无源晶振基本参数
  • 品牌
  • XHS,XHSUN
  • 型号
  • 3225
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式
  • 加工定制
  • 标称频率
  • 8MHz~54MHz
  • 调整频差
  • ±10PPM
  • 基准温度
  • -40~85℃
  • 负载谐振电阻
  • <40Ω
  • 负载电容
  • 6~30
  • 老化率
  • 5
  • 温度范围
  • -40~85℃
  • 厂家
  • XHS
  • 外形尺寸
  • 3.2×2.5mm
无源晶振企业商机

无源晶振本身的固有振荡频率由晶片切割尺寸决定,但通过搭配不同外部元件,可灵活调整输出频率以适配多样化场景需求。调整逻辑围绕 “外部电路辅助频率校准与扩展” 展开,基础的实现方式是搭配负载电容。无源晶振需与芯片引脚间的外接电容(通常为陶瓷电容)构成振荡回路,通过改变电容容值(如从 12pF 调整至 22pF),可微调振荡频率 —— 容值增大时频率略有降低,容值减小时频率轻微升高,这种微调能力能弥补批量生产中晶振的频率偏差,确保在消费电子、智能仪表(如万用表需 1MHz 基准频率)等场景中,时钟信号与芯片需求匹配。晶振利用石英晶体压电效应,产生稳定振荡频率,是电子设备的时钟心脏。东莞SMD3225无源晶振售价

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关于石英晶体振荡器:定制专业,满足个性需求在应用多样化的市场中,石英晶体振荡器作为可定制化元件,以其灵活的设计能力,成为特殊应用的理想选择。我们提供从频率、温度范围到封装形式的定制服务,根据您的具体需求优化产品参数。无论是在特殊仪器中匹配特定频率,还是在极端环境下满足特殊温漂要求,我们都能提供个性化解决方案。其快速样品响应机制也缩短了客户研发周期,加速产品上市。我们公司拥有经验丰富的应用工程师团队,平均3个工作日内可提供定制样品,已成功完成上千个定制项目。选择我们,就是选择灵活、专业与高效,为您的特殊需求注入量身定制的优越方案。肇庆SMD3068无源晶振推荐厂家无源晶振具备良好电磁抗干扰能力,适应复杂环境。

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从晶片本质特性来看,石英晶体本身具有优异的耐高温稳定性,其晶格结构在 85°C 时无明显相变,且通过特殊工艺可进一步强化 —— 例如采用 “AT 切型晶片 + 铌元素掺杂”,AT 切型晶片在 - 40°C~85°C 温区的频率温度特性呈平缓曲线,掺杂铌元素后晶格热膨胀系数降低 20%,使 85°C 时的频率漂移控制在 ±2ppm 以内(远低于工业设备 ±10ppm 的容忍阈值)。以 16MHz 无源晶振为例,85°C 时只产生 0.032Hz 的频率偏差,换算为电机转速控制误差只有 0.0002%,完全不影响设备功能。

鑫和顺选用陶瓷 - 金属复合封装壳,其热膨胀系数(7×10⁻⁶/℃)与石英晶片(5×10⁻⁶/℃)高度匹配,配合内部硅基凝胶缓冲层,能抵消温度变化引发的封装应力,避免晶片振动频率受机械应力干扰。在抗干扰性上,创新采用 “双层镍铜合金屏蔽 + 优化电极工艺”:外层屏蔽层可隔绝工业环境中变频器产生的 10kHz~1MHz 电磁辐射,内层屏蔽则减少封装内部噪声耦合;电极升级为银钯合金镀层,抗电源噪声能力提升 40%,在智能手表等电源波动频繁的场景中,可避免电压起伏导致的频率抖动。电子设备中,无源晶振常作为重要的频率元件使用。

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封装设计是控制温度应力干扰的关键环节。鑫和顺科技选用 “陶瓷 - 金属复合封装壳”,陶瓷材料的热膨胀系数(约 7×10⁻⁶/℃)与石英晶片(约 5×10⁻⁶/℃)高度匹配,避免温度循环时封装与晶片因热胀冷缩差异产生机械应力,进而导致频率偏移。封装内部填充 “低弹性模量的硅基凝胶”,既能缓冲温度变化带来的应力冲击,又能隔绝水汽进入引发的晶片性能劣化 —— 在 - 40℃(低温)与 85℃(高温)交替循环测试中,该封装方案可将应力导致的频率偏差控制在 1ppm 以内。晶振性能关乎通信质量、计算速度,是电子系统可靠性的关键。中山SMD3215无源晶振生产

它为CPU、通信模块等关键单元提供同步工作的时钟脉冲信号。东莞SMD3225无源晶振售价

工业数据采集与通信设备也高度依赖 5ppm 精度。工业传感器(如温湿度传感器、压力传感器)需按固定周期采样数据,若采用 32MHz 晶振,5ppm 偏差导致的采样间隔误差只有 0.16 微秒,不会影响数据的时间戳准确性,避免因采样时序偏移导致的参数分析误差;工业以太网模块(如 Modbus 协议设备)需时钟信号保障数据帧同步,5ppm 偏差可确保每帧数据的传输时序误差小于 1 纳秒,避免通信丢包或误码,而多数工业通信标准(如 IEEE 802.3)对时钟偏差的要求恰好为 ±10ppm,5ppm 偏差完全满足甚至超出标准。东莞SMD3225无源晶振售价

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