瞬间胶使用安全式活塞及 Teflon 内衬金属点胶针头,对浓稠性瞬间胶;
印制电路板(PCB线路板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是**减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体,可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升,材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。
主动点胶机的出胶量多少和气压巨细、出胶时刻、设备运转速度、针嘴的巨细等等。 在同等条件下,气压越大,出胶量越大;在同等条件下,出胶时刻越长,出胶量越多; 在同等条件下;设备运转速度越慢,出胶量越多;在同等条件下,针嘴内径越大,出胶量越多;所以能够从这几个方面进行调节控制。影响出胶量的设备因素:依据作业经验,胶点直径的巨细应为产品间距的一半。这样就能够确保有足够的胶水来粘结组件又防止胶水过多。点胶量多少由主动点胶机设置的时刻长短来决定,实践中应依据出产情况(室温、胶水的粘性等)挑选点胶设定时刻。点胶设备给针管提供必定压力以确保胶水供应,压力巨细决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会呈现点胶断续 现象和漏点,从而导致产品残次。应依据胶水性质、作业环境温度来挑选压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低压力值,反之亦然。螺口点胶针头:与卡口点胶针头相似,螺口点胶针头的底座上有一圈螺纹;
如何有效解决点胶拉丝问题?如果您现有的自动点胶机出现点胶拉丝现象,而对产品质和美观度要求高的情况下,不妨从出胶阀即点胶阀考虑问题。通常使用的点胶阀能适应各类型的胶水,却无可避免胶水拉丝问题;通常情况下点胶阀带有z轴运动,这也是影响点胶拉丝的因素之一。为了使点胶工艺更精致,不妨考虑更换点胶阀,使用无z轴运动的喷射阀,无需与产品表面接触点胶,喷射式点胶,可避免胶水拉丝问题。 如何有效解决点胶拉丝问题?欧力克斯非接触式喷射阀以气动工作原理点胶,稳定性高,适合精密点胶且点胶速度超乎点胶阀,喷射阀具有高精度控制系统,点胶**小剂量可至2nL,频率可达280Hz,粘度10万Mpas,高速高精度不拉丝点胶喷射阀。 解决点胶拉丝只是喷射阀其中一个优势,快速、无接触式点胶才是喷射阀真正的优势所在,这些都是传统点胶阀所不能实现的功能。点胶机针头的选择方法:小点——小号针头,低压力;塑料点胶针头规格表
点胶针头应用:点胶针头主要应用于SMT、LED、半导体制造、医药等点胶行业。宝安点胶针头10微米
优势有:
高流量,高精度,性价比高
减少对输送泵的压力,提高输送性能并延长设备使用寿命
避免堵塞和拉丝
不同规格产品在鲁尔口用不同颜色标示
薄壁技术使较小口径产品拥有较大流量
对需加热工艺应用十分理想,减少清洁过程时间浪费
自动点胶机是一种精密、高标准的点胶设备,自动点胶机的点胶效率受诸多因素的影响。关于自动点胶机如何选择合适的点胶针头的相关知识就讲到这里了。点胶针头的选择会影响着点胶机的工作效率,因此我们在选择点胶机的针头的时候一定要谨慎,切勿随便滥用。 宝安点胶针头10微米
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