RPS基本参数
  • 品牌
  • 晟鼎精密
  • 型号
  • SPR-08
  • 用途
  • 工业用
  • 清洗方式
  • 远程等离子
  • 外形尺寸
  • 467*241*270
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 晟鼎
  • 制程气体
  • NF3、O₂、CF4
  • 点火气体/流量/压力
  • 氩气(Ar)/1-6AR sIm/1-8 torr
  • 制程气体流量
  • 8NF3sLm
  • 工作气压
  • 1-10torr
  • 离化率
  • ≥95%
  • 进水温度
  • 30℃
RPS企业商机

RPS远程等离子源在高效清洗的同时,还具有明显 的节能和环保特性。其设计优化了气体利用率和功率消耗,通常比传统等离子体系统能耗降低20%以上。此外,通过使用环保气体(如氧气或合成空气),RPS远程等离子源将污染物转化为无害的挥发性化合物,减少了有害废物的产生。在严格的环境法规下,这种技术帮助制造商实现可持续发展目标。例如,在半导体工厂,RPS远程等离子源的低碳足迹和低化学品消耗,使其成为绿色制造的关键组成部分。晟鼎RPS等离子浓度检测:通过检测解离腔体内电流判断等离子浓度,确保等离子体稳定。山东pecvd腔室远程等离子源RPS腔室远程等离子源

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远程等离子体源RPS腔体结构,包括进气口,点火口,回流腔连通电离腔顶端与进气腔靠近进气口一侧顶部,气体由进气口进入经过进气腔到达电离腔,点火发生电离反应生成氩离子然后通入工艺气体,通过出气口排出至反应室内,部分电离气体经回流腔流至进气腔内,提高腔体内部电离程度,以便于维持工艺气体的电离,同时可提高原子离化率;电离腔的口径大于进气腔,气体在进入电离腔内部时降低了压力,降低了F/O原子碰撞导致的原子淬灭问题,保证电离率,提高清洁效率。北京RPS石墨舟腔体清洗为量子点显示提供精密图案化。

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传统等离子清洗技术(如直接等离子体)常因高能粒子轰击导致工件损伤,尤其不适用于精密器件。相比之下,RPS远程等离子源通过分离生成区与反应区,只 输送长寿命的自由基到处理区域,从而实现了真正的“软”清洗。这种技术不仅减少了离子轰击风险,还提高了工艺的可控性。例如,在MEMS器件制造中,RPS远程等离子源能够精确去除有机污染物而不影响微结构。此外,其灵活的气体选择支持多种应用,从氧化物刻蚀到表面活化。因此,RPS远程等离子源正逐步取代传统方法,成为高级 制造的优先。

RPS远程等离子源在研发实验室中的多功能性:研发实验室需要灵活的工艺工具来测试新材料和结构。RPS远程等离子源支持广泛的应用,从基板清洁到表面改性,其可调参数(如功率、气体流量和压力)允许用户优化实验条件。在纳米技术研究中,RPS远程等离子源可用于制备超洁净表面,确保实验结果的准确性。其低损伤特性也使其适用于生物传感器或柔性电子的开发。通过提供可重复的工艺环境,RPS远程等离子源加速了创新从实验室到量产的过程。在半导体前道制程中确保栅极界面质量。

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RPS远程等离子源是一款基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器,它的功能是用于半导体设备工艺腔体原子级别的清洁,使用工艺气体三氟化氮(NF3)/O2,在交变电场和磁场作用下,原材料气体会被解离,从而释放出自由基,活性离子进入工艺室与工艺室上沉积的污染材料(SIO/SIN)或者残余气体(H2O、O2、H2、N2)等物质产生化学反应,聚合为高活性气态分子经过真空泵组抽出处理腔室,提高处理腔室内部洁净度;利用原子的高活性强氧化特性,达到清洗CVD或其他腔室后生产工艺的目的,为了避免不必要的污染和工作人员的强度和高风险的湿式清洗工作,提高生产效率。在航空航天电子辐射加固工艺中提升器件可靠性。北京RPS石墨舟腔体清洗

用于太空电子器件的抗辐射处理。山东pecvd腔室远程等离子源RPS腔室远程等离子源

晟鼎远程等离子体电源RPS的应用类型:1.CVD腔室清洁①清洁HDP-CVD腔(使用F原子)②清洁PECVD腔(使用F原子)③清洁Low-kCVD腔(使用O原子、F原子)④清洁WCVD腔(使用F原子)2.表面处理、反应性刻蚀和等离子体辅助沉积①通过反应替代 (biao面氧化)进行表面改性②辅助PECVD③使用预活化氧气和氮气辅助低压反应性溅射沉积④使用预活化氧气和氮气进行反应性蒸发沉积⑤等离子体增强原子层沉积(PEALD)3.刻蚀:①灰化(除去表面上的碳类化合物);②使用反应性含氧气体粒子处理光刻胶。山东pecvd腔室远程等离子源RPS腔室远程等离子源

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