实时监测气体混配器参数

电子元器件封装的塑封环节对气体湿度与纯度要求极高，ZTGas 混配器通过低湿气体供应，为芯片提供多维度防护。设备输出的惰性气体（氮气或氩气）经两级除湿处理，水汽含量控制符合≤-65℃对应标准，可有效避免塑封过程中湿气残留导致的芯片引脚腐蚀、电路短路等问题。针对不同封装类型，按工艺要求调节气体流量，QFP（Quad Flat Package）封装适配较高流量以覆盖芯片全域，BGA（Ball Grid Array）封装则精确控制流量避免冲击焊点。气体纯度达 99.999% 以上，去除氧气、碳氢化合物等杂质，防止芯片金属引脚氧化变色，提升封装可靠性。设备具备 EMI 电磁屏蔽功能，可抵御封装车间高频设备的电磁干扰，确保运行参数稳定。其紧凑式设计可灵活部署于封装生产线旁，与塑封机同步联动，在塑封模具合模前完成气体填充，维持模具内惰性环境。适配手机芯片、物联网传感器等电子元器件生产，为电子制造行业的产品小型化、高可靠性需求提供保障。气体混配器能耗较低，长期使用能为企业节省一定的能源成本；性价比高。实时监测气体混配器参数

根据客户的产能需求，不同规格的气体配比设备，满足不同规模企业的生产需求，为企业提供适配的解决方案。对于小型企业或单一产品生产线，只需对 1-2 种气体进行混合，且每小时气体消耗量较小，可提供单通道气体配比柜，设备结构简洁、占地面积小，投资成本较低，能满足基础的气体配比需求，同时操作简便。针对中型企业或多条生产线并行的情况，若需要同时处理 3-5 种气体混合，且气体消耗量较大，可提供多通道气体配比柜，设备具备多个单独的气体通道，每个通道可单独设定配比参数，能同时为多条生产线供应不同比例的混合气体，避免设备重复采购，降低企业投入成本。对于大型企业或大规模生产基地，若需要处理 6 种以上气体混合，且对气体供应的连续性、稳定性要求极高，还能提供定制化的多通道集成式气体配比系统，通过集中控制与管理，实现多气体、大流量的精细配比与稳定供应，同时配备冗余设计，当某一通道出现故障时，其他通道可正常运行，确保生产不中断。此外，设备交付后，还会根据客户产能的变化，提供设备升级或改造服务，例如当客户产能提升时，可对原有单通道设备进行改造，增加气体通道数量，延长设备使用寿命，为企业长期发展提供持续支持。小流量气体混配器康复护理场景中，ZTGas气体混配器按临床要求调节氧-氮比例，适配老年慢性病患者的长期吸氧需求。

LT Smart型气体混配器聚焦基础工业场景，以稳定可靠的性能成为入门级选择。其处理量覆盖1-200Nm³/h，具体分为多个规格，如GM15-2智能型（1-15Nm³/h）、GMB200-2智能型（20-200Nm³/h）等，支持2种气体混合。气体适配范围包括不可燃气体（含食品级MAP气体）与可燃气体，虽不支持有毒及腐蚀性气体，但能满足多数常规工业用气需求。混合控制采用静态手动调节方式，通过压力表和流量计读取数据，混配精度可达±0.5%，出口压力范围为2-9barg，介质温度适应-20℃至+50℃。该型号可选配10barg不锈钢缓冲罐，安装方式灵活（壁挂/落地），柜体结构紧凑，操作维护便捷，适合对混配精度要求适中、预算有限的中小型企业。

ZTGas气体混配器均拥有高达±0.5%的混配精度，确保了混合气体比例的极端稳定性。无论流量在零到最大值之间如何变化，混合比例都能保持恒定，不受影响。操作十分简便，用户通过调整比例阀刻度即可轻松设定所需的混合比例（提供0-10%、0-25%、0-100%等多种范围）。此外，全系列产品都融入了智能基因，标配或可选配内置分析仪、远程数据监控、历史数据导出、进气压力报警以及通过移动应用程序进行远程监控等功能，实现了设备的现代化管理。ZT系列满足不同的工业需求，ZT200-2：基础流量型号ZT200-2适用于最大流量为300 Nm³/h的应用场景。其进气与出气接口均采用DN25法兰，结构紧凑，是处理中等流量的理想选择，在保证高精度的同时兼顾了设备的空间效率。ZT300-2：接口强化的标准型号ZT300-2的最大流量同样为300 Nm³/h，但其进气与出气接口升级为更大的DN40法兰。这一设计降低了管道阻力，特别适用于对进气压力有更高要求或管路系统较长的工况，在同等流量下提供更优的流通能力。ZT500-2：大流量旗舰型号对于需要大规模气体供应的应用，ZT500-2是旗舰选择，其最大流量可达约639 Nm³/h。它配备了DN50的大口径法兰，能够满足连续生产需求，是大型工业项目的选择。
ZTGas 混配器具备断气自停、远程监控功能，可通过 APP 实现参数配置与数据导出。

半导体封装测试的引线键合、塑封等关键工艺中，微量氢气的配比控制对芯片可靠性至关重要，ZTGas 气体混配器凭借微比例调配能力，成为封装环节的关键设备。设备针对引线键合工艺，可按工艺要求实现 95%~99.9% 惰性气体（氩 / 氮）与 0.1%~5% 氢气的标准混合，利用氢气的还原性去除金属引线表面氧化层，提升键合强度与导电性，降低虚焊、脱焊风险。依托高精度微量流量控制技术，氢气配比精度达 ±0.05%，可满足金 - 铝、铜 - 铝等不同材质引线的键合需求，例如铜引线键合需 3% 氢气比例，金引线则适配 1% 氢气浓度。设备严格遵循半导体行业洁净标准，管路采用电解抛光 316L 不锈钢，内壁粗糙度 Ra≤0.8μm，避免颗粒吸附与脱落，气体输出洁净度达 Class 1 级。具备 EMI 电磁屏蔽设计，可抵御封装车间高频设备的电磁干扰，确保配比参数稳定。其与封装测试生产线的 PLC 系统无缝对接，可根据键合工位数量动态分配气体流量，支持多工位同时供气且互不干扰，为半导体封装的高可靠性与高良率提供关键支撑。航天级标准！耐受极端环境，精确混配特种气体，适配高空模拟实验！食品气体混配器操作手册

上海慕共实业作为 LT 气体混配器代理商，提供从选型到售后的全流程服务。实时监测气体混配器参数

在半导体行业，高纯度气体的精确配比是主要工艺环节之一，而德国 ZTGas 气体混配器凭借优良的抗腐蚀设计与智能控温系统，成为半导体企业的首要选择设备。半导体生产中使用的多种工艺气体（如氯气、氟化氢等）具有强腐蚀性，普通设备的管路与部件易被腐蚀，导致气体泄漏或污染，影响生产安全与产品质量。ZTGas 气体混配器的接触气体部件均采用哈氏合金、蒙乃尔合金等耐腐蚀性极强的材料，经过特殊钝化处理，可有效抵御强腐蚀气体的侵蚀，确保设备长期稳定运行。同时，该设备配备智能控温系统，通过高精度温度传感器实时监测设备内部温度，并自动调节加热或散热模块，将设备工作温度控制在良好范围，避免因温度波动影响气体密度与配比精度。此外，设备还具备气体纯度监测功能，可实时预警气体纯度异常，确保输入气体符合半导体生产的高纯度要求，为芯片制造提供洁净、稳定的混合气体。实时监测气体混配器参数

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