ACPM-5008-TR1是一款高性能的射频前端模块,主要用于LTE移动通信系统中的收发信功能。该芯片采用了高度集成化的设计,包括功率放大器、低噪声放大器、开关、滤波器和功率控制等功能,能够提供高达+28dBm的输出功率和低于1dB的噪声系数。同时,ACPM-5008-TR1还具有优异的线性度和高度的抗干扰能力,能够有效地提高LTE系统的性能和稳定性。ACPM-5008-TR1芯片采用了先进的GaAsHBT工艺,具有高效、可靠的性能特点。该芯片的封装形式为6mmx6mmx1.05mm的QFN封装,具有良好的热导性能和易于焊接的特点,方便了芯片的集成和应用。此外,ACPM-5008-TR1还支持多种工作模式,包括LTEFDD和TDD模式,以及多种频段的支持,能够满足不同地区和不同运营商的需求。总之,ACPM-5008-TR1是一款高性能、高集成度的射频前端模块,具有优异的性能和稳定性,能够有效地提高LTE移动通信系统的性能和覆盖范围。Avago Technologies在2016年与Broadcom Corp完成合并,共同构成Broadcom Inc.。HEDL-5540#A11

HCPL-073L是一款高速CMOS光耦合器,具有高达15kV/μs的共模抑制比和高达1Mbps的数据传输速率。该芯片采用双通道设计,每个通道都包含一个发射器和一个接收器,可实现双向数据传输。此外,HCPL-073L还具有低功耗和高噪声抑制能力,适用于工业自动化、医疗设备和通信等领域。该芯片的发射器采用红外LED作为光源,接收器则采用高速CMOS技术,具有高灵敏度和低功耗。此外,HCPL-073L还具有内置的电流限制器和短路保护电路,可有效保护芯片免受过电流和短路等故障的影响。HCPL-073L的封装形式为DIP-8,可直接插入标准的8针DIP插座中,方便用户进行安装和维护。此外,该芯片还具有大量的工作温度范围和电气特性,可满足各种应用场合的需求。总之,HCPL-073L是一款高性能、高可靠性的光耦合器,可应用于工业自动化、医疗设备、通信和控制等领域,为用户提供高质量的数据传输和信号隔离解决方案。HEDL-5540#A11某些手术机器人系统中集成了Avago的定制传感器。

ACPL-W314-500E是Broadcom推出的一款高速IGBT门极驱动光电耦合器,采用SO-8封装,专为工业电机驱动、逆变器及功率转换系统设计。该器件通过光耦合技术实现控制电路与功率电路的电气隔离,有效阻断高压瞬态干扰、地电位差及电磁噪声对信号传输的影响,保障系统运行的稳定性与安全性。其具备高电流驱动能力(输出峰值电流达±),可快速驱动IGBT或MOSFET功率器件,缩短开关时间并降低损耗,适用于高频开关应用。ACPL-W314-500E支持5000Vrms的隔离电压,并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在强电磁干扰或高压环境中仍能保持信号完整性。此外,该器件集成欠压锁定(UVLO)功能,可在供电不足时自动关闭输出,避免功率器件误动作,同时其工作温度范围覆盖-40℃至+110℃,适应严苛的工业环境。ACPL-W314-500E符合RoHS环保标准,并通过UL1577、IEC60747-5-5等安全认证,进一步提升了其在新能源、轨道交通及工业自动化领域的适用性。凭借其可靠的隔离性能、强驱动能力及紧凑封装,ACPL-W314-500E为功率转换系统提供了实用且高效的门极驱动解决方案。
HFBR-1522Z是一种光纤宽带接入复用器,它是用于处理和传输光纤信号的重要设备。它的主要功能包括波长复用和解复用、信号调制、信号放大和滤波等。HFBR-1522Z支持多种不同的数据传输速率和协议,例如10Gbps、40Gbps等,可以根据不同用户的需求进行灵活的配置和使用。此外,HFBR-1522Z还具有高稳定性、高可靠性、高集成度、高信号质量等特点,可以在各种环境条件下进行长期稳定的工作。它采用了先进的控制算法和数字信号处理技术,可以限度地提高信号的传输距离和传输速率,同时还可以实现多种不同的业务功能,例如语音、数据、视频等。总之,HFBR-1522Z是一种高效、稳定、灵活的光纤宽带接入复用器,可广泛应用于光纤通信网络中,为高速铁路、城市地铁、金融机构等重要场合提供高速、可靠的光纤通信服务。Avago的模拟与混合信号芯片服务于工业及汽车电子等终端市场。

HFBR-1524Z是一种光纤连接器,通常用于高频率、高数据速率的信号传输系统中,例如在光纤通信、数据中心和云计算等领域。这种连接器采用光纤尾纤和面板模块设计,可以提供高密度、高可靠性的光纤连接,支持多通道并行传输。它具有多种优点,例如插入损耗低、回波损耗高、耐高温、耐腐蚀、抗电磁干扰等。除此之外,HFBR-1524Z还具有旋转锁定机制,可以确保连接器的安全锁定,防止意外断开。它还具有清洁功能,可以在不中断数据传输的情况下进行清洁和维护,提高系统的可靠性和稳定性。总之,HFBR-1524Z是一种高性能、高可靠性的光纤连接器,适用于各种高频率、高数据速率的信号传输系统中,为光纤通信、数据中心和云计算等领域提供了一种高效、可靠的连接解决方案。其收购博通公司的事件曾震动整个半导体行业。QSMP-3814-TR1G
Avago提供的光耦器件大量用于工业隔离与电源控制。HEDL-5540#A11
HCPL-7840-500E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器,采用紧凑型SO-8封装,专为工业控制、电机驱动及电源系统中的信号隔离与传输需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离,有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响,提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低输入偏置电流(典型值约250nA)和低输出饱和电压(约),可降低功耗并优化信号传输效率,适用于驱动逻辑电路或小型负载。HCPL-7840-500E支持5000Vrms的隔离电压,并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在工业自动化设备、变频器等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外,该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+110℃,支持单电源供电(),兼容TTL/CMOS逻辑电平,简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑(×),支持表面贴装工艺,便于高密度PCB布局,同时符合RoHS环保标准,满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCPL-7840-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证,进一步提升了其在工业设备、新能源及通信领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构,HCPL-7840-500E为需要可靠隔离与高效信号传输的应用提供了实用且高效的解决方案。 HEDL-5540#A11
HCPL-3120-500E是Broadcom推出的一款高可靠性IGBT/MOSFET门...
【详情】HFBR-2412TZ是Broadcom推出的一款紧凑型光纤发射器,采用ST兼容型塑料封...
【详情】HCNR200-500E是Broadcom推出的一款通用型模拟光电耦合器,采用DIP-8...
【详情】ACPF-7041-TR1是一款高性能的射频开关芯片,由美国高通公司生产。该芯片采用高集成度的CMO...
【详情】ALM-1412-TR1G是一款高性能低噪声放大器芯片,由美国公司AvagoTechnologies...
【详情】ACPM-9307-TR1是一款高性能的射频前端模块,适用于LTE和WCDMA应用。该芯片采用了高度...
【详情】AFBR-709SMZ是一种电子设备,具体来说,它是一种光纤宽带接入复用器。与AFBR-S10TR0...
【详情】HFBR-2412TZ是Broadcom推出的一款紧凑型光纤发射器,采用ST兼容型塑料封...
【详情】HCPL-7840-500E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器,采用紧凑型S...
【详情】ACPL-217-500E是Broadcom(博通)推出的一款高性能晶体管输出光电耦合器...
【详情】