EVG120特征：
晶圆尺寸可达200毫米
超紧凑设计，占用空间**小
**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板
用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
化学柜，用于化学品的外部存储
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性
Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
EVG101光刻胶处理机可支持**/大300 mm的晶圆。**光刻机微流控应用
EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形，掩模对准器是**/具成本效益的技术，与其他解决方案相比，每层可节省30％以上的成本，这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，并由卓/越的全球服务基础设施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂，表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内，我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统，得到了他们的无数好评。微流体光刻机免税价格HERCULES的桥接工具系统可对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理。
EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据：
模块数：
工艺模块：6
烘烤/冷却模块：**多20个
工业自动化功能：
Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
可用模块：
旋涂/ OmniSpray ® /开发
烘烤/冷却
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转
弯曲/翘曲/薄晶圆处理
曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。 EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。
IQ Aligner®NT技术数据：
产能：
全自动：首/次生产量印刷：每小时200片
全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理
智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
对准方式：
顶部对准：≤±0,25 µm
底侧对准：≤±0.5 µm
红外对准：≤±2,0 µm /取决于基材 EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。晶片光刻机联系电话
IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。**光刻机微流控应用
EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数
转速：**/高10 k rpm
加速速度：**/高10 k rpm
喷涂模块-喷涂产生
超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴
开发模块-分配选项
水坑显影/喷雾显影
EVG101光刻胶处理系统附加模块选项：
预对准：机械
系统控制参数：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
**光刻机微流控应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司业务范围主要包括：半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司深耕半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。
