SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性,SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器:三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器,以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位置拍摄图片,从而使得视场范围扩大一倍。通过偏移补偿和强度差异矫正,在两个偏移位置拍摄的图片可被自动地拼接到一起。使用小像素的CCD探测器时,对大尺寸的物体也能进行高分辨率的成像和3D重建。内置探测器的灵活性使其可以按照物体尺寸与密度调整视场和空间分辨率。通过先进的大样品局部重建,它能以高分辨率扫描一个大尺寸物体的特定组成部分,并获得同样优异的图像。此外,通过利用探测器的偏移和物体的垂直移动,还可从水平和垂直方向上扩大视场。SKYSCAN 1272泡沫材料:根据泡沫的材质和结构特性,可用作隔热或隔音材料,也可用作保护或减震。上海孔隙度分析显微CT哪里好

布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化,既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法,重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合,形成一个强大的软件套件,支持对模型进行定性和定量分析。测量软件:SKYSCAN1272–仪器控制、测量规划和收集;重建软件:NRECON–将2D投影图转化成3D容积图;分析软件:1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积,2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化,可被导出到CAD或3D打印。材料无损检测欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用,现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。

SKYSCAN2214功能原位试验台SKYSCAN2214拥有高度准确的样品台,支持直径达到300mm和重量达到20kg的物体。空气悬浮式旋转马达能以非常高的准确度准确地旋转样品位置,集成的精密定位平台能保证样品完全对准。SKYSCAN2214拥有一个很大的且使用方便的样品室,方便扫描大型物体和安装可选的试验台。它有足够的空间可供容纳其他设备。布鲁克的材料试验台可以进行较大4400N的压缩试验和较大440N的拉伸试验。所有试验台都能通过系统的旋转台自动联系到一起,而无需任何外接线缆。通过使用所提供的软件,可以设置预定扫描试验。布鲁克的加热台和冷却台可以达到较高+80ºC或较低低于环境温度低30ºC的温度。和其它的试验台一样,加热和冷却台也不需要任何额外的连接,系统可以自动地识别不同的试验台。通过使用加热台和冷却台,可在非环境条件下检测样品,从而评估温度对样品微观结构的影响。SKYSCAN2214与DEBEN试验台可以完全兼容。借助自带的适配器,DEBEN试验台可以很容易地被安装到SKYSCAN2214的旋转台上。
ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取,并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合,可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中,与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用,高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。

技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V/50-60Hz。高通量和四维断层扫描:将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。四川孔隙度分析显微CT检测
XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墙板等多种材料。它可以分析建筑玻璃和表面处理所用的涂层连续性。上海孔隙度分析显微CT哪里好
高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?上海孔隙度分析显微CT哪里好
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