探针台基本参数
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探针台企业商机

探针卡上有细小的金属探针附着,通过降低探针高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盘接触,可以把卡上的线路和芯片的结合焊盘连起来。之后,运行测试程序检验芯片合格与否。测试完成后,探针卡于芯片分离,如果芯片不合格,则会在其**做上标记,然后圆片移动到下一个芯片的位置,这种方法可以让圆片上的每一个芯片都经过测试。这一检测过程会在芯片的每个焊盘上留下标记以表明该芯片被测试过了。通常我们作标记的方法是在不合格的芯片上打点。在探针台上装上打点器,打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断,发出合格与不合格的信号。如果是合格的芯片,打点器不动作;如果是不合格的芯片,打点器立刻对这个不合格的芯片打点。探针台存放在氮气柜中,防止探针的加快氧化。重庆探针台供应

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半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能;3.以探针台为基础的晶圆处理探测(Final Test):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/O pads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后,探针台会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面,如此周而复始地循环着。重庆探针台供应测试信号的完整性需要高质量的探针接触,这与接触电阻(CRes)直接相关。

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晶圆探针测试台是半导体工艺线上的中间测试设备,与测试仪连接后,能自动完成对集成电路及各种晶体管芯电参数和功能的测试。随着对高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低价格的电子产品的需求日益增长,这就要求在一个芯片中集成更多的功能并进一步缩小尺寸,从而大片径和高效率测试将是今后晶圆探针测试台发展的主要方向。因此,传统的手动探针测试台和半自动探针测试台已经不能满足要求,取而代之的是高速度,高精度,高自动化,高可靠性的全自动晶圆探针测试台。

其实,在我们的身边随处都可以看到半导体的身影。例如你的电脑、电视,智能手机,亦或是汽车等。半导体像人类大脑一样,担当着记忆数据,计算数值的功能。探针台从操作上来区分有手动,半自动,全自动 从功能上来区分有高温探针台,低温探针台,RF探针台,LCD平板探针台,霍尔效应探针台,表面电阻率探针台。一、探针的用途。电流或电压信号通过探针的传输来测试线路板的开路(Open)或短路(Short)I=U/R,如果是开路(Open)电阻=∝:如果是短路(Short)电阻≌0。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。

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探针台的使用:1、将样品载入真空卡盘,开启真空阀门控制开关,使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台,在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4、显微镜切换为高倍率物镜,在大倍率下找到待测点,再微调显微镜聚焦和样品,将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢,以防动作过大误伤芯片,当探针针尖悬空于被测点上空时,可先用Y轴旋钮将探针退后少许,再使用Z轴旋钮进行下针,后则使用X轴旋钮左右滑动,观察是否有少许划痕,证明是否已经接触。探针卡焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置,检查针的牢固性。北京芯片测试探针台

平面电机由定子和动子组成,它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开。重庆探针台供应

探针台的日常维护:无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台,向工作台都是其主要的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是工作台的故障,而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的,所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。平面电机由定子和动子组成,它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开,定子是基础平台,动子和定子间有一层气垫,动子浮于气垫上,而可编程承片台则安装在动子之上。这种结构的工作台,由于动子和定子间无相对摩擦故无磨损,使用寿命长。重庆探针台供应

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