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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

轮廓仪产品应用

蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析(粗抛与精抛比较)

高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测


Oled 特征结构测量,表面粗糙度  

外延片表面缺 陷检测

硅片外延表面缺 陷检测

散热材料表面粗糙度分析(粗糙度控制)


生物、医药新技术,微流控器件

微结构均匀性 缺 陷,表面粗糙度


移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法,保证了亚纳米量级的测量精度;优化软件控制系统,使每次检测时间压缩到10秒钟以内,同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。 菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储。轮廓仪轮廓仪值得买

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NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置 :

▪ XY比较大行程650*650mm

➢ 支持415*510mm/510*610mm两种尺寸

▪ XY光栅分辨率 0.1um,定位精度 5um,重复精度

1um

▪ XY 平台比较大移动速度:200mm/s

▪ Z 轴聚焦:100mm行程自动聚焦,0.1um移动步进

▪ 隔振系统:集成气浮隔振 + 大理石基石

▪ 配置真空台面

▪ 配置Barcode 扫描板边二维码,可自动识别产品信息

▪ 主设备尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm


如果想要了解更加详细的产品信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 VSI轮廓仪技术原理仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。

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轮廓仪的技术原理

被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差(高度差)形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重复性: 0.01nm

垂直扫描法

(VSI+CSI)  

精度: /1000   干涉信号~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉测量技术:快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响


以下来自网络:

轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。


轮廓仪的性能 

测量模式

移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)

样 品 台

150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素

标配:1280×960

视场范围

560×750um(10×物镜)

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )

纵向分辨率 <0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm,1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ

横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD  200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。

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2)共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数,作为评定该物件是否合格的标准。轮廓仪轮廓仪厂家

表面三维评定参数由于能更***,更真实的反应零件表面的特征。轮廓仪轮廓仪值得买

1)白光轮廓仪的典型应用:

对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。  

2)共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。





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