企业商机
SMT贴片红胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 4114
  • 产品名称
  • SMT贴片红胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 热固性树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 环保无卤,操作简单,高初始粘接强度,能防止元器件位移
  • 用途
  • SMT临时固定,其他有耐温要求的粘接组装
  • 外观
  • 红色
  • 粘度
  • 260000
  • 剪切强度
  • 10MPa
  • 固化条件
  • 150℃下2min
  • 玻璃化温度
  • 110℃
  • 可承受短时高温
  • 260℃
  • 成分
  • 环保无卤
SMT贴片红胶企业商机

当前电子设备正朝着轻量化、小型化方向快速发展,PCB板尺寸不断缩小,元器件密度持续提升,对SMT贴片红胶的适配性、精确性和稳定性提出了更高要求,帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)能很好地适配这一趋势。电子设备小型化意味着PCB板上的元器件尺寸不断减小,如从0603规格电阻电容向0402、0201规格发展,这类小型元器件对SMT贴片红胶的初始粘接强度和涂覆精确性要求更高,若红胶初始粘接强度不足,容易导致小型元件在贴装后脱落;若涂覆不精确,可能会出现红胶溢出污染焊盘的问题。这款SMT贴片红胶具备高初始粘接强度,能牢牢固定小型元器件,同时其粘度为260000CPS,流动性适中,适配小型化元器件的固定需求。设备轻量化则要求SMT贴片红胶在保证性能的前提下,尽可能减少自身重量对设备的影响,这款SMT贴片红胶为单组份配方,涂胶量少即可实现稳定粘接,无需大量使用,符合轻量化需求。此外,元器件密度提升意味着PCB板上的散热密度增加,对SMT贴片红胶的耐温性要求更高,该产品短时耐260℃高温、玻璃化温度达110℃的特性,能适应高密度PCB板的散热环境,避免胶层因温度升高导致性能下降。电子标签SMT生产中,帕克威乐SMT贴片红胶固定微小SMD元件。江苏国产替代SMT贴片红胶国产胶

SMT贴片红胶

SMT生产流程中,元件贴装后到固化前的阶段,容易因运输、翻转等操作出现脱落或移位,而SMT贴片红胶的高初始粘接强度正是解决这一问题的关键,帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)在这一性能上表现突出。这款SMT贴片红胶在常温下即可展现出较高的初始粘接强度,当贴片设备将SMD元器件贴附在涂有红胶的PCB焊盘上后,红胶能立刻产生足够的粘接力将元件固定,即使在后续的PCB转运、堆叠过程中,也能有效防止元件脱落。对于采用自动化生产线的SMT工厂而言,高初始粘接强度可减少因元件脱落导致的生产线停机、返工,提升生产效率。同时,该SMT贴片红胶的高初始粘接强度还能适配不同类型的元器件,无论是小型的0402规格电阻电容,还是尺寸较大的芯片元件,都能实现稳定固定,避免因元器件重量差异导致的固定效果不均。此外,这款SMT贴片红胶在具备高初始粘接强度的同时,并未影响后续的固化工艺,其在150℃下2分钟即可快速固化,固化后剪切强度进一步提升至10MPa,形成更稳定的粘接结构,为后续的波峰焊或回流焊工艺提供可靠保障,多方面确保SMT生产的稳定性。四川亚洲SMT贴片红胶散热材料帕克威乐SMT贴片红胶可通过钢网印刷涂覆,适配批量SMT生产需求。

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某汽车电子厂商生产车载智能座舱PCB,此前因使用的红胶高温老化后软化,导致产品返修率达5%,引入帕克威乐EP 4114后问题彻底解决。测试中,该红胶经过85℃/1000小时高温老化和-40℃至125℃温度循环测试后,剪切强度仍保持9.2MPa,胶层无软化现象。批量应用于回流焊工艺时,短时耐260℃高温特性确保元件无移位,环保无卤配方符合IATF 16949标准。针对座舱PCB上的金属外壳芯片,红胶展现出良好粘接性,解决了此前的难粘问题。应用后,产品返修率降至0.8%,客户投诉量减少90%。帕克威乐还提供了涂胶位置优化方案,进一步提升了生产良率,双方已建立长期特殊供应合作。

越南作为东南亚电子代加工重要区,聚集了三星、苹果等品牌的代工SMT工厂,对SMT贴片红胶的环保合规和供应链稳定性要求严格。帕克威乐的SMT贴片红胶(型号EP 4114)在越南市场表现出色。越南代工厂客户多为国际品牌,该红胶的环保无卤配方通过RoHS 2.0和REACH检测,可直接通过品牌方材料审核。针对当地主流的波峰焊工艺,其固化后能承受锡波高温,防止元件移位。考虑到越南物流周期,帕克威乐在胡志明市设立仓储点,实现72小时内交货,解决进口红胶4-6周交货的痛点。同时提供英文技术文档和远程指导,帮助当地操作人员解决涂覆、固化中的问题,适配越南代工厂的量产需求。帕克威乐SMT贴片红胶对PCB基板和SMD元器件均有稳定的良好粘接性。

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电子设备轻量化小型化是行业主流趋势,PCB板尺寸缩小、元器件密度提升,对SMT贴片红胶的精确性和适配性提出更高要求。帕克威乐SMT贴片红胶(型号EP 4114)的性能设计完全适配这一趋势。针对0201等微型元器件,其高初始粘接强度能防止贴装后移位,260000CPS的粘度使红胶流动性适中,可通过高精度点胶机涂覆在微小焊盘上,避免溢胶污染。轻量化要求红胶涂胶量少而效果好,该红胶只需微量涂覆即可实现10MPa剪切强度,符合轻量化需求。元器件密度提升导致散热增加,其110℃玻璃化温度和耐260℃高温特性,能适应高密度PCB的散热环境,避免胶层老化。该红胶的适配性让客户在小型化设计中无需妥协性能。帕克威乐SMT贴片红胶粘度达260000CPS,流动性适中适合精确涂覆。江苏国产替代SMT贴片红胶国产胶

帕克威乐SMT贴片红胶的性能可与进口同类SMT贴片红胶对标。江苏国产替代SMT贴片红胶国产胶

SMT贴片红胶的固化过程是树脂与固化剂发生化学反应的过程,固化剂的选择直接影响产品的固化速度、固化后的耐高温性和稳定性,帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)在固化剂选择上进行了精确优化,确保产品能满足SMT生产的需求。该款SMT贴片红胶采用的固化剂为潜伏性固化剂,这类固化剂在常温下能与环氧树脂保持稳定共存,不发生明显反应,使得SMT贴片红胶具备较长的储存期,方便客户储存和使用;而当温度升高至设定的固化温度(150℃)时,潜伏性固化剂会快速活化,与环氧树脂发生交联反应,在2分钟内完成固化,形成稳定的三维网络结构。这种固化剂的选择,既解决了常温储存稳定性问题,又实现了快速固化,完美适配SMT生产线的节拍需求。同时,该固化剂与环氧树脂反应后形成的交联结构,具有优异的耐高温性,能在短时260℃高温下保持稳定,这也是SMT贴片红胶能适配波峰焊、回流焊工艺的重要原因。此外,固化剂的用量也经过了精确调控,确保环氧树脂能充分反应,避免因固化剂不足导致固化不完全(影响粘接强度),或因固化剂过量导致胶层脆化(影响耐冲击性),就使SMT贴片红胶在固化后达到10MPa的剪切强度和110℃的玻璃化温度,兼顾粘接强度和使用稳定性。江苏国产替代SMT贴片红胶国产胶

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