试验箱基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多型定制
  • 是否定制
试验箱企业商机

下面为大家介绍一下高温钟罩炉的各项系统。 一、气氛系统。 1.炉膛气氛:2路空气,流量计量程为 7~70L/min,每路流量可调节; 2.排气系统:在炉膛顶部设置一个排气囱,用于废气排放。 二、传动系统 1.传动方式 :升降式 2.传动类型 :电动推杆传动 3.容积 :20L 三、冷却系统 1.冷却结构 :无 2.产品降温 :随炉降温 四、安全保护 1.升、降、停按钮 :载料台的升、降、停控制 2.报警指示:超温、断偶、过载、超程、偏差等声光报警 3.设备安全升温速率 ≤5℃/min 五、温度控制系统 1.温度测量:采用 B 分度热偶测量 2.控制方式:高性能移相调压+SCR 晶闸管模块控制 2.1当测量温度超过设定的安全值时,断加热,并报警 2.2当测量温度超过目标温度达到限制偏差值时,报警 3.控制仪表:采用进口智能调节仪控制。具有 PID 参数自整定、高 温上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能合肥真萍科技试验箱值得推荐。重庆高低温低压试验箱

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真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex 阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的氮气监控系统。 1.2.3寸 LED 大屏幕数字显示湿度/温度。 2.温湿度显示值0.1%-99.9%RH,温度显示值0.1℃-60.0℃。 3.温湿度收集采准确传感器,长距离传输无误差。 4.湿度控制: 4.1利用湿度设定值来控制氮气流入,到达湿度设定值即停止进气,节省氮气耗用。 4.2湿度在1%-60%RH 可调整。重庆高低温低压试验箱试验箱哪家好,推荐合肥真萍科技。

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精密鼓风烘箱适用于电子元器件、橡胶、塑料、装饰材料等行业对温度均匀性要求比较严格的实验。 真萍科技精密鼓风烤箱采用进口液晶显示控制器,产品采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计,使得设备操作完全傻瓜化,控温效果较好。高亮度宽视窗液晶显示,示值清晰、直观。微电脑智能控制。设定温度和时间后,仪表自行控制加热功率,并显示加热状态,控温精确而稳定。超温报警并自动切断加热电源。 电器控制系统: 1.电气控制元器件均采用国内**品牌“正泰” 2.电气线路设计新颖,合理布线,安全可靠 3.箱体顶部为电气控制柜,方便于集中检查维修 安全保护系统: 1.超温报警 2.欠相缺相保护 3.过电流保护 4.快速熔断器 5.接地保护

隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品特点。 1.双边配有链条传动,解决传送过程中跑偏的现象; 2.烘箱分段式加热,**电箱控制,方便操作。结构主要由输送机系统与烘干炉两大部分组成,多段**; 3.PID温度控制,炉内温度均匀; 4.输送速度变频调速,调节自如,运行平稳,产能高; 5.每段**箱体设置废气排放接口,可外接到车间外面,避免车间废气污染。合肥真萍科技告诉您试验箱的外观设计有哪些要求。

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。合肥真萍科技为您提供质量的定制试验箱价格。北京大试验箱

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无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、***、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。 1.技术指标与基本配置: 1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃; 1.2炉膛腔数:2个,上下布置; 1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度 1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪; 2.氧含量(配氧分析仪): 2.1高温状态氧含量:≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量 2.2控温稳定度:±1℃; 2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);重庆高低温低压试验箱

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