东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 快速模具技术，成为新产品研发的 “加速器”，帮助企业缩短研发周期、降低研发成本。在产品设计初级阶段，RPS 通过 3D 打印或 CNC 加工快速制作样品，供设计团队进行外观与结构检验；在功能性测试阶段，RPS 采用与设计材料一致的 CNC 加工试制零件，确保测试结果的准确性；在小批量试产阶段，RPS 快速模具可快速生产接近量产标准的零件，验证市场反馈。RPS 的 ERP 特用软件实现了研发项目的全流程管控，从数据接收、工艺规划到生产交付，每个环节都可实时追踪。通过 RPS 快速模具技术，新产品从研发到上市的时间可缩短 30% 以上，研发成本降低 20% 左右。目前，RPS 已服务于智能装备、机器人等多个领域的新产品研发，成为企业提升市场竞争力的中心 RPS 解决方案。在新能源电池制造中实现电极材料的表面改性。上海半导体RPS石墨舟处理
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 定位技术，为车辆导航提供了有效的增强解决方案，弥补了传统 GNSS 信号在复杂环境中的不足。在城市峡谷、隧道等 GNSS 信号受阻区域，RPS 通过构建城市道路的射频地图，结合 GNSS 信号提供连续、可靠的车辆位置信息，确保导航不中断。RPS 定位技术的抗干扰能力强，可有效避免多径效应对定位精度的影响，在复杂路况下仍能保持较高的定位准确性。晟鼎精密的 RPS 车辆导航增强系统可与车载导航设备无缝对接，无需额外改装即可使用，适配性强。通过 RPS 技术的应用，车辆导航的路径规划更精细，行驶指引更及时，大幅提升了驾驶体验，成为智能交通领域的重要 RPS 技术应用。海南远程等离子源处理cvd腔室RPS石英舟处理为催化材料研究提供可控表面改性平台。
东莞市晟鼎精密仪器有限公司将 RPS（射频指纹定位）技术拓展至室内导航领域，解决了传统 GNSS 信号在室内环境中受限的行业痛点。RPS 依赖地面基础设施，通过 Wi-Fi 指纹、蓝牙信标等多维度定位方式，在大型商场、机场、火车站等场景中提供可靠导航服务。该 RPS 系统具备抗干扰能力强、定位精度高的特点，可精细引导用户找到目标店铺、登机口或换乘通道。在紧急救援场景中，RPS 定位技术能在 GNSS 信号受破坏的情况下，帮助救援人员快速锁定受困人员位置，提升救援效率。晟鼎精密的 RPS 室内导航方案支持多终端适配，可与智能家居系统联动，实现用户位置识别与个性化服务触发。通过持续优化算法，RPS 定位响应速度不断提升，定位误差控制在厘米级，为室内空间智能化管理提供了高效的 RPS 技术解决方案。
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的RPS远程等离子体源，针对柔性电子器件易受损伤的特性，打造了专属低损伤加工方案。柔性电子器件采用聚合物基底，传统加工方式易导致基底褶皱、破裂，而RPS通过远程传输设计，使高能离子在传输过程中被有效过滤，只让中性自由基作用于器件表面，从根本上避免物理损伤。在柔性OLED屏封装工艺中，RPS可精细活化基底表面，提升封装胶的附着强度，同时将基底温度控制在40℃以下，确保器件性能不受影响。RPS支持连续化生产模式，处理速度可达10米/分钟，且加工均匀性控制在±3%以内，完全适配柔性电子的量产需求。目前，该RPS方案已应用于柔性传感器、可穿戴设备等产品的制造，成为柔性电子行业高质量加工的中心RPS装备。适用于化合物半导体工艺的低温低损伤表面处理。
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 快速模具技术，在航空航天小批量零部件生产中展现出独特优势。航空航天领域的部分零部件需求量小、结构复杂、精度要求高，传统模具生产成本高、周期长，而 RPS 快速模具可快速制造模具并生产零件，大幅缩短生产周期，降低成本。RPS 快速模具的加工精度可达 0.01mm，能够满足航空航天零部件的高精度要求；采用的材料具备强度、耐高温等特性，适配航空航天的特殊使用环境。在生产过程中，RPS 通过 ERP 系统进行全流程管控，确保生产进度与质量；严格的保密措施保障了航空航天技术的安全性。目前，RPS 快速模具已应用于航空航天领域的多种小批量零部件生产，成为该领域高效生产的中心 RPS 解决方案。晟鼎RPS有主动网络匹配技术:可对不同气体进行阻抗匹配，使得等离子腔室获得能量。江西pecvd腔室远程等离子源RPS远程等离子体源
远程等离子体源（Remote Plasma Source，RPS）是一种用于产生等离子体的装置。上海半导体RPS石墨舟处理
东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 远程等离子体源，针对第三代半导体（GaN、SiC）的加工特性进行了专项优化，成为该领域的中心加工设备。第三代半导体材料硬度高、脆性大，传统加工方式易产生表面损伤，RPS 通过中性自由基反应实现低损伤加工，避免表面微裂纹的产生。RPS 可精细控制工艺参数，适配 GaN、SiC 等材料的刻蚀与清洁需求，在保证加工精度的同时，比较大限度保护材料原有性能。在第三代半导体器件制造中，RPS 的高选择性刻蚀能力可实现不同材料层的精细分离，高深宽比加工能力满足器件微型化需求。该 RPS 设备运行稳定，工艺重复性强，可满足第三代半导体量产需求，目前已应用于功率器件、射频器件等产品的制造，为第三代半导体产业发展提供了关键的 RPS 技术支撑。上海半导体RPS石墨舟处理
