灭菌器温度传感器
富温传感的灭菌器温度传感器采用无菌封装工艺，工作温度范围 - 20℃~150℃，热时间常数约 3 秒，具备高稳定性与生物兼容性，适配医用灭菌器、食品灭菌设备等需要无菌环境的场景。该传感器能解决传统温度传感器在灭菌环境中易污染、无法耐受高温灭菌过程、测温不准的问题，无菌封装可避免传感器释放污染物，影响灭菌效果；高温耐受性能可在灭菌器的高温灭菌周期中稳定工作，3 秒的快速响应可实时反馈灭菌腔体内温度，确保灭菌温度达到标准要求，避免因温度不足导致灭菌不彻底。在医用灭菌器中，它可监测医疗器械灭菌温度，保障医疗安全；在食品灭菌设备中，能确保食品达到无菌标准，延长保质期。若您的企业生产灭菌设备，需要符合无菌标准的温度传感器，可联系我们了解产品的生物兼容性认证与灭菌测试数据，我们将为您提供符合行业标准的产品。
医疗级温度探头
富温传感的医疗级温度探头能实现 0.1℃的温度检测精度，响应速度较快，包含智能穿戴 NTC 体温探头与高精度医疗热敏电阻探头两类产品，采用符合医疗标准的材质与封装工艺，具备良好的生物兼容性与无菌性。在智能穿戴医疗设备的体温监测中，该探头能解决传统体温检测元件精度不足、响应慢的问题，为用户提供实时且准确的体温数据；在医用检测仪器中，可精细反馈人体或医疗样本的温度变化，为疾病诊断、样本检测提供可靠的温度数据支持，弥补了普通温度探头在医疗场景中适配性不足的短板。如果您的企业从事医疗设备或智能穿戴医疗产品的研发生产，需要医疗级的温度探头，可与我们的技术团队沟通产品的定制要求，我们将为您提供符合医疗标准的产品方案。
电饭煲温控 NTC 传感器
富温传感的电饭煲温控 NTC 传感器采用陶瓷导热底座，工作温度范围 - 40℃~150℃，热时间常数约 1 秒，测温分辨率达 0.1℃，适配电饭煲内胆温度的精细监测与烹饪模式控制需求。传统电饭煲传感器常因导热性差导致测温滞后，无法精细匹配不同米种的烹饪温度需求 —— 比如煮糙米需要更高温度与更长保温时间，传统传感器易出现加热不足或过度，影响米饭口感。该传感器通过陶瓷底座提升导热效率，1 秒快速响应能实时捕捉内胆温度变化，0.1℃的分辨率可精细区分不同烹饪阶段的温度差异，帮助电饭煲实现 “精煮”“快煮”“保温” 等模式的精细切换，确保米饭口感软糯均匀。同时，传感器采用食品级材质封装，与内胆接触部分符合食品安全标准，避免有害物质迁移。如果您从事电饭煲生产，需要提升烹饪精度的温控传感器，可联系我们的业务团队，了解产品在不同米种烹饪场景下的应用案例，我们将为您提供适配的温控解决方案。商用冷柜温度传感器
富温传感的商用冷柜温度传感器采用低温补偿技术，工作温度范围 - 40℃~80℃，热时间常数约 5 秒，具备低漂移特性，适配超市冷藏柜、便利店冷冻柜的温度监测与恒温控制需求。商用冷柜需要长期维持低温环境，传统传感器在低温下易出现阻值漂移，导致测温不准，造成冷柜内食材或变质，同时频繁启停制冷系统会增加能耗。这款传感器通过低温补偿技术优化低温性能，在 - 40℃环境下阻值漂移率≤0.5%，确保测温准确，帮助冷柜实现恒温控制 —— 冷藏柜温度波动可控制在 ±0.5℃内，冷冻柜稳定在 - 18℃以下，既保障食材新鲜，又减少制冷系统启停频率，降低能耗。此外，传感器支持长线传输（长 100 米），可适配大型商用冷柜的多点位温度监测需求，同时具备防结露设计，避免冷柜内水汽凝结影响传感器性能。如果您从事商用冷柜生产或运营，需要低温稳定的温度传感器，可联系我们获取产品的低温漂移测试数据，我们将为您提供多点位监测方案。
溶氧监测 NTC 热敏电阻
富温传感的 FWSF01 型溶氧监测 NTC 热敏电阻成功替代了德国进口的同类元件，依托公司先进的陶瓷加工技术与专有配方打造，具备较好的精度与稳定性，能在溶氧监测设备中稳定工作。在水产养殖、水质监测等溶氧检测场景中，该热敏电阻能解决进口元件采购成本高、供货周期长的问题，为溶氧监测设备提供稳定的温度补偿支持，确保溶氧检测数据的准确性，同时国产的生产与供货体系能为企业缩短采购周期、降低采购成本。如果您的企业生产溶氧监测设备，需要替代进口的 NTC 热敏电阻，可联系我们获取产品的检测报告与替代方案，我们将为您提供适配的国产元件。富温传感的特种车传感器适配各类特种车辆的动力系统测温。南京微型传感器生产企业
半导体封装 NTC 传感器
富温传感的半导体封装 NTC 传感器采用 TO-39 金属外壳封装，工作温度范围 - 40℃~200℃，热时间常数约 1 秒，适配半导体芯片封装过程中的温度监测需求。半导体芯片封装对温度控制精度要求极高，传统传感器响应慢、导热差，无法及时反馈封装过程中的温度变化，可能导致芯片封装不良 —— 比如焊点虚焊、封装材料开裂，影响芯片性能与寿命。这款传感器通过 TO-39 金属外壳提升导热效率，1 秒快速响应能实时捕捉封装模具温度，为封装设备的温度调控提供准确数据，确保芯片在适宜温度下完成封装，提升封装良率。同时，传感器具备良好的绝缘性能，避免与封装设备发生电气干扰，支持定制引线长度，适配不同规格的半导体封装生产线。此外，该传感器通过严格的可靠性测试，可在半导体封装的高温环境下长期工作。若您是半导体封装设备厂商或芯片制造企业，需要高精度的封装温度传感器，可联系我们获取产品的导热性能测试报告，我们将为您提供适配的技术方案。
