赛芯微XBL6015-SM二合一锂电保护,集成MOS,支持船运模式,关机电流低至1nA。 XB6015-SM的特点: 1.低功耗,工作电流0.4uA,关机电流1nA; 2.更贴近应用的保护电流,充电过流300mA,放电过流150mA,短路电路450mA; 3.高集成度,集成MOS,支持船运模式,集成虚焊保护功能; 4.高可靠性,支持充电器反接功能,支持带负载电芯防反接功能,ESD 8KV; 5.更好的匹配性,锂电保护无管压降,可以支持不同类型的充电芯片; 6.系列化,支持4.2-4.5V的电芯平台。芯纳科技提供适用于智能手表的电源管理芯片,满足低功耗运行需求。XB5401A电源管理IC磷酸铁锂充电管理

芯纳:2~6串30~100W方案:支持2~6节电池串联,支持30~100W功率选择。DS6036B是点思针对30-100W市场推出的一颗移动电源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案:支持2~6节电池串联,支持30~100W功率选择。支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式,同时也支持CCA+W的无线充移动电源方式。单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入小电流模式。集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充协议。XC3108RD电源管理IC赛芯微代理芯纳科技经销多款电源管理芯片,覆盖小家电与智能穿戴供电控制场景。

点思方案 DS6036B集成NTC功能,可检测电池温度。DS6036B工作的时候,在NTC引脚产生一个恒流源,与外部NTC电阻来产生电压。芯片内部通过检测NTC引脚的电压来判断当前电池的温度。DS6036B刚刚接入电池时,显示全部点亮5s,在非充电状态,当电池电压过低触发低电关机,DS6036B会进入锁定状态。DS6036B为了降低静态功耗,在电池低电锁定状态下,DS6036B不支持负载插入检测功能,此时按键动作无法开启升降压输出,只能用于查看电量。DS6036B在锁定状态,必须要有充电动作才能使能芯片功能。
电源管理IC广泛应用于各种电子设备中,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线通信设备、工业控制系统等。它的主要功能包括以下几个方面:电源稳压:电源管理IC可以监测电源输入电压的波动,并通过调整输出电压来保持稳定的电源供应。这对于电子设备的正常运行非常重要,因为电压波动可能会导致设备故障或数据丢失。电池管理:对于依赖电池供电的设备,电源管理IC可以监测电池电量,并提供充电和放电保护功能。它可以确保电池在适当的电压范围内工作,并防止过充和过放,从而延长电池的使用寿命。芯纳科技的锂电池充电管理 IC 适配快充移动电源,提升产品充电体验感。

成组的磷酸铁锂电池串联充电时,应保证每节电池均衡充电,否则使用过程中会影响整组电池的性能和寿命。而现有的单节锂电池保护芯片均不含均衡充电控制功能,多节锂电池保护芯片均衡充电控制功能需要外接CPU;通过和保护芯片的串行通讯来实现,加大了保护电路的复杂程度和设计难度、降低了系统的效率和可靠性、增加了功耗。磷酸铁锂电池还是需要保护板的,成组锂电池串联充电时,应保证每节电池均衡充电,否则使用过程中会影响整组电池的性能和寿命。基于磷酸铁锂电池组均衡充电保护板的设计方案,常用的均衡充电技术包括恒定分流电阻均衡充电、通断分流电阻均衡充电、平均电池电压均衡充电、开关电容均衡充电、降压型变换器均衡充电、电感均衡充电等。芯纳科技供应适用于 Type-C 设备的电源管理芯片,提升接口适配通用性。XB8783G电源管理IC赛芯微代理
芯纳科技的锂电池充电管理 IC 可适配小电流充电,满足低功耗设备需求。XB5401A电源管理IC磷酸铁锂充电管理
DS3056B集成LED显示功能。GPIO10、GPIO11管脚可以直接驱动LED1,LED2,用于显示IC的工作状态、电池的充电状态等信息。集成i2C功能,外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。内置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于检测充电电流,高速ADC用于检测电压信号,并配置了窗口比较功能,可以根据检测结果做出快速反应。DS3056B的测温管脚TS集成了电流源,结合外部的温敏电阻(NTC),用于监测电池的温度。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限、且持续预定时间后,关闭充放电路径。温度从高温降至高温保护解除门限之下或从低温升至低温保护解除门限之上时,恢复充电或放电。PVDD部分的供电:2串可通过电池直接给内部PVDD供电,3串可通过外部LDO给PVDD供电,4-6串可通过外部DC给PVDD供电。XB5401A电源管理IC磷酸铁锂充电管理
芯纳科技: ESD(ElectrostaticDischarge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-bodyModel)、机器放电模式(MM:MachineModel)、元件充电模式(CDM:Charge-DeviceModel)、电场感应模式(FIM:Field-InducedModel),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD;芯片级ESD:HBM大于2KV,较高的是8KV。系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15K...