企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱是科研与生产中的关键设备,专为需要在无氧或低氧且高温条件下进行的实验或工艺设计。它突出的功能是精细营造厌氧环境。通过高效的进气与排气系统,快速将箱内空气置换为惰性气体,像氮气,再结合密封结构,把氧气含量控制在极低水平,部分型号能达到,为材料提供纯净无氧空间。高温处理能力同样出色。温度范围广,可轻松达到300℃甚至更高,满足不同材料的处理需求。先进的加热与循环系统,让箱内温度均匀稳定,温差极小,确保实验或生产的一致性。此外,该设备操作便捷且安全可靠。智能控制系统支持多参数设定与实时监控,还能存储实验数据。安全防护装置齐全,有过温保护、漏电保护等,一旦出现异常立即报警并切断电源,保障人员与设备安全,是诸多领域不可或缺的试验利器。 每周检查气路密封性,防止氮气泄漏导致测试环境不稳定。独特的箱体结构厌氧高温试验箱生产厂家

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    厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围:厌氧高温试验箱的温度范围通常较广,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差:设备具有较高的温度控制精度,如温度波动度≤±℃,温度偏差在不同温度点下也有明确限制,如<±℃(100℃时)、≤±℃(200℃时)、<±℃(250℃时)。升温与降温时间:设备能够快速升温或降温,如环境温度→+175℃≤30min,环境温度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分钟,+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制:厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度,如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟)。 评估产品可靠性厌氧高温试验箱生产厂家保胶或补材贴合后的制品固化,防止高温氧化导致性能下降。

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    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备,广泛应用于多个领域。其功能在于精细营造厌氧环境,通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体置换箱内空气,部分设备还利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,常规设备氧含量可控制在≤1ppm(体积比)。同时,它具备的高温处理能力,温度范围通常为(环境温度+20)℃至300℃,部分设备可按客户要求定制更高温度,且能通过强制热风循环系统确保箱内温度均匀性。在应用方面,厌氧高温试验箱适用于半导体制造中硅片、砷化镓等材料涂胶前后的预处理、坚膜烘烤和显影后的高温烘烤;在LED制造行业用于烘烤玻璃基板;在FPC行业用于保胶或其他补材贴合完后制品的固化;还可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。

    厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,可在无氧或低氧环境下进行高温测试。其通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体,降低箱内氧气浓度,解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于半导体、芯片、液晶屏、新能源、、航天等领域。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对制品进行固化。厌氧高温试验箱具备诸多技术优势,温度范围通常为RT+20℃至+250℃甚至更高,温度波动度可控制在±℃以内,升温、降温时间短,能在规定时间内达到目标温度。同时,其比较低氧气浓度可低至1000ppm甚至20ppm,排氧时间短,还配备氮气导入回路,可精确控制氧气浓度。此外,它满足多项试验方法及设备执行标准,能为产品提供可靠的环境试验条件,保障产品质量与性能。 氮气回收装置可循环利用废气,减少资源浪费,降低长期使用成本。

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    厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,主要用于在无氧或低氧环境下进行高温测试。它通过输入CO₂、N₂等惰性气体到箱内,营造低氧状态,以解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备应用,适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室,可用于物品的干燥、烘焙、热处理等。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于制品的固化。厌氧高温试验箱具有诸多技术特点,内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分设备备有可精确调节氧气浓度(~21%,使用N₂时)的氧气浓度指示调节器。其温度范围通常为RT+20℃至+250℃等,温度波动度和偏差控制精细,升温、降温时间短,能满足不同实验需求,为相关领域的研究和生产提供了可靠的环境模拟条件。 操作前需穿戴防护服与手套,确保人身安全。评估产品可靠性厌氧高温试验箱生产厂家

绝热保温层使用玻璃纤维材料,减少热量损失,降低能耗。独特的箱体结构厌氧高温试验箱生产厂家

    厌氧高温试验箱是专为无氧或低氧环境下的高温测试设计的设备,通过注入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度控制在极低水平(通常≤50ppm),避免材料在高温下发生氧化反应,适用于对氧化敏感的制造与科研领域。应用场景:半导体与微电子:用于芯片封装固化、晶圆高温脱气及电子浆料烧结,防止金属引脚氧化或有机层碳化。新能源电池:测试锂电池正负极材料在高温无氧环境下的热稳定性,优化隔膜热收缩性能。先进材料研发:研究陶瓷、金属粉末在无氧高温下的烧结工艺,提升材料致密度与性能。航空航天:模拟太空无氧环境,验证航天器热防护材料的耐高温性能。技术亮点:高效惰性气体循环:采用分子筛净化与气体循环系统,快速置换氧气,30分钟内可达目标浓度。精细控温:温度范围RT+10℃至500℃,波动度≤±℃,支持多段程序控温。安全防护:配备氧浓度实时监测、超温断电及气体泄漏报警功能,确保操作安全。该设备为材料无氧热处理提供了可靠解决方案,助力提升产品品质与工艺稳定性。 独特的箱体结构厌氧高温试验箱生产厂家

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厌氧高温试验箱是专为高温无氧/低氧环境设计的测试设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,确保箱内氧气浓度低于100ppm(部分型号可低至1ppm),避免材料在高温下氧化降解,广泛应用于半导体、新能源、及科研领域。功能高温无氧控制:温度范围覆盖RT+20℃至300℃(部分型号支持更高),温度波动度≤±℃,满足高精度测试需求。快速排氧系统:采用多层气体置换技术,30分钟内可将氧气浓度从21%降至10ppm以下,适配快速测试流程。智能监控:配备氧浓度传感器与温度报警系统,实时监测数据并自动调整气体流量,确保试验安全。典型应用半导体封装:测试芯片在200℃无氧环境下的键合强度与热稳定性...

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