轮廓仪的主要客户群体
300mm集成电路技术封装生产线检测
集成电路工艺技术研发和产业化
国家重点实验室
高 效太阳能电池技术研发、产业化
MEMS技术研发和产业化
新型显示技术研发、产业化
超高精密表面工程技术
轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络） 共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。VSI轮廓仪技术支持
我们的轮廓仪有什么优势呢
世界先进水平的产品技术
合理的产品价格
24小时到现场的本地化售后服务
无偿产品技术培训和应用技术支持
个性化的应用软件服务支持
合理的保质期后产品服务
更佳的产品性价比和更优解决方案
非接触式轮廓仪（光学轮廓仪）是以白光干涉为原理制成的一款高精度微观形貌测量仪器，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。（本段来自网络） 美国轮廓仪代理价格一般三坐标精度都在2-3um左右。
轮廓仪产品概述：
NanoX-2000/3000
系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光
垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗
糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）。
轮廓仪的功能:
廓测量仪能够对各种工件轮廓进行长度、高度、间距、水平距离、垂直距离、角度、圆弧半径等几何参数测量。测量效率高、操作简单、适用于车间检测站或计量室使用。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
如果您想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 轮廓仪可用于蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）。光刻机轮廓仪原理
NanoX-8000主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。VSI轮廓仪技术支持
超纳轮廓仪的主设计简介:
中组部第十一批“****”****，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的**企业）***研发总监，干涉测量技术**美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师，创造多项干涉测量数字化所需的关键算法，在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖，国家教育部***批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如：半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量，除了三维光学轮廓仪，没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。（网络）。 VSI轮廓仪技术支持
