智能穿戴设备的爆发式增长，推动电路板向微型化、低功耗方向突破，皇榜科技以定制化服务领跑细分市场。针对智能手表的狭小安装空间，公司研发的微型电路板采用LCP柔性基材，厚度可薄至0.05mm，能贴合弧形外壳实现360度弯曲，同时集成心率监测、血氧检测等多模块电路，元件密度提升25%。为解决穿戴设备续航难题，通过优化线路布局和采用低功耗元器件焊接工艺，将电路板静态功耗降低至5mA以下，配合快充电路设计，实现充电15分钟使用8小时。针对智能手环的汗液腐蚀问题，表面采用纳米防水涂层，达到IP68防水等级，在1.5米水深下浸泡24小时仍能正常工作。从方案设计到样品交付需3-5天，批量生产周期缩短至7天，已成为小米、华为穿戴设备的供应商。大功率铝基电路板定制，耐弯折性能强适配复杂工况。辽宁超薄耐弯折电路板软板
作为一家专注于电路板制造的科技企业，深圳市皇榜科技始终以客户需求为导向，不断提升产品与服务的品质。公司建立了完善的客户需求调研机制，深入了解不同行业、不同客户的个性化需求，为客户提供定制化的电路板解决方案。在产品设计阶段，研发团队会与客户进行充分沟通，结合客户的终端产品需求，优化电路板的设计方案，提升产品的适配性与性能；在生产过程中，客户可以实时了解生产进度，公司也会及时向客户反馈生产过程中的相关信息；产品交付后，公司还会提供完善的售后服务，及时解决客户在产品使用过程中遇到的问题。的定制化服务，让皇榜科技能够匹配客户需求，赢得了客户的长期信任与支持。
山东医疗器械电路板12层皇榜科技深耕电路板领域，以控制与高效信号传输技术，为5G设备筑牢性能根基。
在“双碳”目标下，绿色已成为企业发展的必由之路。皇榜科技将绿色生产理念贯穿于电路板研发、生产、回收的全生命周期，通过技术创新与流程优化，在产品品质的同时，实现节能减排与资源循环利用，行业可持续发展方向。在生产环节，皇榜科技巨资对生产设备进行升级改造，引入无铅焊接、蚀刻等工艺，替代传统高污染、高能耗的生产技术。其中，无铅焊接工艺的应用的，不仅了铅元素对环境的污染，还提升了电路板的焊接可靠性；蚀刻液的循环利用系统，可将蚀刻液回收率提升至90%以上，减少废液排放的同时降低原材料消耗。此外，公司还建立了能源管理体系，对生产过程中的电力、水资源消耗进行实时监控与优化，通过车间照明节能改造、生产用水循环利用等措施，使单位产品能耗较行业平均水平降低25%，水资源重复利用率达到80%。在产品研发端，皇榜科技专注于型电路板的研发，采用可降解的基材与型阻焊剂，减少产品废弃后对环境的影响。同时，公司还推出了电路板回收再利用服务，针对客户淘汰的废旧电路板，通过的拆解与资源提取技术，实现铜、金等贵金属的回收利用，回收利用率达到95%以上，形成“生产-使用-回收-再利用”的绿色循环产业链。皇榜科技的绿色生产实践。
紧跟电子产业化、智能化发展浪潮，皇榜科技布局AI服务器、新能源汽车、5G通信等新兴领域，持续挖掘电路板市场增长潜力。在AI算力爆发的行业背景下，公司重点研发40层以上高多层电路板，采用高频PTFE或陶瓷基板等材料，攻克超高密度互联（HDI）、微过孔加工等技术，单块AI服务器电路板价值量较传统产品提升4倍以上，已实现批量供货并获得头部科技企业认可。针对新能源汽车电动化与智能化升级需求，专注研发车规级电路板，可适配电池管理系统（BMS）、激光雷达、车载雷达等部件，满足-40℃至125℃工作温度与15年使用寿命的严苛要求，通过AEC-Q200认证，订单年增长率达45%。凭借对新兴领域的把握，皇榜科技在电路板市场的竞争力持续提升。从工业控制到医疗设备，从智能穿戴到 AI 服务器，皇榜科技电路板以高密度互连、高效散热优势，耐受极端环境。
随着全球经济一体化的深入发展，拓展海外市场成为企业扩大规模、提升竞争力的重要途径。皇榜科技凭借的电路板产品与服务能力，积极拓展海外市场，产品远销全球多个地区，在市场上树立了良好的品牌形象。为满足海外市场的需求，皇榜科技的产品严格按照标准进行研发与生产，通过了UL、CE、RoHS等多项认证，确保产品符合不同与地区的市场准入要求。针对不同海外市场的特点与需求，公司制定了差异化的市场策略。例如，针对欧美市场对品质的高要求，重点推广绿色型、高可靠性的电路板产品；针对东南亚市场的成本需求，推出性价比高的标准化电路板产品，同时提供灵活的定制服务。为提升海外市场的服务能力，皇榜科技在海外多个地区设立了销售与服务网点，配备的销售与技术团队，为当地客户提供及时、的服务。同时，与当地的物流与代理商建立合作关系，构建了完善的海外销售与物流网络，确保产品能够、安全地送达客户手中。此外，公司还积极参加电子展、行业研讨会等活动，加强与海外客户的沟通与交流，提升品牌的度与影响力。目前，皇榜科技的海外市场销售额已占公司总销售额的30%以上，产品远销美国、德国、日本、韩国等20多个地区，与多家电子企业建立了长期合作关系。未来。 每年15%营收投入研发，30余项发明专利加持，皇榜IC载板实现2mil/2mil线路，为芯片封装提供可靠支撑。吉林软硬结合电路板多层板
数字化生产让钻孔精度提升30%，PLM系统缩短研发周期，皇榜转型成果让生产效率与品质双飞跃。辽宁超薄耐弯折电路板软板
作为深圳本土深耕电路板制造的实力企业，深圳市皇榜科技凭借完善的生产体系、先进的技术工艺与的服务体验，在行业内树立了良好的品牌形象。公司拥有现代化的生产厂房，配备了系列国际先进的生产设备，包括全自动曝光机、高精度钻孔机、激光成型机、AOI自动检测设备等，形成了从线路制作、阻焊涂覆到字符印刷的全自动化生产流程，有效提升了生产效率与产品一致性。在产品研发方面，皇榜科技密切关注行业技术发展趋势，紧跟5G、新能源、人工智能等新兴产业的发展需求，持续投入研发资源，不断推出适配新兴领域的高性能电路板产品。同时，公司建立了高效的客户服务团队，能够快速响应客户的咨询、样品需求与订单交付，为客户提供定制化的技术解决方案，无论是小批量的样品试制还是大批量的订单生产，都能确保按时、按质完成交付，助力客户抢占市场先机。辽宁超薄耐弯折电路板软板
深圳市皇榜科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来深圳市皇榜科技供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！
