轮廓仪相关图片
  • VSI轮廓仪特点,轮廓仪
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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

1.5. 系统培训的注意事项

    如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册;

    数据采集功能的讲解:通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置;

    实际演示一一讲解;

    如何做好备份和恢复备份资料;

    当场演示各种报表的操作并进行操作解说;

    数据库文件应定时作备份,大变动时更应做好备份以防止系统重新安装时造成资料数据库的流失;

    在系统培训过程中如要输入一些临时数据应在培训结束后及时删除这些资料。

    备注:系统培训完成后应请顾客详细阅读软件操作手册,并留下公司“客户服务中心”的电话与个人名片,以方便顾客电话联系咨询。 自动聚焦范围 : ± 0.3mm。VSI轮廓仪特点

VSI轮廓仪特点,轮廓仪

轮廓仪、粗糙度仪、三坐标的区别:

关于轮廓仪和粗糙度仪

  轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状,比如:汽车零件中的沟槽的槽深、槽宽、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圆柱表面素线的直线度等参数。总之,轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量,通俗地讲,就是零件表面加工得光不光(粗糙度老国标叫光洁度),即粗糙度反映的是零件加工表面的微观情况。

  但是,轮廓仪和粗糙度仪关系其实挺密切,现在有一种仪器叫做粗糙度轮廓测量一体机,就是在轮廓仪上加装了粗糙度测量模块,这样既可以测量轮廓尺寸,又可以测量粗糙度,市场上典型产品就是中图仪器的SJ5701粗糙度轮廓仪。

  在结构上,轮廓仪基本上都是台式的,而粗糙度仪以手持式的居多,当然也有台式的。 VSI轮廓仪特点NanoX-8000 Z 轴聚焦:100mm行程自动聚焦,0.1um移动步进。

VSI轮廓仪特点,轮廓仪

NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置 :

▪ XY比较大行程650*650mm

➢ 支持415*510mm/510*610mm两种尺寸

▪ XY光栅分辨率 0.1um,定位精度 5um,重复精度

1um

▪ XY 平台比较大移动速度:200mm/s

▪ Z 轴聚焦:100mm行程自动聚焦,0.1um移动步进

▪ 隔振系统:集成气浮隔振 + 大理石基石

▪ 配置真空台面

▪ 配置Barcode 扫描板边二维码,可自动识别产品信息

▪ 主设备尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm


如果想要了解更加详细的产品信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。

轮廓仪的物镜知多少?  

白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:


表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)

几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)


白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。  

因此物镜是轮廓仪****的部件,

物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。  

不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。


轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。 包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数,作为评定该物件是否合格的标准。

VSI轮廓仪特点,轮廓仪

轮廓仪在集成电路的应用

封**ump测量  

视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题


欢迎咨询。 轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测。干涉仪轮廓仪研发生产

由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。VSI轮廓仪特点

NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数

3D测量主要技术指标(1):

测量模式: PSI + VSI + CSI

Z轴测量范围: 大行程PZT 扫描 (300um 标配/500um选配)

10mm 精密电机拓展扫描

CCD相机: 1920x1200 高速相机(标配)

干涉物镜: 2.5X, 5X, 10X(标配), 20X, 50X, 100X(NIKON )

物镜切换: 5孔电动鼻切换 FOV: 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)

Z轴聚焦: 高精密直线平台自动聚焦

照明系统: 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换(绿色/蓝色)

倾斜调节: ±5°电动调节

横向分辨率: ≥0.35μm(与所配物镜有关)

3D测量主要技术指标(2):

垂直扫描速度: PSI : <10s,VSI/CSI:< 38um/s

高度测量范围: 0.1nm – 10mm

表面反射率: > 0.5%

测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

准确度 < 1nm

RMS重复性 < 0.01nm (1σ)

台阶高重复性:0.15nm(1σ)

VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm

准确度<1%

重复性<0.1% (1σ,10um台阶高) VSI轮廓仪特点

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