企业商机
电源管理IC基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 电源管理
  • 封装形式
  • DFN/SOP/SOT
  • 集成度
  • 大规模(100~10000)
  • 类型
  • 稳压IC,通信IC,时钟计时IC,驱动IC,其他IC
  • 应用领域
  • 3C数码,汽车电子,可穿戴设备,照明电子,智能家居,玩具,五金工具,物联网IoT,医疗电子
电源管理IC企业商机

芯纳科技xinnasemi的合作成果。在一款电动自行车的锂电池管理中,芯纳科技的锂电池保护IC展现出强大的性能。它不仅能够精细地保护电池免受各种电气故障的威胁,还能与上海芯龙的相关组件良好配合,优化电池的充放电效率,延长电池的使用寿命,提升了电动自行车的整体性能和安全性。拓品微电子与芯纳科技在锂电保护领域积极探索创新。在某无人机锂电池应用中,芯纳科技提供的二合一锂电保护IC结合拓品微电子的独特技术,实现了对电池的精细化管理。在无人机飞行过程中,面对快速的电量消耗和复杂的飞行姿态变化,该保护IC能迅速响应,保障电池安全,确保无人机的稳定飞行和安全返航。芯纳科技的锂电池充电管理 IC 性能稳定,可满足大批量出货品质要求。XB5332B电源管理IC磷酸铁锂充电管理

XB5332B电源管理IC磷酸铁锂充电管理,电源管理IC

锂电保护的选型:电池充满电压+充、放电电流(不同于分离式锂电保护)辅助信息:电池容量,产品应用。电池安全,首先要有保护,再有选型要正确锂电保护在保护电池安全上是二次保护,如:过充保护时,一级保护是充电管理,过放保护的一级保护是主芯片等。所以在选型时,要考虑到锂电保护是二次保护的特性,锂电保护的过充电压要高于充电管理的过充电压的值(不能有重合区间),锂电保护的过放电压要低于主芯片的过放电压的值等。锂电保护的选型:电池充满电压+充、放电电流(不同于分离式锂电保护)XB5352M电源管理IC上海芯龙芯纳科技的锂电池充电管理 IC 支持多规格电芯,适配消费电子终端产品。

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XA2320B关键字:无电感升压2节AA电池升压为3.3V白光LED驱动器印字:N1IF功能概述:该XA2320B是一款低噪声,恒定频率(1.2MHz的)开关电容电压倍增器。它产生一个稳定的输出电压从一个1.8V至5V的输入高达150mA的输出电流。低外部元件数(一个飞电容器和两个小型旁路在VIN和VOUT)电容使XA2320B非常适合小电池供电的应用。一种新的电荷泵架构保持恒定开关频率至零负荷,降低了输出和输入纹波。该并且可以从生存连续短路VOUT到GND。内置软启动电路防止在浪涌电流过大启动。高开关频率允许使用小型的陶瓷电容器。低电流关机功能断开负载从VIN和静态电流降低到<1uA的。该XA2320B可在6引脚SOT23-6应用2节AA电池为3.3V的USBOn-The-Go的设备白光LED驱动器手持设备

XA9107是一款1.0uA电源电流和快速响应低压差稳压器,专为需要低静态电流、低压差电压和高电源纹波抑制的应用而设计。保证提供300mA的输出电流,并支持预设输出电压版本范围包括1.1V、1.2V、1.3V、1.5V、1.7V、1.8V、1.9V、2.0V、2.3V、2.5V、2.6V、2.7电压、2.8V、2.9V、3.0V、3.3V、3.6V。XA9107具有针对温度、负载和线路变化的精确±2%输出调节能力,并且XA9107还集成了许多功能。热关断和过流限制功能可保护器件免受热过载和电流过载的影响。基于其低静态电流消耗和低于0.1uA(典型值)的关断模式电流,此外,高电源抑制比使该器件能够很好地适应电池操作系统中通常遇到的低输入电压。使用小型陶瓷电容器(典型值为1.0uF),稳压器即可保持稳定。DS3730 是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC 芯片.

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XA3106关键字:同步升降压IC同时升压降压功能升压转换器印字:HXN-AA功能概述:XA3106是一款高效、固定频率的降压-升压DC/DC转换器,能在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下操作。从而成为输出电压处于电池电压范围内的单节锂离子电池、多节碱性电池或NiMH电池应用的理想选择。可利用一个外部电阻对高至1.5MHz的开关频率进行设置,并能使振荡器与外部时钟同步。静态电流300uA,因而大限度的延长了便携式应用中的电池使用寿命。该转换器的其他特点还包括电流1uA的停机模式、软起动控制、热停机和电流限值。XA3106采用热特性增强型10引脚MSOP封装。应用数码相机/无线电话。芯纳科技锂电池充电 IC,超 95% 高效转化,为智能穿戴设备快速充电,续航无忧。XS5308A电源管理IC赛芯微代理

芯纳科技的锂电池充电管理 IC 适配户外电源,满足野外作业设备充电需求。XB5332B电源管理IC磷酸铁锂充电管理

ESD(ElectrostaticDischarge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-bodyModel)、机器放电模式(MM:MachineModel)、元件充电模式(CDM:Charge-DeviceModel)、电场感应模式(FIM:Field-InducedModel),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD;芯片级ESD:HBM大于2KV,较高的是8KV。系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8KV。XB5332B电源管理IC磷酸铁锂充电管理

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