ACPL-796H-500E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器，采用SO-8封装，专为工业控制、电机驱动及电源系统中的信号隔离与传输需求设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、瞬态干扰或地电位差对敏感电路的影响，提升系统运行的安全性与稳定性。其具备低输入偏置电流（典型值250nA）和低输出饱和电压（），可降低功耗并优化信号传输效率，适用于驱动逻辑电路或小型负载。ACPL-796H-500E支持5000Vrms的隔离电压，并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在强电磁干扰环境下仍能保持性能稳定，满足工业自动化、新能源逆变器等场景的严苛要求。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+110℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。ACPL-796H-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业设备、通信系统及医疗电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 某些手术机器人系统中集成了Avago的定制传感器。HSMS-2829
ACSL-6400-00TE是一种电子设备，具体来说，它是一种高精度、高性能的线性模拟信号链路。它是属于安华高品牌下的一款芯片，这种信号链路主要用于将模拟信号转换为数字信号，以便在数字系统中进行处理和应用。ACSL-6400-00TE具有较高的测量精度和可靠性，可以在各种环境条件下进行测量。此外，它还具有较小的体积和重量，便于集成到各种设备或系统中。总之，ACSL-6400-00TE是一种高精度、可靠、小巧的线性模拟信号链路，可用于各种测量应用中。HLMP-2855该系列组件是解决电压隔离/绝缘、抗电磁干扰/射频干扰或数据安全问题的理想选择连接器和电缆。
ASMB-MTB1-0A3A2是一种嵌入式微处理器模块，它可能用于各种需要高集成度和低功耗的应用中。具体来说，它可能被用于实现实时控制、数据处理、信号处理以及其他嵌入式系统的任务。该模块的特点可能包括高性能、低功耗、高集成度、可扩展性和可靠性。它可能支持多种操作系统，如Linux、RTOS等。此外，它可能具有多种外设接口，如UART、SPI、I2C等，用于与外部设备进行通信和控制。ASMB-MTB1-0A3A2的具体应用领域可能包括智能家居、智能城市、工业自动化、医疗设备、汽车电子等。在这些领域，它可以通过与其他设备的通信和控制来实现智能化和自动化。总的来说，ASMB-MTB1-0A3A2是一种高性能、低功耗的嵌入式微处理器模块，可用于多种嵌入式系统应用。
QCPL-7847-500E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器，采用SO-8紧凑型封装，专为工业控制、电机驱动及高电压隔离应用而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、地电位波动及瞬态干扰对敏感电路的影响，提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低输入偏置电流（典型值约250nA）和低输出饱和电压（约），可降低功耗并优化信号传输效率，适用于驱动逻辑电路或小型功率器件。QCPL-7847-500E支持5000Vrms的隔离电压，并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在工业自动化设备、变频器及电力电子系统中，即使面临强电磁干扰环境，仍能保持信号传输的完整性与系统稳定性。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+110℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。QCPL-7847-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业设备、新能源及通信领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 公司在光电耦合器市场拥有多年积累，产品适用于工业控制和汽车电子环境。
HCPL-7840-500E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器，采用紧凑型SO-8封装，专为工业控制、电机驱动及电源系统中的信号隔离与传输需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响，提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低输入偏置电流（典型值约250nA）和低输出饱和电压（约），可降低功耗并优化信号传输效率，适用于驱动逻辑电路或小型负载。HCPL-7840-500E支持5000Vrms的隔离电压，并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在工业自动化设备、变频器等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+110℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCPL-7840-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业设备、新能源及通信领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构，HCPL-7840-500E为需要可靠隔离与高效信号传输的应用提供了实用且高效的解决方案。 Avago的产品组合在其与Broadcom合并后得到进一步丰富和扩展。HFBR-2416Z
该公司开发的SerDes接口芯片支持高速背板通信。HSMS-2829
ACMD-4102-TR1是一款高性能的表面贴装陶瓷滤波器芯片，由美国高通公司生产。该芯片采用表面贴装技术，具有小尺寸、高性能、低损耗等优点，可应用于无线通信、卫星通信、雷达、导航等领域。ACMD-4102-TR1芯片的主要特点包括：中心频率为2.4GHz，带宽为100MHz，通带插入损耗小于1.5dB，阻带衰减大于20dB，输入输出阻抗为50欧姆，工作温度范围为-40℃至+85℃等。该芯片采用品质高的陶瓷材料制造，具有优异的温度稳定性和可靠性，可满足各种严苛的工作环境要求。ACMD-4102-TR1芯片的应用范围广，可用于WiFi、蓝牙、ZigBee、无线电视、无线音频、车载通信、卫星通信、雷达、导航等领域。该芯片具有小尺寸、高性能、低损耗等优点，可有效提高系统性能和可靠性，是无线通信领域中不可或缺的重要器件。HSMS-2829
HCPL-3120-500E是Broadcom推出的一款高可靠性IGBT/MOSFET门...
【详情】HFBR-2412TZ是Broadcom推出的一款紧凑型光纤发射器，采用ST兼容型塑料封...
【详情】HCNR200-500E是Broadcom推出的一款通用型模拟光电耦合器，采用DIP-8...
【详情】ACPF-7041-TR1是一款高性能的射频开关芯片，由美国高通公司生产。该芯片采用高集成度的CMO...
【详情】ALM-1412-TR1G是一款高性能低噪声放大器芯片，由美国公司AvagoTechnologies...
【详情】ACPM-9307-TR1是一款高性能的射频前端模块，适用于LTE和WCDMA应用。该芯片采用了高度...
【详情】AFBR-709SMZ是一种电子设备，具体来说，它是一种光纤宽带接入复用器。与AFBR-S10TR0...
【详情】HFBR-2412TZ是Broadcom推出的一款紧凑型光纤发射器，采用ST兼容型塑料封...
【详情】HCPL-7840-500E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器，采用紧凑型S...
【详情】ACPL-217-500E是Broadcom（博通）推出的一款高性能晶体管输出光电耦合器...
【详情】
