自动金相磨抛机FY-MP-100,简介:一、产品特点:8寸触摸屏操作控制。自动调压力,精确力度控制。通过编程实现连续制样,每个工序完成自动停机,方便更换抛光组织物,同时可以暂停查看制样的效果,每部工序倒时,能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样,方便制样多样性。一次可制样1-6个。可连接自动滴液器功能。自动锁紧功能,LED灯照明。锥度磨盘系统,更换清理更容易。防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。大口径的排水管道,解决易堵的问题。三档定速,能快速定位常用转速。水流量可调。金相磨抛机的故障排查及常见问题解决办法?吉林钢铁行业金相磨抛机厂家直销

金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可供选!大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如,转速一样时,试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离,分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离的。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时,建议将时间减少为8英寸(200mm)研磨盘的80%或67%。大直径的研磨机的试样制备时间要短,但耗材消耗稍多,所以大直径的研磨机更适合试样数量多试样尺寸大的地方使用。复合材料包含的化学成分很广,一般分为金属基体复合材料(MMC),聚合物基体复合材料(PMC)和陶瓷基体复合材料(CMC)。由于使用的材料范围广,材料的硬度,研磨抛光特性的区别,所以试样制备方案很难制订,另外浮雕的控制也是很大的问题。复合材料的制备拔出现象比较普遍,特别对PMC材料如此。切割也经常产生损伤,需要在初的制备步骤去除。利用真空浇注环氧树脂是常用的镶嵌方法。辽宁金相磨抛机什么品牌性价比高磨抛机对陶瓷材料磨抛的效果及操作要点?

纵观国内外抛光机的状况,国内研发的抛光机在性能和外观等方面还存在一定差距二例如,国内研制的抛光机多数机型的抛光盘为单盘或双盘,有水龙头,但冷却条件差由于冷却条件差,试样表面易发热变灰暗,而且会继续增厚形变扰动层,对快速抛光好试样带来麻烦;抛光盘转速固定不变,而金相试样制备过程不允许组织变形,软相(石墨)脱落,硬相(碳化物)浮凸,抛光后试样表面应光亮如镜、无磨痕。为此,赋耘根据不同性质的材料,需采取不同措施,研制的全自动抛光机,能够自动控制冷却液的流量,整个操作过程采用全自动化模式,节省了人工并有效地提高了研究效率与质量。
赋耘金相切割机FY-QG-65B,本款切割机可适用于切割一般金相、岩相材料,为保证能在安全状态下切割取样,本机采用全封闭双罩壳结构和夹紧装置,并附有冷却水箱,可使配置好的冷却液作循环使用,为延长设备的使用寿命和操作保养等方便,该机的砂轮轴套、钳口和工作台面等主要零部件采用不锈钢材料制成,是切割试样的设备。在金相试样制备过程中,材料的切割是试样制备的首道工序,为能达到在安全状态下切取样件,切割机采用高速旋转的薄片增强砂轮来切取试样。为避免在切割中试样过热而过热材料,本机装有冷却系统,用来带走在切割时所产生的热量。
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在金相试样制备过程中,试样的研磨与抛光是两项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成,为适应我国工业和科技发展的需要,结合用户的使用要求,我公司新设计制造的金相试样磨抛机。该机外形新颖美观,集污盘和外壳采用加厚ABS塑料整体吸塑工艺制成。该机经久耐用,维护保养方便,使用时只需更换磨盘砂纸或抛盘抛光布,就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序,为扩大不同试样的制备要求,该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择,可增加有效工作面,可提高试样的磨抛质量和试样的制样效率,并该机转动平稳,噪音低,是一种较为理想和功能较完善的金相制样设备。金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机磨光机金相研磨机中心压力、单点压力两种运行模式,可根据工况选择合适的方式!试样夹盘可快速装卸转换,灵活使用不同口径夹盘!磁性盘设计,支持快速换盘,垫板喷涂特氟龙,更换砂纸抛布无残留!采用高清LCD触摸屏操控和显示,操作简便,清晰直观!自动研磨系统,可定时定速,水系统自动启闭功能,有效代替手工磨抛!全自动款可存储十多种磨抛程序,针对不同试样。金相磨抛机在金相试样平整度控制上的优势?陕西不锈钢金相磨抛机怎么选择
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微电子材料所指的材料范围很广,这是因为微电子设备很复杂,包含大量的单个组件。例如,微处理器的失效分析可能会要求金相工作者正好从多层镀层(例如氧化物、聚合物、易延展的金属如铜或铝、难熔金属如钨或钛-钨)的硅片的横截面切割。另外,包装材料也可能含有机械性能各异的材料如I氧化铝或焊料。这些焊料有可能含有高达97%的铅。可以想象将这么多性能各异的材料整合到一个单一的设备里,并开发出一个适用于所有材料的制备程序的可能性就不存在,所以我们必须将注意力集中在几种材料上,去开发我们所要关注材料的试样制备程序。初定义的微电子材料是硅。硅是一种相当硬的脆的材料,不容易用大颗粒的SiC研磨。因为SiC砂纸粘有坚硬的磨削颗粒,当它们接触时会在硅片的边缘造成损伤。另外,会在硅片的边缘产生拉应力,将导致较深的破坏裂纹。尽量接近切割目标区切割,但也不能太接近目标区切割,精细研磨仍然是必不可少的。因此硅的制备被划分成两种截然不同的方法,第一种是传统的金相方法,第二种用特殊的夹具和研磨颗粒制备没有封装的硅片。吉林钢铁行业金相磨抛机厂家直销
金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机磨光机金相研磨机研磨通常用于研磨制备金相试样的研磨介质有SiC,Al2O3,金刚砂(Al2O3-Fe3O4),复合陶瓷和金刚石。由于磨削效率太低,金刚砂纸已经很少有人使用。SiC砂纸比氧化铝砂纸更耐水浸。氧化铝砂纸,如PlanarMetAl120砂纸,确实对一些材料有着比SiC更好的磨削率[3]。这些磨削颗粒被粘到不同尺寸的片状,盘状和带状的纸、聚合物、或布等支持材料上。特例是将磨削颗粒嵌到黏结材料中作成研磨砂轮。磨削颗粒也可以以粉末形式使用,通过预混合成磨削颗粒液或悬浮液后添加到研磨步骤中。SiC颗粒,特别是较细尺寸的砂纸的SiC颗粒,很容易嵌到软...