HCPL-034H

APDS-9900是一款数字式环境光传感器和接近传感器芯片。它采用了先进的红外LED技术，能够在各种光照条件下提供高精度的环境光测量和接近检测。该芯片还具有可编程的光线感应器和接近检测器，可以通过I2C接口与微控制器通信。APDS-9900芯片还具有低功耗模式，可以在待机模式下降低功耗，从而延长电池寿命。此外，该芯片还具有自动增益控制和自动校准功能，可以自动调整传感器的灵敏度和响应时间，以适应不同的环境光照条件。APDS-9900芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、工业自动化等领域，为用户提供更加智能、便捷的使用体验。Avago的半导体产品在AI算力基础设施中扮演着重要角色。HCPL-034H

    HCNR200-500E是Broadcom推出的一款通用型模拟光电耦合器，采用DIP-8封装，专为工业控制、信号调理及数据采集系统中的模拟信号隔离需求而设计。该器件通过双光电二极管反馈架构实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、地环路干扰及瞬态电压对敏感模拟信号的影响，提升系统信号完整性。其具备高线性度（非线性度典型值小于）、低增益温度漂移（约100ppm/℃）及宽动态范围（输入电流覆盖1μA至1mA），可确保模拟信号在隔离后仍保持较高保真度，适用于电压/电流反馈、传感器信号调理及医疗设备等场景。HCNR200-500E支持2500Vrms的隔离电压，并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在工业自动化设备、电力监测及强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，支持单电源或双电源供电（±5V至±15V），兼容多种模拟电路设计需求。其封装结构兼顾了隔离性能与可靠性，支持通孔安装工艺，便于调试与维护，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对安全与绿色制造的要求。凭借其稳定的线性特性、灵活的供电设计及紧凑的封装形式，HCNR200-500E为需要可靠模拟信号隔离的应用提供了实用且经济的解决方案。 HCPL-7850公司在光电耦合器市场拥有多年积累，产品适用于工业控制和汽车电子环境。

    HCNW4504-500E是Broadcom推出的一款高性能数字光电耦合器，采用紧凑型SO-8封装，专为工业控制、通信接口及电源管理中的高速数字信号隔离需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响，保障系统运行的稳定性与安全性。其具备低传输延迟（典型值约200ns以内）和低脉冲宽度失真（PWD），可优化高速数字信号的传输效率，减少信号畸变，适用于驱动逻辑电路、微控制器接口或高速通信总线。HCNW4504-500E支持5000Vrms的隔离电压，并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在工业电机驱动、变频器及强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCNW4504-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、新能源及通信领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。

    HCPL-4100-500E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器，采用SOP-8封装，专为工业控制、通信设备及电源系统中的电路隔离与信号传输需求设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声对敏感电路的干扰，提升系统安全性与稳定性。其具备低输入电流（正向电流5mA即可驱动）和低输出饱和电压（典型值），确保信号传输的高效性，适用于驱动逻辑电路或小型负载。HCPL-4100-500E支持3750Vrms的隔离电压，并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在电机驱动、变频器等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，支持单电源供电（），并采用晶体管输出结构，兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCPL-4100-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、新能源及消费电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构，HCPL-4100-500E为需要可靠隔离与高效信号传输的应用提供了实用且经济的解决方案。 该系列组件是解决电压隔离/绝缘、抗电磁干扰/射频干扰或数据安全问题的理想选择连接器和电缆。

HFBR-1522Z是一种光纤宽带接入复用器，它是用于处理和传输光纤信号的重要设备。它的主要功能包括波长复用和解复用、信号调制、信号放大和滤波等。HFBR-1522Z支持多种不同的数据传输速率和协议，例如10Gbps、40Gbps等，可以根据不同用户的需求进行灵活的配置和使用。此外，HFBR-1522Z还具有高稳定性、高可靠性、高集成度、高信号质量等特点，可以在各种环境条件下进行长期稳定的工作。它采用了先进的控制算法和数字信号处理技术，可以限度地提高信号的传输距离和传输速率，同时还可以实现多种不同的业务功能，例如语音、数据、视频等。总之，HFBR-1522Z是一种高效、稳定、灵活的光纤宽带接入复用器，可广泛应用于光纤通信网络中，为高速铁路、城市地铁、金融机构等重要场合提供高速、可靠的光纤通信服务。其光纤收发器组件支撑着长距离光通信网络建设。HDSP-0962

2013年，Avago收购LSI公司，由此进入企业级存储市场。HCPL-034H

    HCPL-0631-500E是Broadcom推出的一款高速数字光电耦合器，采用SO-8紧凑型封装，专为工业自动化、通信接口及电源控制中的高速信号隔离与传输需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响，保障系统运行的稳定性与安全性。其具备低传输延迟（典型值约150ns以内）和低脉冲宽度失真（PWD），可优化高速数字信号的传输效率，并减少信号畸变，适用于驱动逻辑电路、微控制器接口或高速通信总线。HCPL-0631-500E支持3750Vrms的隔离电压，并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在工业电机驱动、变频器及强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCPL-0631-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业设备、新能源及通信领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 HCPL-034H