进口轮廓仪自动化测量

NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数

3D测量主要技术指标（1）：

测量模式： PSI + VSI + CSI

Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）

10mm 精密电机拓展扫描

CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）

干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )

物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)

Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦

照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）

倾斜调节： ±5°电动调节

横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）

3D测量主要技术指标（2）：

垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s

高度测量范围： 0.1nm – 10mm

表面反射率： > 0.5%

测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

准确度 < 1nm

RMS重复性 < 0.01nm (1σ)

台阶高重复性：0.15nm(1σ)

VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm

准确度<1%

重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) 轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围比较大可达10mm。进口轮廓仪自动化测量

轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。（来自网络）

先进的轮廓仪集成模块

60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验 

所有的关键硬件采用美国、德国、日本等 

PI ，纳米移动平台及控制

Nikon，干涉物镜

NI，信号控制板和Labview64

控制软件

TMC 隔震平台

世界先进水平的计算机软硬件技术平台

VS2012/64位，.NET/C#/WPF

Intel Xeon 计算机

Nano X-3000轮廓仪服务为先支持连接MES系统，数据可导入SPC。

    超纳轮廓仪的主设计简介:

中组部第十一批“****”****，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的**企业）***研发总监，干涉测量技术**美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师，创造多项干涉测量数字化所需的关键算法，在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖，国家教育部***批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如：半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量，除了三维光学轮廓仪，没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。（网络）。

表面三维轮廓仪对精密加工的作用：

一、从根源保障物件成品的准确性：

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”，造成下游生产加工的更大偏离，**终导致整个生产链更大的损失。

二、提高效率：

  智能化检测，全自动测量，检测时只需将物件放置在载物台，然后在检定软件上选择相关参数，即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，**提高加工效率。

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：

  表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供***的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。

四、稳定性强，高重复性：

  仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。 配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息。

关于三坐标测量轮廓度及粗糙度

  三坐标测量机是不能测量粗糙度的，至于测量零件的表面轮廓 ，要视三坐标的测量精度及零件表面轮廓度的要求了，如果你的三坐标测量机精度比较高，但零件轮廓度要求不可，是可以用三坐标来代替的。一般三坐标精度都在2-3um左右，而轮廓仪都在2um以内，还有就是三坐标可以测量大尺寸零件的轮廓，因为它有龙门式三坐标和关节臂三坐标，而轮廓仪主要是用来测量一些小的精密零件轮廓尺寸的，加上粗糙度模块也可以测量粗糙度。 轮廓仪可用于：散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、医药新技术，微流控器件。霍梅尔轮廓仪一级代理

具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存。进口轮廓仪自动化测量

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例

测量种类

◼

基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

◼

基板A Sold Mask粗糙度

◼

基板A 绿油区域3D 形貌

◼

基板A 绿油区域 Pad 粗糙度

◼

基板A 绿油区域粗糙度

◼

基板A 绿油区域 pad宽度

◼

基板A Trace 3D形貌和尺寸

◼

基板B 背面 Pad

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC

▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快