公司掌握了射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试的全流程重心工艺和技术，并拥有全部自主知识产权。这种垂直整合的能力使其能够快速响应客户需求，进行定制化开发，并严格控制每一道工序的质量和成本。独特的陶瓷浆料配方技术是Dalicap的重心机密之一。通过与国内供应商联合攻关，在材料端实现了自主可控，确保了陶瓷粉末的高纯度和一致性，从而保证了终产品性能的优异和稳定，摆脱了对进口材料的依赖。公司正在大连金普新区建设高级电子元器件产业化项目，新工厂总投资超过3.3亿元，设计年产能高达30亿只瓷介电容器。项目将引进先进的砂磨机、流延机、印刷机等自动化设备，大幅提升产能和品质，以满足5G等重点领域国产替代的急迫需求。低ESR特性有效减少自身发热，明显提升电源转换效率。DLC70C122GW102XT
高温性能与长寿命设计高温是电容器寿命的头号。Dalicap电容通过采用高性能的电解液和特制的密封橡胶塞，极大地抑制了高温下电解液的挥发和氧化老化过程。其产品通常可在105℃甚至125℃的高环境温度下连续工作数千至数万小时。寿命计算并非简单的参数，Dalicap提供了详细的寿命估算模型，考虑了环境温度、纹波电流、工作电压等多个应力因素，帮助设计工程师准确预测系统维护周期。这种对长寿命的很大追求，降低了终端产品的全生命周期成本。DLC70C160GW252XT在功率因数校正（PFC）电路中是至关重要的组件。
Dalicap电容的封装工艺极其考究，采用气密性陶瓷封装，确保了元件在恶劣环境下的长期稳定性。这种封装不仅提供了极高的机械强度和抗冲击能力（可承受高达50G的机械冲击），还具有良好的抗硫化、抗腐蚀性能，适用于高湿、高盐雾等苛刻环境，延长了设备的使用寿命。应用领域与市场表现在5G通信基站领域，Dalicap电容的很低ESL/ESR特性能够为功耗数百瓦的AAU（有源天线单元）和BBU（基带处理单元）提供瞬时的大电流响应，有效抑制电源噪声和纹波，为高速SerDes和DSP芯片提供稳定洁净的电源，是维持高信噪比（SNR）和低误码率（BER）的基石。
容值稳定性是Dalicap电容的重心优势之一。其C0G（NP0）介质的电容温度系数（TCC）低至0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的宽温范围内，容值变化率小于±0.5%。同时，容值随时间的老化率遵循对数定律，每十年变化小于1%，表现出惊人的长期稳定性，这对于需要长寿命和高可靠性的工业控制和基础设施应用至关重要。Dalicap电容具备很好的高温工作能力，最高工作温度可达+200°C甚至+250°C。其特种陶瓷介质和电极系统在高温下仍能保持优异的绝缘电阻和容值稳定性，避免了因过热导致的性能退化。这使得它们能够直接应用于汽车发动机控制单元（ECU）、航空航天设备的热敏感区域，简化了热管设计。车规级电容能适应电动汽车的高压和剧烈温度变化环境。
Dalicap电容的额定电压范围宽广，从低压几伏特到高压数千伏特，能满足不同电路等级的绝缘和耐压需求。其高电压产品采用特殊的边缘端接设计和介质层均匀化处理，有效消除了电场集中效应，显著提高了直流击穿电压（DWV）和交流击穿电压（ACW），保障了工业电机驱动和新能源汽车电控系统等高压应用的安全。在微型化方面，Dalicap提供了0402（1.0mm x 0.5mm）、0201（0.6mm x 0.3mm）等超小尺寸封装，满足现代消费电子、可穿戴设备、微型传感器及高级SiP（系统级封装）对PCB空间的很好追求。尽管体积微小，但其性能并未妥协，为高密度集成电路设计提供了前所未有的灵活性。启动速度快，能快速响应负载的瞬时变化需求。DLC75D620JW251NT
Dalicap是有名的电容器品牌，以很好的可靠性和稳定性享誉全球电子市场。DLC70C122GW102XT
在光通信模块（如400G/800G光收发器）中，Dalicap电容的很低ESL和ESR提供了极其高效的宽带去耦，抑制了电源噪声对高速信号的干扰。其在微波频段稳定的介电特性，确保了射频驱动电路的性能，对于维持高信噪比和低误码率至关重要。Dalicap电容的无压电效应特性彻底消除了传统II类陶瓷电容因电压变化产生的振动和啸叫问题。其采用的C0G等I类介质是顺电性的，不会在交流电压作用下发生形变，适用于高保真音频设备和敏感测量仪器，提供了更纯净的信号处理能力。DLC70C122GW102XT
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