DS3056B集成LED显示功能。GPIO10、GPIO11管脚可以直接驱动LED1,LED2,用于显示IC的工作状态、电池的充电状态等信息。集成i2C功能,外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。内置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于检测充电电流,高速ADC用于检测电压信号,并配置了窗口比较功能,可以根据检测结果做出快速反应。DS3056B的测温管脚TS集成了电流源,结合外部的温敏电阻(NTC),用于监测电池的温度。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限、且持续预定时间后,关闭充放电路径。温度从高温降至高温保护解除门限之下或从低温升至低温保护解除门限之上时,恢复充电或放电。PVDD部分的供电:2串可通过电池直接给内部PVDD供电,3串可通过外部LDO给PVDD供电,4-6串可通过外部DC给PVDD供电。 芯纳科技的锂电池充电管理 IC 可用于电动玩具,满足儿童玩具供电需求。XC3108RD电源管理IC磷酸铁锂充电管理

5号(AA)7号(AAA)电池也就是我们常用的电池,以南孚,金霸王,555等品牌被大家熟知。市场上主要以碱性电池为主,输入的电压是1.5V。其主要特点就是方便快捷以及价格低廉。其缺点也是非常明显:碱性电池是一次性电池,因其化学特性使用后易被丢弃后对土壤的污染是非常严重;另外长时间放置容易因受潮或者氧化原因造成化学原料漏液造成对电子产品的化学损坏,轻则氧化电池触点无法使用(可简单修复),重则直接损坏电子产品致报废或者短路引起起火都有可能。XS5502XS5301XS5306XS5802XB4128A电源管理IC赛芯微xysemi芯纳科技的电源管理芯片支持线性稳压控制,满足精密设备供电需求。

2~6串30~100W方案:支持2~6节电池串联,支持30~100W功率选择。DS6036B是点思针对30-100W市场推出的一颗移动电源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案:支持2~6节电池串联,支持30~100W功率选择。支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式,同时也支持CCA+W的无线充移动电源方式。单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入小电流模式。集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充协议。
高耐压线性充电管理与较少的外部元件数目使得XC3071XC3101成为便携式应用的理想选择。可以适合USB电源和适配器电源工作。由于采用了内部PMOSFET架构,加上防倒充电路,所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。热反馈可对充电电流进行调节,以便在大功率操作或高环境温度条件下对芯片温度加以限制。充电电压固定4.2V,而充电电流可通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到浮充电压之后降至设定值1/10时,将自动终止充电循环。当输入电压(交流适配器或USB电源)被拿掉时,自动进入一个低电流状态,将电池漏电流降至2uA以下。也可将置于停机模式,以而将供电电流降至45uA。的其他特点包括充电电流监控器、欠压闭锁、自动再充电和一个用于指示充电结束和输入电压接入的状态引脚。芯纳科技的电源管理芯片适用于加湿器,保障小家电供电稳定运行使用。

同步异步指的是芯片的整流方式!一般情况下同步使用MOS整流异步使用二极管,由于MOS导通电阻和压降比较低因此可以提供高效率。所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式,该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管,因此能降低整流器的损耗,提高DC/DC变换器的效率,满足低压、大电流整流的需要。所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式,该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管,因此能降低整流器的损耗,提高DC/DC变换器的效率,满足低压、大电流整流的需要。芯纳科技的电源管理芯片支持多路输出,满足多模块设备供电分配需求。XC3106A电源管理IC赛芯微xysemi
芯纳科技推出低纹波锂电池充电 IC,保护电池,延长使用寿命。XC3108RD电源管理IC磷酸铁锂充电管理
锂电池充电管理 IC 的智能充电逻辑
ESD(ElectrostaticDischarge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-bodyModel)、机器放电模式(MM:MachineModel)、元件充电模式(CDM:Charge-DeviceModel)、电场感应模式(FIM:Field-InducedModel),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD;芯片级ESD:HBM大于2KV,较高的是8KV。系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8...