传感器基本参数
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传感器企业商机

笔记本电脑 NTC 温度传感器

富温传感的笔记本电脑 NTC 温度传感器采用超小型化设计,体积小可达 0.3*0.3mm,工作温度范围 - 40℃~100℃,功耗低,适配笔记本电脑 CPU、主板等狭小空间的温度监测场景。该传感器能解决笔记本电脑内部空间有限,传统传感器体积大、功耗高,无法适配微型化设计,且可能影响电脑续航的问题,超小型化设计可轻松嵌入 CPU 或主板的狭小间隙,低功耗特性不会增加电脑电源负担,确保笔记本电脑在续航与温控之间达到平衡。在笔记本电脑工作中,它可实时监测 CPU 温度,帮助电脑启动散热风扇或调整性能,避免 CPU 因过热降频,保障电脑运行流畅;同时监测主板温度,防止主板元件因高温损坏。若您从事笔记本电脑或消费电子研发生产,需要小型化、低功耗的温度传感器,可联系我们获取产品的尺寸参数与功耗测试数据,我们将为您提供适配的产品型号。
富温传感的插板式温度传感器探头适配储能场景,尺寸小巧安装便捷。中山传感器电话多少

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光伏储能电池 NTC 传感器

富温传感的光伏储能电池 NTC 传感器采用耐户外环境设计,工作温度范围 - 40℃~125℃,具备抗紫外线、耐高低温冲击的特性,热时间常数约 2 秒,绝缘强度 DC500V≥100MΩ,适配光伏储能系统中电池组的温度监测需求。光伏储能系统常安装在户外,传统温度传感器易受紫外线照射老化、高低温交替导致元件性能衰减,进而影响测温精度,甚至引发电池组热失控风险。这款传感器通过特殊涂层抵御紫外线侵蚀,宽温域设计适应户外昼夜温差与季节变化,2 秒快速响应能实时捕捉电池组温度波动,为储能系统的充放电控制提供准确数据 —— 当电池温度过高时,帮助系统降低充电功率;温度过低时,辅助启动预热功能,确保电池始终在适宜温度区间工作,提升储能效率与电池寿命。同时,该传感器支持 IP67 防护等级定制,可应对户外雨雪天气。若您是光伏储能设备厂商,需要户外适配的电池温度传感器,可联系我们获取产品的户外耐候性测试数据,我们将为您提供定制化的防护方案。
无锡工业级传感器生产企业富温传感的温湿度一体传感器可实现储能场景温湿度同步监测。

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电容式液位传感器

富温传感的电容式液位传感器采用非接触式多点液位开关技术,能解决传统液位传感器接触式测量易受介质腐蚀、测量精度受影响的问题,可应用于食品饮料行业、工业液体存储等场景的液位监测。该传感器通过电容感应原理实现液位检测,无需与被测液体直接接触,具备良好的耐腐蚀性与稳定性,还能根据不同的容器形状与介质类型进行定制化设计,为液位监测提供更便捷、更稳定的解决方案,减少因传感器腐蚀损坏导致的监测失误,提升液位管理的效率。若您的企业从事食品饮料生产或工业液体存储设备制造,需要非接触式的液位传感器,可与我们的业务团队沟通具体的测量需求,我们将为您设计适配的传感器产品。

智能家电 NTC 温度传感器

富温传感的智能家电 NTC 温度传感器适配洗衣机、空调、冰箱、电饭煲等各类智能家电产品,具备响应速度快、稳定性好的特点,能根据家电的工作场景定制封装形式与安装方式,同时规模化生产能为家电企业提供高性价比的产品。在智能空调的温度控制中,该传感器能快速反馈室内温度变化,帮助空调精细调节运行状态,提升制冷制热效率;在智能电饭煲的烹饪过程中,可实时监测锅内温度,为不同的烹饪模式提供温度数据支持,解决了传统传感器在智能家电中适配性差、精度不稳定的问题。如果您是家电生产企业,需要适配智能家电的 NTC 温度传感器,可联系我们获取产品的样品与批量报价,我们将为您提供符合家电生产标准的产品。
富温传感的纺织设备传感器适配纺织机械,保障生产连续。

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固定片 NTC 温度传感器

富温传感的固定片 NTC 温度传感器主要用于电池 PACK 模组,采用单端玻封 NTC 热敏电阻为元件,通过环氧树脂 + 外壳封装,将热敏电阻和导线的焊接点完全密封在树脂涂层内,具备良好的防水性与密封性,还可搭配 PVC 或 Teflon 导线连接,能根据需求封装成不同形状,便于安装与远距离测控温。在电池 PACK 模组的生产与应用中,该传感器能解决传统温度传感器防水性差、安装繁琐、远距离测温信号不稳定的问题,通过精细测量电阻值反馈温度数据,为电池模组的温度控制提供可靠支持,同时表面贴装的设计让安装更安全牢固,规模化生产也能为企业控制采购成本。若您的企业生产电池 PACK 模组,需要防水性好、安装便捷的温度传感器,可通过公司官网的产品咨询通道与我们对接,我们将为您提供适配的产品型号与批量采购方案。
富温传感的石油化工传感器耐腐蚀性强,适配化工环境温度监测。杭州温度传感器哪家便宜

富温传感的电池温度采集线束传感器尺寸小巧,安装灵活性高。中山传感器电话多少

MEMS 传感器 NTC 集成元件

富温传感的 MEMS 传感器 NTC 集成元件将 NTC 热敏电阻与 MEMS 芯片集成设计,体积小可做到 0.3*0.3mm,集成度高,适配半导体模块、微型电子设备、智能传感器等需要高度集成的场景。该元件能解决 MEMS 设备中,温度传感元件与 MEMS 芯片占用空间大、集成难度高、信号干扰的问题,一体化集成设计减少了元件数量与安装空间,优化了信号传输路径,避免了不同元件间的信号干扰,确保温度数据精细传输。在半导体模块中,它可集成在模块内部,实时监测芯片温度,避免芯片过热损坏;在微型电子设备中,能在狭小空间内实现温度监测,不影响设备微型化设计;在智能传感器中,为多参数监测提供温度补偿支持。若您从事 MEMS 设备或微型电子研发生产,需要高集成度的温度传感元件,可与我们的技术团队沟通集成方案,我们将提供元件的电气参数与集成设计指南。
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