企业商机
UV粘结胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • AC 5239
  • 产品名称
  • UV粘结胶
  • 硬化/固化方式
  • UV胶/紫外线胶/无影胶,加温硬化,湿固化胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 光固化树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 固化速度快,高粘接强度,耐候性好
  • 用途
  • PCB三防,FPC补强,电子零件粘接,光通讯模块
  • 外观
  • 透明
  • 粘度
  • 2900
  • 剪切强度
  • 10(PC-PCB)
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 硬度
  • 75 shore A
  • 固化条件
  • 3,000mJ/cm2
  • 密度
  • 1.0 g/cm³
UV粘结胶企业商机

针对电子零件返修时胶粘剂难以去除的痛点,UV粘结胶AC5239通过配方优化实现了“强粘接+易返修”的兼顾。传统强度高胶粘剂在产品返修时,需采用高温或化学溶剂去除,易损伤零件或污染环境。AC5239在保留10MPa剪切强度的同时,优化了胶层的热降解特性,在特定温度范围内加热后胶层会失去粘性,可轻松剥离且不损伤基材;对于精密零件,也可通过特定波长紫外光二次照射弱化胶层附着力,实现无损返修。这种“粘接时牢固可靠,返修时便捷无损”的特性,降低了电子企业的返修成本,提升了产品售后维护的便利性。UV粘结胶支持UV固化加热固化双固化,满足不同温度环境使用需求。湖北国产替代UV粘结胶

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UV粘结胶AC5239采用“定制化配方+驻场服务”的深度合作模式,为高精尖电子企业提供专属粘接解决方案。对于有特殊需求的客户,企业研发团队会深入客户生产现场,分析其产品结构、工艺流程和质量标准,针对性调整配方参数,如为某车载电子企业定制高耐温版本,优化固化后的耐高温性能;为某精密仪器企业调整粘度,适配其微涂布工艺。同时,派驻技术人员驻场,实时监控产品使用效果,协助客户优化涂胶参数和固化流程,及时解决生产中出现的问题。这种深度绑定的合作模式,让UV粘结胶与客户生产体系高度适配,增强了合作粘性。用国产UV粘结胶服务商AC5239型号UV粘结胶硬度为75shore A,兼顾粘接牢固度与使用灵活性。

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针对摄像头模组装配中光学性能受影响的关键痛点,UV粘结胶AC5239凭借透明外观和精确性能参数,为行业提供了完美的解决方案。摄像头模组作为电子产品的关键成像部件,对粘接材料的光学特性要求极高,传统胶粘剂固化后易出现发黄、浑浊等问题,严重影响镜头的透光率和成像效果。而UV粘结胶AC5239外观透明,固化后不会产生光学干扰,确保了摄像头模组的成像质量。同时,其固化条件只需3000mJ/cm²,可快速完成镜头与底座、滤光片与镜筒的粘接固定,避免了长时间固化导致的零件移位。此外,该产品良好的耐候性能够抵御摄像头在户外使用时的温湿度变化,防止粘接部位老化开裂,确保摄像头模组长期稳定运行,适配智能手机、监控设备等各类成像产品的生产需求。

在光伏逆变器的PCB电路板防护中,UV粘结胶AC5239凭借多维度防护性能成为理想选择。光伏逆变器长期工作在户外,PCB板面临高温、暴雨、紫外线辐射等多重考验,传统三防漆易出现开裂、脱落,导致电路板腐蚀短路。UV粘结胶固化后形成的致密防护膜,能可靠隔绝水汽、灰尘和腐蚀性气体,其优异的耐候性可抵御户外极端温湿度变化和紫外线老化。该防护膜还具备良好的绝缘性能,不会影响电路板的电气特性,且透明外观便于后续故障排查。此外,其阻燃特性提升了逆变器的安全等级,适配光伏电站对设备可靠性的高要求,延长了光伏逆变器的使用寿命。AC5239 UV粘结胶以光固化树脂为基材,固化速度快且具备优异的粘接性能。

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针对UV粘结胶AC5239的使用全周期,企业构建了完善的服务确保体系,为客户提供从选型到售后的多维度支持。在客户初次接触产品时,专业技术团队会根据客户的应用场景,如PCB三防、FPC补强、光通讯模块等,提供精确的产品选型建议,甚至根据需求定制UV固化加湿气双固化或UV固化加热固化双固化方案。在产品使用过程中,技术人员会上门指导涂布工艺和固化参数调试,帮助客户快速掌握使用方法,避免因操作不当影响产品效果。售后阶段,建立了快速响应机制,及时解决客户在使用中遇到的各类问题,同时定期回访收集客户反馈,将意见融入产品配方和工艺的优化中,让UV粘结胶能够持续贴合客户的实际生产需求。AC5239 UV粘结胶各项性能均衡,是电子制造中多场景适配的胶粘剂。江苏UV粘结胶技术支持

UV粘结胶结合光固化树脂特性,在PCB三防中抵御外界湿度与温度影响。湖北国产替代UV粘结胶

国内某匿名半导体封装企业在芯片倒装封装工序中引入UV粘结胶AC5239后,生产效率和产品可靠性明显提升,成为有力案例背书。该企业此前采用传统环氧胶,存在固化周期长(需2小时以上)、芯片与基板粘接间隙不均等问题,良率只85%。使用AC5239后,3000mJ/cm²固化条件下10秒即可完成固化,生产节拍提升80%;粘度精确控制使粘接间隙误差缩小至±0.01mm,可靠提升了芯片散热效率;10MPa的剪切强度让封装后的芯片在高低温循环测试中无脱胶现象。经过半年批量使用,产品良率提升至98%,生产成本降低20%,该案例已成为半导体封装领域选用UV粘结胶的参考范例。湖北国产替代UV粘结胶

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