强大的轮廓仪光电一体软件
美国硅谷研发、中英文自由切换
光机电一体化软硬件集成
三维分析处理迅速,结果实时更新
缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理
自主设定测量阈值,三维处理自动标注
测量模式可根据需求自由切换
三维图像支持高清打印
菜单式参数设置,一键式操作,人机界面个性直观
个性化软件应用支持
可进行软件在线升级和远程支持服务
10 年硅谷世界500强研发经验(BD Medical
Instrument)
光学测量、软件系统
岱美仪器将为您提供全程的服务。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。干涉仪轮廓仪代理商
NanoX-8000 系统主要性能
▪ 菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储
▪ 一键式系统校准
▪ 支持连接MES系统,数据可导入SPC
▪ 具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存
▪ MTBF ≥ 1500 hrs
▪ 产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)
➢ 具备 Global alignment & Unit alignment
➢ 自动聚焦范围 : ± 0.3mm
➢ XY运动速度 **快
表面三维微观形貌测量的意义
在生产中,表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响,而且表面三维评定参数由于能更***,更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视,因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣,进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性,这样就可以反过来通过知道加工,优化加工工艺以及加工出高质量的表面,确保零件使用功能的实现。
表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。
集成电路轮廓仪技术服务轮廓仪可用于:散热材料表面粗糙度分析(粗糙度控制),生物、医药新技术,微流控器件。

一、从根源保障物件成品的准确性:
通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”,造成下游生产加工的更大偏离,**终导致整个生产链更大的损失。
二、提高效率:
智能化检测,全自动测量,检测时只需将物件放置在载物台,然后在检定软件上选择相关参数,即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,**提高加工效率。
满足您需求的轮廓仪
使用范围广: 兼容多种测量和观察需求
保护性: 非接触式光学轮廓仪
耐用性更强, 使用无损
可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便
智能性:特殊形状能够只能计算特征参数
个性化: 定制化客户报告模式
更好用户体验: 迅捷的售后服务,个性化应用软件支持
1.精度高,寿命长---采用超高精度气浮导轨作为直线测量基准,具有稳定性好、承载大、**磨损等优点,达到国内同类产品较高精度。 2.高精度光栅尺及进口采集卡---保证数据采样分辨率,准确度高,稳定性好。(网络) 轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。

白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪
白光干涉3D显微镜:
干涉面成像,
多层垂直扫描
比较好高度测量精度:< 1nm
高度精度不受物镜影响
性价比好
激光共聚焦3D显微镜:
点扫描合成面成像,
多层垂直扫描
Keyence(日本)
比较好高度测量精度:~10nm
高度精度由物镜决定,1um精度@10倍
90万-130万
三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理(性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪)对样品表面进行快速、重复性高、高 分辨率的三维测量,测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌,台阶高度,给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料,光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。(来自网络) 表面三维评定参数由于能更***,更真实的反应零件表面的特征。干涉仪轮廓仪代理商
物镜是轮廓仪****的部件, 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。干涉仪轮廓仪代理商
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:
表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)
几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)
白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件,
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。
不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。 干涉仪轮廓仪代理商