企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

某匿名国内通讯设备头部厂商在5G基站AAU模块升级过程中,曾面临传统导热片安装繁琐、量产效率低,且长期运行后存在渗油污染元件的问题,严重影响基站的稳定性与维护成本。为解决这一难题,该厂商引入了可固型单组份导热凝胶TS500系列,通过适配其自动化点胶产线,TS500-B4型号115g/min的高挤出速率大幅提升了涂覆效率,相比传统人工贴导热片,组装效率提升30%以上;低渗油(D4-D10<100ppm)特性彻底杜绝了元件污染风险,经6个月户外基站运行测试,AAU模块内部元件无任何渗油痕迹;同时,该凝胶12W/m・K的高导热系数(TS500-X2型号)确保了芯片温度稳定控制在85℃以下,满足基站长期运行的散热需求。此次合作除了帮助该厂商优化了5G基站的生产与运维流程,还为其后续基站模块升级提供了可靠的导热解决方案,进一步巩固了其在通讯设备领域的技术优势。可固型单组份导热凝胶TS500-B4高挤出速率,助力光通信模块批量生产效率提升。快速固化可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

可固型单组份导热凝胶

北欧地区冬季漫长寒冷,户外电子设备(如道路监控、通信基站)需在-30℃以下的低温环境中正常运行,传统导热材料易因低温脆裂,导致导热界面断裂,影响设备散热。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对北欧低温环境优化:固化后的导热结构在-40℃低温下仍保持良好的柔韧性,无脆裂、脱落现象,能紧密贴合元件表面,确保低温下导热通路畅通;即使在低温启动时,凝胶固化后的结构稳定性不受影响,可快速传导设备启动瞬间产生的热量,避免低温热冲击损坏元件。其灵活的固化条件可适配设备自带的加热系统,无需额外增加保温设备,降低部署成本;UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,在满足低温环境使用需求的同时,确保设备安全稳定运行,为北欧地区户外电子设备提供可靠的低温适配导热解决方案。快速固化可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热可固型单组份导热凝胶各型号固化条件灵活,多为30min@100℃或60min@100℃。

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当前电子制造行业中,导热材料的选择往往面临“性能”与“成本”的平衡难题:高精尖导热材料性能优异但导入成本高,普通材料成本低却无法满足高功率设备需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过技术优化构建了合理的成本逻辑:单组份形态省去了多组份材料的混合设备与人工成本,高挤出速率提升产线效率,降低单位产品的生产时间成本;无需额外搭配阻燃、密封材料,一站式满足散热、安全、密封多重需求,减少材料选型与采购成本;长期可靠性强,降低设备后期维护与导热材料更换成本。与传统高精尖导热材料相比,该凝胶在保持高导热系数、低渗油等关键性能的同时,通过工艺优化与配方升级,将综合使用成本降低,契合当前行业降本增效的发展趋势。

江苏苏州作为消费电子精密制造的产业高地,聚集了大量笔记本电脑、智能穿戴设备企业,这些产品在追求极其轻薄设计的同时,对内部微型电子元件的散热效率与装配精度提出了很高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配苏州消费电子产业的制造需求:其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合微型芯片的不规则表面,解决了传统导热垫片因厚度固定无法适配复杂结构的痛点;加热固化后形成的稳定导热结构,彻底杜绝了传统导热硅脂长期使用后的挥发、渗油问题,明显提升产品使用寿命。对于苏州本地厂商的自动化产线而言,该凝胶单组份无需混合的特性,配合115g/min的高挤出速率,可大幅缩短装配周期,而UL94V-0的阻燃级别也能顺利满足消费电子产品的安全认证标准,成为苏州消费电子产业向“精密化、高精尖化”转型的重要材料支撑。可固型单组份导热凝胶凭借高导热系数,可靠解决5G设备的散热焦虑。

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电子设备尤其是涉及电力传输、信号处理的产品,其内部导热材料的阻燃性能直接关系到设备运行的安全性,若材料阻燃级别不达标,在高温或短路情况下可能引发火灾风险,造成严重损失。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过严格的阻燃测试,达到UL94V-0级别,这意味着该凝胶在垂直燃烧测试中,火焰能在10秒内自行熄灭,且无滴落物引燃下方棉絮,完全符合电子设备的安全标准。在5G基站、光模块、储能逆变器等对安全要求较高的场景中,该凝胶除了能通过卓效导热确保设备关键元件的稳定运行,还能凭借优异的阻燃性能,为设备构建额外的安全防线,降低因散热不良或意外短路引发的火灾隐患。对于设备厂商而言,选择该凝胶可同时满足散热与安全双重需求,无需额外搭配阻燃材料,简化了材料选型与装配流程。可固型单组份导热凝胶可靠控制渗油问题,延长5G通讯设备的使用寿命。天津长期稳定可固型单组份导热凝胶

可固型单组份导热凝胶适配5G AAU/BBU设备,满足基站严苛的热管理要求。快速固化可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

全球电子行业对绿色合规的要求日益严格,RoHS、REACH等认证成为材料进入市场的必备条件,导热材料若含有害物质或挥发物超标,将面临市场准入限制。可固型单组份导热凝胶TS500系列在绿色合规性上完全达标:配方中不含铅、镉、汞等有害重金属,符合RoHS 2.0标准;低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,确保挥发物含量符合REACH法规要求,不会对环境与人体健康造成影响。研发过程中,通过优化树脂与填料的选型,摒弃了传统导热材料中可能含有的有害助剂,采用绿色型固化剂与改性剂,在确保性能的同时实现绿色生产,帮助出口型电子设备厂商规避贸易壁垒,助力产品顺利进入全球市场。快速固化可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

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