中压降压型DC-DC恒压转换器是市场需求量的开关电源芯片,覆盖绝大部分电子设备应用需求。芯龙技术采用业界先进的制造工艺,提供输入电压从3.6V到40V,输出功率高达100W,具有高效率、高可靠性、高性价比等优势。芯龙技术提供专门用于车载供电优化的开关电源变换芯片;输入工作电压可到45V,兼容常规的车载蓄电池(轿车12V/卡车24V);输出电流能力0A~5A;系统转换效率高达94%以上;内置恒压恒流控制环路模块,可满足绝大部分车载电子产品的供电应用,例如:车载充电器、行车记录仪、车载显示屏等。DS2730数据手册—降压型PD3.0 C+CA多口快充SOC.XB5351A0电源管理IC供应商

锂电池充电管理XA4246:丝印:2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055丝印:55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058;丝印:58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057;丝印:57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059;丝印:59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017:丝印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056丝印:5056、XA4217丝印:HXN-WL。4N1HAT芯纳科技的锂电池充电管理 IC 可用于电动玩具,满足儿童玩具供电需求。

XA9107是一款1.0uA电源电流和快速响应低压差稳压器,专为需要低静态电流、低压差电压和高电源纹波抑制的应用而设计。保证提供300mA的输出电流,并支持预设输出电压版本范围包括1.1V、1.2V、1.3V、1.5V、1.7V、1.8V、1.9V、2.0V、2.3V、2.5V、2.6V、2.7电压、2.8V、2.9V、3.0V、3.3V、3.6V。XA9107具有针对温度、负载和线路变化的精确±2%输出调节能力,并且XA9107还集成了许多功能。热关断和过流限制功能可保护器件免受热过载和电流过载的影响。基于其低静态电流消耗和低于0.1uA(典型值)的关断模式电流,此外,高电源抑制比使该器件能够很好地适应电池操作系统中通常遇到的低输入电压。使用小型陶瓷电容器(典型值为1.0uF),稳压器即可保持稳定。
CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片,输入电压范围,能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管,不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件,非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置,恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路,可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时,CN3125自动进入低功耗的睡眠模式,此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能输入端,电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。芯纳科技锂电池充电 IC,具备反接保护功能,使用更安全。

芯纳科技的锂电池充电管理 IC 可实时监测电芯参数,保障充电过程平稳。XB5351A0电源管理IC供应商
XA3106 :同步升降压IC同时升压降压功能升压转换器印字:HXN-AA功能概述:XA3106是一款高效、固定频率的降压-升压DC/DC转换器,能在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下操作。从而成为输出电压处于电池电压范围内的单节锂离子电池、多节碱性电池或NiMH电池应用的理想选择。可利用一个外部电阻对高至1.5MHz的开关频率进行设置,并能使振荡器与外部时钟同步。静态电流300uA,因而大限度的延长了便携式应用中的电池使用寿命。该转换器的其他特点还包括电流1uA的停机模式、软起动控制、热停机和电流限值。XA3106采用热特性增强型10引脚MSOP封装。应用数码相机/无线电话。XB5351A0电源管理IC供应商
ESD(ElectrostaticDischarge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-bodyModel)、机器放电模式(MM:MachineModel)、元件充电模式(CDM:Charge-DeviceModel)、电场感应模式(FIM:Field-InducedModel),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD;芯片级ESD:HBM大于2KV,较高的是8KV。系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8...