3 试验用锅发射率测试
3.1 测量仪器
锅体材料是影响灶具热效率的重要因素之一，因此，本试验主要测量新、旧两版国标下铝制锅具材料的发射率，分别为旧国标下的普通白色铝锅和新国标下的黑色无光铝锅，以下分别简称“白锅”和“黑锅”。
发射率测量仪器见图4，分别为日本某公司生产的FTIR-6100型傅里叶光谱分析仪和HIT-2型面源黑体炉。
3.2 发射率测量
针对标准用锅的样品，使用HIT-2型黑体炉作为参考黑体辐射源，在120 ℃下，分别测量黑体辐射源、黑锅和白锅的辐射量，经过计算机进行傅里叶变换，获得黑锅和白锅在2.5~25 μm红外波段的发射率，测量结果见图5。
筒体扫描仪、黑体炉、比色温度计、辐射温度计在国内外已经得到***的应用。低温黑体炉电话
高温场视觉测温模型的建立是基于CCD传感器对铸坯表面温度场进行在线测量的前提。在分析辐射测温及CCD探测器基本工作原理的基础上，基于几何光学理论建立了窄带光谱辐射测温模型，为CCD辐射测温提供了理论依据。并结合连铸坯表面温度场分布特点，从温度测量范围、测量准确性以及发射率消除等因素上确定了灰度CCD进行连铸坯表面温度场测量方案。基于面阵CCD辐射测温模型，分析了测温灵敏度、温度测量范围与窄带滤光片中心波长、像方孔径角之间的关系。分析结果表明，灵敏度与像方孔径角成正相关，随窄带光谱中心波长先增大后减小；而温度测量范围与像方孔径角成负相关，随窄带光谱中心波长先减小后增大。同时考虑到波长对水雾的吸收特性以及本文选择的探测器响应波段等因素，**终选择的窄带滤光片中心波长为μm，带宽为10nm。基于几何成像的基本原理，建立了辐射测温变参数模型，在黑体炉上进行了标定试验研究，分析了曝光时间、光圈、焦距以及标定距离等参数对CCD灰度测量的影响。 小巧型黑体炉市场价近日，省计量院热工所***购置的标准锌、银固定点黑体炉安装到位，正式交付使用。
黑体在工业上主要应用于测温领域，**主要的产品是黑体炉 。对辐射温度计的校准、检定，通常采用比较法，就是通过高稳 定度的辐射源（通常为 黑体辐射源）和其他配套设备，将标准器所复现的温度与被检辐射温度计所复现的温度进行比较，以判断其是否合格或给出校准结果。
在校准、检定工作中，辐射源一般在-6～1 200 ℃（或1 600 ℃）范围内可用开口式 中、低温黑体炉，1 200 （或1 600 ℃）～3 200 ℃采用抽真空并充惰性气体保护的高温 黑体炉。标准器分别为二等标准热电偶（二等标准铂电阻温度计）和标准光学（光电）高温计。 辐射温度计是依据物体辐射的能量来测量温度的仪表。根据辐射理论，任何物 体只要不处于***零度（-273.15 ℃），那么在其他任意温度下都存在热辐射。处于热平衡 状态的黑体在半球方向的单色辐射出射度是波长和温度的函数。
黑体炉BR-M500
特点
■ 温度范围 室温+10℃～500℃
■ PID自动控温
■ 紧凑而坚固的设计
■ 适用于校准与测试
基本性能
工作环温 0-45℃
重 量 4.8kg
外形尺寸(L×W×H) 220×160×260mm
电气参数
传 感 器 Pt100铂电阻
控温方式 PID
电源电压 220VAC5A450W
测量参数
温度范围 室温+10℃-500℃
精 度 ±(0.38±0.002[t])
分 辨 率 0.1℃
辐射孔径 Φ70mm
发 射 率 >0.97
升温时间 100℃≤30分钟
附件
BR-M500黑体辐射源一台
电源线一根
备用5A保险丝2只(电源座内有备用1只)
使用说明书一份
备用瓷片2片,云母片2片
额温枪成品的品质检测速度受黑体炉和恒温房所限制，还有主控芯片MCU、运算放大器、外壳等物料动态变化。
一点法的缺点同时也是其优点。由于是*针对目标响应值相对大小关系的校正，这就使得一点校正法可以在目标响应值与校正测量值相近时的任何情况下都能较好地成像。例如，一种很常见的实现方式是在环境温度、FPA温度变化后，通过实时动态调节积分时间、全局偏置等参数，让目标响应值回到与校正测量时相近的范围内，则成像一般不成问题，但这样处理后将导致测温算法复杂化甚至根本无法实现测温功能。
各厂家在一点校正法的工艺实现中，还有个普遍的谬误：用高、低温黑体炉作校正测量，但在应用中却是用的档片机构(有内档片和外档片两种形式)，此时档片起到的是参考黑体的作用。如果用外档片则还与校正测量的情况比较接近，但内档片差得就很离谱了。 利用便携式红外测温仪校准**黑体炉，对学校在用各类红外测温仪器进行检定校准。新型黑体炉现场测试
高铁高价桥梁防水层检测、黑体炉检测、接触网检测、轮轴温度检测等。低温黑体炉电话
环境温度：把额温枪置于25.00 +/-0.02 度水槽中，环境温度也要达到25℃，等稳定后按下某个键确认，一般耗时30秒。
黑体温度：先把黑体炉调到37.00 +/-0.02度，再把传感器塞入到黑体炉里，等稳定后按下某个键确认。一般耗时20秒。
三、额温枪方案制造的准备
首先要有配套的壳、液晶屏、传感器、和产品规格。这样芯片方案才可以进行软硬件开发
1. 壳有几个功能键，分别什么作用
2. 液晶屏需多少个脚
3. 传感器是数字的还是模拟
4. 产品规格：什么样的电池供电，家用还是医用，是否需要校准。
低温黑体炉电话
