企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体***。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日推出750VG1分立式CoolSiC™MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiCMOSFET,针对图腾柱PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用(包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等)和汽车领域(包括车载充电器(OBC)、直流-直流转换器等)。 INFINEON 在欧洲、亚洲等地设有研发与生产基地。PG-TSON-10IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌

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    英飞凌通过不断的技术创新和产品研发,持续推出满足市场需求的高性能半导体产品。积极拓展业务领域,加强在汽车电子、工业功率器件、芯片卡和安全应用等领域的市场份额。还通过战略收购,如 2019 年收购美国赛普拉斯公司,进一步扩大了自己的业务范围和市场份额,增强了公司在全球半导体市场的竞争力。英飞凌的技术创新和产品应用推动了整个半导体行业的发展。其 300mm 氮化镓功率半导体晶圆技术的推出,为 gan 功率半导体市场的发展提供了强大的动力,促进了 gan 在工业、汽车、消费、计算和通信等领域的广泛应用。超薄硅功率晶圆技术的突破,也为半导体制造技术的发展提供了新的思路和方向,带领了行业的技术进步。 TO263-7IFX1051LEXUMA1INFINEON英飞凌若需英飞凌相关产品,选华芯源代理商准没错,品质有保障且服务贴心。

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    英飞凌的产品广泛应用于各个领域。在汽车电子领域,为车载充电器、电动汽车逆变器、车用电源管理系统等提供高性能芯片,助力汽车的电动化和智能化发展,目前已与小米达成合作,将为小米 SU7 汽车提供碳化硅功率模块及芯片产品直至 2027 年。在工业制造领域,其芯片被应用于充电桩和储能系统,帮助实现节能和高效运行,国内有超过 9 万台风力发电机和总计超过 220GW 的光伏发电机组在使用英飞凌的芯片。在 2023 年,英飞凌的汽车 MCU 销售额较 2022 年增长近 44%,拿下全球汽车 MCU 市场份额前列。在世界物联网排行榜金榜中排名第 69,在福布斯全球企业 2000 强中排名第 451,展现出强大的市场竞争力和行业影响力。

    集成电路制造是一个高度复杂且精密的过程,面临着诸多技术挑战。首先,光刻技术是制造过程中的关键环节,它需要将设计好的电路图案精确地转移到硅片上,随着芯片集成度的提高,对光刻分辨率的要求越来越高,目前已进入极紫外光刻(EUV)时代,但仍面临着设备昂贵、技术难度大等问题。其次,芯片制造过程中的材料纯度要求极高,哪怕是极其微小的杂质都可能影响芯片的性能和可靠性。此外,在晶体管制造过程中,如鳍式场效应晶体管(FinFET)等新型晶体管结构的制备,需要精确控制工艺参数,以实现良好的电学性能和稳定性。集成电路制造还需要解决芯片散热问题,随着芯片功率密度的不断增加,如何有效地将热量散发出去,防止芯片过热导致性能下降甚至损坏,是亟待攻克的难题。英飞凌的安全芯片为支付、身份认证提供保障。

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    在计算机的世界里,集成电路是当之无愧的 “大脑”。CPU作为计算机的运算重心,由复杂的集成电路构成。它能够以极高的速度处理海量的数据和指令,从简单的文字处理到复杂的科学计算、图形渲染等任务,都离不开 CPU 的强大运算能力。而内存芯片则以集成电路的形式存储着计算机运行时的数据和程序代码,其读写速度和存储容量直接影响着计算机的整体性能。此外,计算机中的各种控制芯片、接口芯片等也均为集成电路,它们协同工作,确保计算机各部件之间的高效通信与协调运作。随着集成电路技术的不断升级,计算机的性能持续提升,从大型机到个人电脑,再到如今的移动智能终端,集成电路的创新让计算能力无处不在,深刻改变了人们的工作、学习和娱乐模式。INFINEON 与客户合作,定制化半导体解决方案。TO-263-7IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌

华芯源作为英飞凌代理商,服务专业周到,从咨询到下单都能给客户好体验。PG-TSON-10IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌

    英飞凌积极与全球各地的企业开展合作。与汽车制造商 Stellantis 签署非约束性谅解备忘录,为其提供碳化硅半导体供应。与上汽集团成立合资企业,共同为中国电动汽车市场制造功率模块。还与哪吒汽车就电动汽车电池管理整体解决方案进行技术合作,不断拓展在汽车领域的合作版图。英飞凌注重创新、质量和可持续发展。公司鼓励员工不断创新,积极投入研发资源,以保持在技术领域的前列地位。始终坚持高质量的产品标准,确保为客户提供可靠的半导体产品和系统解决方案。将可持续发展纳入公司战略的重心,不断优化生产流程,减少对环境的影响,同时积极履行社会责任,支持员工发展和社区建设。PG-TSON-10IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
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