针对5nm芯片200W+热功耗挑战，中清航科开发嵌入式微流道冷却封装。在2.5D封装中介层内蚀刻50μm微通道，采用两相冷却液实现芯片级液冷。实测显示热点温度降低48℃，同时节省80%外部散热空间，为AI服务器提供颠覆性散热方案。基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，中清航科推出毫米波天线集成封装。将24GHz雷达天线阵列直接封装于芯片表面，信号传输距离缩短至0.2mm，插损低于0.5dB。该方案使77GHz车规雷达模块尺寸缩小60%，量产良率突破95%行业瓶颈。中清航科芯片封装技术，支持混合信号集成，降低不同电路间的干扰。江苏SOT封装代工
芯片封装材料的选择：芯片封装材料的选择直接影响封装性能与成本。常见的封装材料有塑料、陶瓷、金属等。塑料封装成本低、工艺简单，适用于多数民用电子产品；陶瓷封装散热性好、可靠性高，常用于航天等领域；金属封装则在电磁屏蔽方面表现优异。中清航科在材料选择上拥有丰富经验，会根据客户产品的应用场景、性能需求及成本预算，为其推荐合适的封装材料，并严格把控材料质量，从源头确保封装产品的可靠性。例如，针对航天领域客户，中清航科会优先选用高性能陶瓷材料，保障芯片在极端环境下稳定工作。陶瓷封装外壳中清航科芯片封装创新，通过结构轻量化，适配无人机等便携设备需求。
中清航科超细间距倒装焊工艺突破10μm极限。采用激光辅助自对准技术，使30μm微凸点对位精度达±1μm。在CIS图像传感器封装中，该技术消除微透镜偏移问题，提升低光照下15%成像质量。中清航科开发出超薄中心less基板，厚度100μm。通过半加成法（mSAP）实现2μm线宽/间距，传输损耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天线封装方案已通过CTIAOTA认证，辐射效率达72%。为响应欧盟RoHS2.0标准，中清航科推出无铅高可靠性封装方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸点，熔点138℃且抗跌落性能提升3倍。其绿色电镀工艺使废水重金属含量降低99%，获三星Eco-Partner认证。
中清航科可延展电子封装实现200%形变耐受。银纳米线导电网络电阻变化率＜5%，结合自愈合弹性体，使电子皮肤寿命超5万次弯折。医疗监测设备通过FDA认证。面向5G滤波器，中清航科开发SAW芯片气密封装。氮化铝压电薄膜搭配金凸点倒装，使2.6GHz滤波器插损＜1.5dB，带外抑制＞55dB。温度稳定性达-25ppm/℃。中清航科碲锌镉探测器封装突破能量分辨率。钨铜屏蔽结构使本底噪声降低90%，在122keV伽马射线探测中分辨率达5.1%。核医疗设备成像清晰度提升40%。芯片封装引脚密度攀升，中清航科微焊技术，确保细如发丝的连接可靠。
芯片封装的发展历程：自20世纪80年代起，芯片封装技术历经多代变革。从早期的引脚插入式封装，如DIP（双列直插式封装），发展到表面贴片封装，像QFP（塑料方形扁平封装）、PGA（针栅阵列封装）等。而后，BGA（球栅阵列封装）、MCP（多芯片模块）、SIP（系统级封装）等先进封装形式不断涌现。中清航科紧跟芯片封装技术发展潮流，不断升级自身技术工艺，在各个发展阶段都积累了丰富经验，能为客户提供符合不同时期技术标准和市场需求的封装服务。先进封装需多学科协同，中清航科跨领域团队，攻克材料与结构难题。江苏陶瓷qfp28封装
中清航科芯片封装技术，通过电磁兼容设计，降低多芯片间信号干扰。江苏SOT封装代工
中清航科的社会责任：作为一家有担当的企业，中清航科积极履行社会责任。在推动半导体产业发展的同时，公司关注员工权益，为员工提供良好的工作环境和发展空间；参与公益事业，支持教育、扶贫等社会公益项目；推动绿色生产，减少资源消耗和环境污染。通过履行社会责任，中清航科树立了良好的企业形象，赢得了社会各界的认可和尊重。芯片封装与半导体产业链的协同发展：芯片封装是半导体产业链中的重要环节，与芯片设计、制造等环节紧密相连，协同发展。中清航科注重与产业链上下游企业的合作，与芯片设计公司共同优化封装方案，提高芯片整体性能；与晶圆制造企业协同推进工艺创新，降低生产成本。通过产业链协同，实现资源共享、优势互补，共同推动半导体产业的健康发展。江苏SOT封装代工
