精细探测技术带来新优势：先进应力控制技术亦是必须的。为减少或消除造成良率下降之垫片损伤，在铜质垫片加上铝帽将能减少对易碎低K/高K介电的负面效应。以先进工艺驱动在有效区域上垫片的测试，以低冲击的探针卡，避免接触所产生阻抗问题。另一个可能损害到晶圆的来源是探针力道过猛或不平均，因此能动态控制探针强度也是很重要的；若能掌握可移转的参数及精细的移动控制，即可提升晶圆翻面时的探测精确度，使精细的Z轴定位接触控制得到协调，以提高精确度，并缩短索引的时间。细针和待测器件进行物理和电学接触。上海芯片测试探针台供应商
初TI退休工程师杰克·基比(Jack St. Clair Kilby)发明颗单石集成电路，为现代半导体领域奠定基础时，晶圆直径不过1.25英寸～2英寸之间，生产过程多以人工方式进行。随着6英寸、8英寸晶圆的诞生，Align/Load的校准工作和一些进阶检测也开始自动化；直到12英寸晶圆成形，可谓正式迈入 “单键探测”(One Button Probing)的全部自动化时代，就连传输也开始借助机器辅助；但此时的测试大都是转包给专业的厂商做，且大部分是着重在如何缩短工艺开发循环的参数测试上。天津手动探针台供应商如果是合格的芯片，打点器不动作。
探针氧化:通常探针是由钨制成的，它如果长期不用，针尖要形起氧化，针尖如果氧化，接触电阻变大,测试时参数测不稳，为了不使它氧化，我们平时必须保护好探针卡，把它放在卡盒里，存放在氮气柜中，防止探针的加快氧化，同时测片子时，用细砂子轻轻打磨针尖并通以氮气，减缓氧化过程。针尖高低不平(若针尖高度差在30UM以上):探针卡使用一段时间后，由于探针加工及使用过程中的微小差异导致所有探针不能在同一平面上会造成。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。
在实际的芯测试中探针卡的状态是非常重要的，如探针氧化，触点压力、以及探针台的平整度，探针尖磨损和污染都会对测试结果造成极大的负面影响,这些常见故障是如何形成的,而我们应该如何避免：如果是集成电路的问题，就需要将坏的集成电路拆卸下来，将替换的集成电路安装上去。很多现代大规模集成电路的封装往往是BGA封装，手工拆卸几乎不可能，需要专门的仪器。可见，集成电路如果在PCB阶段才测试出问题，对生产的影响高于单片的阶段。对于复杂的设备，如果在整机阶段才发现集成电路的问题，其影响更是巨大。因此，集成电路生产时的测试具有很重要的意义。手动或者自动移动晶圆片，并通过探针卡实现这一部分的电子线路连接。
探针台市场占有率及行业分析：针对于电学量测分析设备，探针台则是众多量测设备之一，探针台也是不可或缺的一部分，就目前国内探针台设备的占有率来讲，好的型产品主要集中在欧美以及日本品牌，中端设备主要集中在品牌，而对于量测精度而言，产设备具有一定的优势 ，我公司探针台系列产品量测组件均采用欧美品牌设备，所以在量测精度上来讲，可以与欧美及日本品牌相媲美，价格适中，应用普遍，并与国内多家高校及研究所合作。这是由于射频传输线和电压探针之间缺乏阻抗匹配，插入常用电压探针会使得结果出现很大偏差。探针卡虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳。天津探针台厂家
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探针卡没焊好：1．探针卡针焊得不到位；2．基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊；3．探针卡布线断线或短路； 背面有突起物，焊锡线头针尖磨平：1.针在使用很长时间后尖正常损耗；2.操作工用过粗的砂子；3.砂针尖时用力过猛；4.砂得时间过长；针尖如磨平，使针尖偏离压点，测试无法通过，针尖接触面大，而接触电阻大影响参数测试，所以平时如果在测片子之前，先拿上卡到显微镜下检查针尖有否磨平，如已磨平应及时换针，操作工在砂针尖时注意技能，应轻轻打磨针尖，而不致于磨平针尖。上海芯片测试探针台供应商
上海勤确科技有限公司主要经营范围是电子元器件，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下光纤耦合对准系统，硅光芯片耦合系统，直流/射频探针台，非标耦合对准系统深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于电子元器件行业的发展。上海勤确科技秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。
