一样通常环氧树脂胶水应生存在0-50C的冰箱中,利用时应提前1/2小时拿出,使胶水充实与事情温度符合合。胶水的利用温度应为230C——250C;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝征象。环境温度相差50C,会造成50%点胶量变革。因而对付环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该赐与包管,湿度小胶点易变干,影响粘结力。 胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,乃至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而大概渗染焊盘。点胶历程中,应对差别粘度的胶水,选取公道的背压和点胶速率。但是与大型点胶机不同的是,小型点胶机在使用工厂的气压时,将会导致出气不稳的情况。广东点胶机点胶控制器价格
在使用点胶机的过程中,如果遇到潮湿的天气,过大的雨水流动会影响点胶机的运行。如何判断点胶机受潮?首先在点胶机点胶之前对点胶设备进行各方面的问题排查,如果点胶机所在的环境跟之前的一样,点胶机开封后检验包装内的湿度显示卡,如果点胶机的湿度卡上的温度大于20%,这就表明点胶机已经受潮!点胶机受潮怎么处理?其中**简单**快速的方法就是使用电热鼓风干燥箱对受潮的点胶机进行烘烤,烘烤温度控制在125℃左右,烘烤时间为10—20个小时。在点胶机使用的过程中,有一种出现频率较高的事件,而知通常发生在点胶机使用基本结束时:点胶机打胶刚刚完成,就撤走接胶装置,如果是三轴,四轴点胶机,或移动平台,那么胶水会滴得到处都是。污染机器工作台面,工作区域等。这种滴胶现象到底是什么原因产生的呢? 首先要看点胶机胶水中是否有气泡, 如果胶水中有气泡,气体的可压缩性大,打胶过程中,气体被压缩,打胶完成,压力释放,表现出来,就是胶水滴坠,直至压力平衡,或者胶管内完全无胶,滴胶停止。其次要检查一下点胶机的胶阀,胶阀密封磨损严重,也会出现胶水留不净的现象。点胶胶阀与混合管连接得不够紧密,也是出现这种现象的原因之一。龙华蠕动点胶控制器安装喷射式点胶机设置的出胶时间越长,喷射出胶量就会越大。
如何有效而快速的排除胶阀的问题: 下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法. 胶阀滴漏 此种情形经常发生予胶阀关毕以后. 95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致. 太小的针头会影响液体的流动造成背压, 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象. 过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.可以调节压力桶气压,不要过高,能驱动胶水即可,点胶阀能微调,就尽量调小(减少点胶阀反应时间快),或者更换较大的针头即可解决这种问题. 锥形斜式针头产生的背压**少, 液体流动**顺畅. 液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象, 比较好是预先排除液体内空气, 或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用.
点胶通常压力太大易造成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象和漏点,从而导致产品残次,所以需要根据环境温度和胶水粘度等因素进行调节。点胶机,点胶机做工重要吗?胶水的粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染产品,而胶水温度应为23℃~25℃;环境温度对胶水的粘度影响,温度降低粘度增大,出胶流量相应变小,也容易出现拉丝现象。胶水固化温度曲线生产厂家已给出,在实际应该尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。电脑扬声器/受话器,线圈点胶,PCB板邦定封胶;
胶阀 出胶大小不一致 当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生. 进气压力调压表应设定于比厂内比较低压力低10至15psi. 压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分. 胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定. ***应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定. 出胶时间愈长出胶愈稳定. 流速太慢 流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”. 管路若无需要应愈短愈好 流体内的气泡 过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头. 5. 瞬间胶( 快干胶 ) 在胶阀` 接头` 及管路上堵塞 此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶. 应确保使用新鲜的瞬间胶. 将管路以未含湿气的Aceton**彻底清洗过. 使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器. ( 以上方法如仍然无效, 则应使用氮气. )且其一端与压缩空气源连接,另一端与软管连接。盐田点胶控制器维修方法
这样也是保证出胶量的精 确性方法之一。广东点胶机点胶控制器价格
针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解,在自动化生产产线,自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢?首先:pcb粘接,人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次:芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。广东点胶机点胶控制器价格
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