企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备。它通过排出箱内空气并充入惰性气体(如氮气、氩气)来置换氧气,部分设备还会利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境,常规设备氧含量可控制在≤1ppm。该试验箱应用,在半导体行业,可用于固化半导体晶圆,如光刻胶PI、PBO、BCB固化;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对保胶或其它补材贴合完后制品进行固化。此外,它还适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室,用于物品的干燥、烘焙、热处理等。厌氧高温试验箱为众多领域提供了在特殊环境下进行材料性能测试的解决方案,助力相关行业的技术研发与产品优化。 定期清理冷凝器灰尘,确保散热效率。厌氧高温试验箱支持非标方案设计

厌氧高温试验箱支持非标方案设计,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以达到在低氧状态下进行温度特性试验及热处理的目的。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分型号还备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器。主要功能与特点:温度控制:厌氧高温试验箱具有精确的温度控制功能,温度范围,如某些型号的温度范围可达室温加20℃至+250℃甚至更高。同时,温度波动度和偏差控制得相当精确,以满足不同测试需求。厌氧环境:通过充入惰性气体和排气系统,厌氧高温试验箱能够在箱内创造稳定的厌氧环境。箱内比较低氧气浓度可达很低水平,如1000ppm甚至更低,且排氧时间相对较短。氮气导入:部分厌氧高温试验箱配备有氮气导入回路,可向箱内提供稳定的氮气流量,以满足特定测试需求。 江苏试验仪器厌氧高温试验箱该设备通过模拟极端温度环境,以高速率切换温区,检测电子元器件、材料等在温度冲击下的可靠性和稳定性。

厌氧高温试验箱支持非标方案设计,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备,其功能强大且实用。它通过排出箱内空气并充入氮气等惰性气体,营造出稳定的厌氧环境,部分设备氧含量可控制在极低水平,有效防止材料在高温下氧化。该设备温度范围广,能满足多种高温处理需求,且温度均匀性好、偏差小,确保试验结果的准确性。厌氧高温试验箱广泛应用于半导体、电子、材料科学等领域。在半导体制造中,用于晶圆涂胶前后的烘烤;在LED制造中,用于玻璃基板的烘烤;在FPC行业,用于制品的固化。此外,它还适用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。通过精确控制环境参数,厌氧高温试验箱为科研与生产提供了有力支持,推动了相关领域的技术进步。

    厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,可在无氧或低氧环境下进行高温测试。其通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体,降低箱内氧气浓度,解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于半导体、芯片、液晶屏、新能源、、航天等领域。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对制品进行固化。厌氧高温试验箱具备诸多技术优势,温度范围通常为RT+20℃至+250℃甚至更高,温度波动度可控制在±℃以内,升温、降温时间短,能在规定时间内达到目标温度。同时,其比较低氧气浓度可低至1000ppm甚至20ppm,排氧时间短,还配备氮气导入回路,可精确控制氧气浓度。此外,它满足多项试验方法及设备执行标准,能为产品提供可靠的环境试验条件,保障产品质量与性能。 采用冷热风路切换技术,通过高效压缩机和逆卡诺循环原理,实现温度快速转换。

厌氧高温试验箱支持非标方案设计,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备,在多个领域有着广泛应用。其功能之一是营造稳定的厌氧环境。通过排出箱内空气并充入氮气、氩气等惰性气体,配合密封设计隔绝外界氧气,部分设备还利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,常规设备氧含量可控制在≤1ppm。该设备具备出色的高温处理能力,温度范围通常在(环境温度+20)℃至300℃,可按客户需求定制。它采用强制热风循环系统,确保箱内温度均匀,温度波动度和偏差较小,升温、降温时间短,能快速达到设定温度,提高生产效率。此外,厌氧高温试验箱还具有智能化监控与安全保障功能。配备触摸屏控制系统,支持多段程序设定,可记录并保存关键数据,还支持远程监控,方便用户集中管理。同时,设备具备超温保护、漏电保护等多重安全机制,保障操作人员与设备的安全。 箱内送风方式采用加长轴风机直吹,温度均匀性优异。江苏试验仪器厌氧高温试验箱

该设备可模拟极端环境,解决材料在高温氧化条件下的性能衰减问题,是可靠性测试的工具。厌氧高温试验箱支持非标方案设计

    厌氧高温试验箱通过营造低氧或无氧环境,结合精细高温控制,为材料研发与质量控制提供关键支持。其功能在于隔绝氧气,避免样品在高温下发生氧化反应,适用于对氧化敏感的精密测试场景。应用场景:半导体与电子封装:用于芯片键合、PCB板高温固化及电子元件无氧热处理,防止金属焊点氧化或有机材料降解。新能源电池研发:测试锂电池正负极材料在高温无氧条件下的热稳定性,优化电解液配方与隔膜性能。航空航天材料:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、复合材料在高温下的耐久性。高分子材料研究:分析橡胶、塑料在无氧高温下的热分解行为,指导材料改性。技术亮点:氧环境:采用高精度氧浓度传感器与气体循环系统,可将氧气浓度降至5ppm以下。精细控温:温度范围覆盖RT+10℃至350℃,波动度≤±℃,满足微电子、新材料等领域的严苛要求。安全设计:配备气体泄漏报警、超温保护及紧急排气装置,确保操作安全。该设备为材料性能验证提供了可靠的无氧高温环境,助力企业突破技术瓶颈,提升产品竞争力。 厌氧高温试验箱支持非标方案设计

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从工作原理来看,它通过排出箱内空气,充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,配合密封设计隔绝外界氧气进入。部分设备还会利用催化除氧装置,如钯催化剂,进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境。厌氧高温试验箱的性能。以某款产品为例,其温度范围可达RT+20℃~+250℃,温度波动度≤±℃,温度偏差在100℃时<±℃,200℃时≤±℃,250℃时<±℃。升温时间方面,环境温度升至+175℃不超过30分钟,升至+250℃不超过50分钟;降温时间上,+180℃降至+80℃不超过30分钟,+250℃降至+80℃不超过50分钟。在氧含量控制上,排氧30分钟可降至1000ppm,60分钟可降至20pp...

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