COB（Chip-On-Board）技术通过将LED芯片直接封装在PCB基板上，颠覆了传统SMD（表面贴装器件）封装模式。传统SMD工艺需先将LED芯片封装成灯珠，再通过焊接固定于电路板，而COB技术则省去了支架与焊接环节，实现芯片与基板的直接集成。这种“去中间化”设计不仅缩短了光路传输距离，更通过环氧树脂整体覆盖工艺，将离散的点光源转化为均匀的面光源，从根源上解决了传统LED屏的颗粒感与光衰问题。
小间距的定义则聚焦于像素间距的突破。当LED点间距缩小至一定范围以下时，屏幕可实现超高分辨率与细腻画质。COB技术凭借其高集成度优势，将点间距极限压缩至极小范围，使像素密度大幅提升，为4K/8K超高清显示提供了硬件基础。 LED显示屏是一种省时省力的广告方式，不需要频繁更换广告内容.北京定制LED显示屏工程
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COB 小间距 LED 显示屏是一种采用板上芯片封装（Chip on Board）技术的先进显示设备。
技术原理
芯片直接封装：将 LED 芯片直接封装在 PCB 电路板上，去除了灯珠封装、高温回流焊、贴片等中间工序，减少了因多个环节组装带来的潜在问题，提高了显示屏的稳定性。
点胶与固晶：基于点胶的固晶平面技术和 SMD 精确的点胶技术，在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固固定，再用丝焊方法在硅片和基底之间建立电气连接，实现了 “点” 光源到 “面” 光源的转换。
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随着 4K、8K 超高清视频标准的普及，显示设备对像素密度的要求日益提升。传统 SMD 小间距 LED 受限于封装工艺，当像素间距缩小至 P0.9 以下时，灯珠之间的间距为 0.1-0.2mm，贴装过程中极易出现灯珠偏移、相邻灯珠短路等问题，良率难以突破 70%。而 COB 技术通过芯片直接集成，像素间距可稳定控制在 P0.4-P1.2 之间，且像素均匀度误差小于 5%。以 P0.6 COB 显示屏为例，每平方米像素密度高达 277 万点，可实现 8K@55 英寸、4K@27 英寸的超高清显示，完全满足医疗影像、安防监控等对细节要求极高的场景。例如，在公安指挥中心，P0.6 COB 显示屏可清晰呈现监控画面中的车牌、人脸细节，分辨率远超传统 LCD 拼接屏与 DLP 背投，为研判提供关键支持。北京定制LED显示屏工程
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