中清航科的流片代理服务注重技术创新，每年投入营收的15%用于研发。其研发团队专注于流片工艺优化、数字化服务平台开发、新材料流片技术研究等领域，已申请发明专利80余项，其中“一种基于人工智能的流片参数优化方法”获得国家发明专利奖。通过持续创新，不断提升服务质量与技术水平，例如较新研发的流片良率预测模型，预测准确率达到92%，能帮助客户提前识别潜在的良率风险。对于需要进行军民融合流片的客户，中清航科提供符合标准的流片代理服务。其建立了流片流程，严格遵守国家保密规定，与具备生产资质的晶圆厂合作，确保流片过程符合GJB9001C质量管理体系要求。在流片过程中，实施更严格的质量控制与追溯管理，每道工序都有详细的记录与签字确认，满足可追溯性要求。已成功代理多个芯片的流片项目，涵盖雷达、通信、导航等领域，产品通过了严格的鉴定。中清航科处理流片争议，专业团队追偿晶圆厂责任损失。南通SMIC 40nm流片代理
全球化流片代理服务需要应对不同地区的技术标准、物流流程等挑战，中清航科通过全球化布局构建起高效的服务网络。在亚洲、北美、欧洲设立三大区域中心，每个区域中心配备本地化的技术与商务团队，能为当地客户提供语言无障碍、时区匹配的服务。针对跨国流片需求，中清航科熟悉各国进出口法规与关税政策，可协助客户办理ATA单证册、3C认证等手续，将晶圆进出口清关时间缩短至24小时以内。在物流方面，与DHL、FedEx等建立战略合作，采用恒温防震包装与全程GPS追踪，确保晶圆在运输过程中的安全，运输损坏率控制在0.01%以下。此外，支持多币种结算与本地化支付方式，满足不同国家客户的财务需求，已为全球40多个国家和地区的客户提供流片代理服务。SMIC 180流片代理厂家光罩版图合规检查中清航科系统，7天完成全芯片验证。
针对人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供AI芯片专项流片服务。其技术团队熟悉GPU、TPU、NPU等AI芯片的流片工艺，能为客户提供计算单元设计、存储架构布局、互连网络优化等专业服务。通过与先进制程晶圆厂合作，引入HBM（高带宽内存）集成、Chiplet互连等先进技术，提升AI芯片的算力与能效比。已成功代理多个云端AI芯片与边缘AI芯片的流片项目，产品的算力密度达到国际先进水平。中清航科的流片代理服务展望未来，计划在以下领域持续发力：一是进一步深化与先进制程晶圆厂的合作，拓展3nm及以下工艺的流片代理能力；二是加强与新兴技术领域的合作，如量子计算、脑机接口等，提供前沿芯片的流片代理服务；三是推进流片服务的智能化与数字化，开发更先进的AI驱动流片管理平台；四是扩大全球服务网络，在更多国家与地区建立本地化服务团队。通过持续努力，致力于成为全球的流片代理服务提供商，为半导体产业的发展做出更大贡献。
中清航科的流片代理服务注重行业合作，与产业链上下游企业建立了合作关系。与EDA工具厂商合作，为客户提供流片前的设计验证支持；与测试设备厂商合作，引入较新的测试技术与设备；与高校科研机构合作，共同研究前沿流片技术。通过行业合作，整合各方资源，为客户提供更多方面、更质优的服务，例如与某EDA厂商联合开发的流片设计规则检查工具，能提前发现90%的设计与工艺不兼容问题。针对微处理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU专项流片服务。其技术团队熟悉8位、16位、32位MCU的流片工艺，能为客户提供内核设计、外设接口布局、低功耗优化等专业服务。通过与MCU专业晶圆厂合作，共同解决MCU的时钟精度、中断响应速度、外设兼容性等关键问题，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多个工业控制MCU的流片项目，产品的可靠性与稳定性得到客户的高度认可。中清航科代持晶圆厂账户，规避敏感技术泄露风险。
流片与封装测试的衔接效率直接影响产品上市周期，中清航科推出“流片+封测”一站式代理服务，实现从晶圆生产到成品交付的无缝衔接。其整合长电科技、通富微电、日月光等前列封测厂资源，根据客户的芯片类型与应用场景，推荐比较好的封装方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程衔接上，建立标准化的交接机制，流片完成的晶圆无需客户经手，直接由晶圆厂转运至合作封测厂，同时共享测试数据与质量报告，省去客户中间协调环节，将封测周期缩短7-10天。针对先进封装需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可协调晶圆厂与封测厂进行联合工艺开发，确保流片参数与封装工艺的兼容性，已成功代理多个Chiplet产品的“流片+先进封装”项目，良率达到92%以上。选择中清航科流片代理，享受12家主流晶圆厂优先产能配额。MPW流片代理均价
中清航科流片含AEC-Q104认证辅导，周期缩短至8周。南通SMIC 40nm流片代理
WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。WLCSP的特性优点－原芯片尺寸小封装方式：WLCSP晶圆级芯片封装方式的比较大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。－数据传输路径短、稳定性高：采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。南通SMIC 40nm流片代理
