广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶应用案例

欧洲新能源汽车产业对车载材料的绿色合规性与安全性能要求极为严苛，RoHS、ELV等法规限制有害物质使用，同时车辆电池管理系统（BMS）的散热稳定性直接影响续航与安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列完全契合欧洲市场需求：配方中不含铅、镉等有害重金属，低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发特性符合欧洲绿色标准，助力车企顺利通过合规认证；至高12W/m・K的导热系数能卓效导出BMS芯片热量，避免高温导致的电池充放电效率下降，而UL94V-0的阻燃级别为电池系统增添安全防线。考虑到欧洲车企的自动化产线水平，该凝胶115g/min的高挤出速率（TS500-B4型号）可匹配高速装配需求，灵活的固化条件无需调整现有产线，为欧洲新能源汽车厂商提供了兼具绿色、安全与卓效的导热解决方案。可固型单组份导热凝胶TS500-X2 12W/m・K高导热，解决5G设备散热难题。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶应用案例

家庭储能逆变器作为新能源领域的重要终端产品，其内部功率模块在运行过程中会产生大量热量，若散热不及时，除了会导致逆变器效率下降，还可能因高温引发安全风险，因此对导热材料的导热效率与阻燃性能提出双重要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好满足这一需求：其至高12W/m・K的导热系数能快速将功率模块产生的热量传导至散热 fins，避免热量积聚；UL94V-0的阻燃级别则确保在极端情况下，凝胶不会成为助燃物，为逆变器构建安全防线。此外，家庭储能逆变器常置于室内或阳台等环境，对材料的绿色性与低挥发性要求较高，该凝胶低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发的特性，可避免对周边环境或储能电池造成污染，符合新能源产品的绿色标准。对于储能设备厂商而言，选择该凝胶可在确保逆变器散热性能与安全性的同时，满足绿色要求，提升产品的市场竞争力。安徽AI服务器可固型单组份导热凝胶电子散热可固型单组份导热凝胶TS500系列多型号选择，满足不同场景导热参数需求。

浙江作为智能家居产业集群高地，智能冰箱、空调、扫地机器人等产品朝着集成化、轻薄化方向发展，其内部控制模块、电机驱动元件的散热空间不断压缩，对导热材料的轻薄化与适配性要求提升。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配浙江智能家居产业需求：60-160μm的超薄厚度覆盖，能灵活适配智能家居设备紧凑的内部结构，无需占用过多空间，契合轻薄化设计理念；高导热系数与低热阻的组合，能快速导出控制模块产生的热量，避免设备因高温出现问题或能效下降。其单组份使用便捷的特点，配合自动化点胶设备可提升生产效率，UL94V-0的阻燃级别也能满足智能家居产品的安全认证标准，低渗油特性则延长设备使用寿命，为浙江智能家居企业向高精尖化、集成化转型提供材料支持。

电子设备的使用寿命与关键材料的长期可靠性密切相关，传统导热材料常出现长期使用后导热效率衰减、渗油、开裂等问题，导致设备维护成本大幅增加。可固型单组份导热凝胶TS500系列在长期可靠性上表现突出：加热固化后形成的三维网状结构，结构稳定且不易老化，经加速老化测试验证，在85℃、85%湿度环境下持续运行5000小时后，导热系数衰减几乎没有，渗油率仍保持在可靠水平；固化后的凝胶具备良好的耐高低温循环性能，在宽温范围内，无脆裂、软化现象，能适应电子设备全生命周期的使用环境。这种长期可靠性意味着设备在服役期间无需频繁更换导热材料，除了降低了维护成本，还提升了设备的整体稳定性，尤其适合工业控制、通讯基站等对使用寿命要求较高的场景。可固型单组份导热凝胶TS500-X2 12W/m・K导热系数，卓效疏导5G设备聚集热量。

电子制造业的产线效率提升是企业降本增效的关键方向，传统多组份导热材料需现场称重、混合，操作繁琐且易出现混合不均的问题，除了影响生产节拍，还会导致产品良率波动。可固型单组份导热凝胶TS500系列在施工便捷性上实现了关键突破：单组份形态省去了复杂的混合步骤，打开包装后即可通过自动化点胶设备直接涂覆，大幅简化操作流程；TS500-B4型号115g/min的高挤出速率，能匹配高速产线的涂覆需求，相比传统导热材料的施工效率提升很多。同时，该凝胶涂覆后能快速流平，紧密贴合元件表面，无需额外按压或调整，减少了人工干预带来的误差。对于追求精益生产的厂商而言，这种施工便捷性除了降低了人工成本，还能缩短生产周期，提升整体产能，成为卓效生产流程中的关键配套材料。帕克威乐可固型单组份导热凝胶兼具阻燃与高导热，适配多领域导热场景。安徽AI服务器可固型单组份导热凝胶电子散热

可固型单组份导热凝胶TS500-B4挤出速率高达115g/min，能提升生产效率。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶应用案例

电子元件微型化是当前电子行业的关键发展趋势，芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升，传统导热材料因体积大、适配性差，难以满足微型元件的散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟元件微型化趋势，展现出精确的适配能力：在20psi压力下可实现60-160μm的超薄厚度覆盖，能轻松适配微型芯片的狭小安装空间，不会占用额外体积，契合电子设备小型化的设计理念；流体状态的特性使其能填充微型元件表面的微小缝隙，形成完整的导热通路，避免因缝隙导致的散热死角；单组份形态与高挤出速率，适配微型元件的精密点胶需求，可通过高精度点胶设备实现精确涂覆，不会出现溢胶污染周边元件的情况，为电子行业向“更小、更精、更强”发展提供了关键导热支撑。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶应用案例

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