北京6096J9o赛芯代理

XBM2138QFA  移动电源应用两串锂电池保护芯片介绍35W以内XBM2138QFA2串锂保集成MOS内置均衡：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节：保护芯片功能基本保护功能：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节，可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路，锂电池就可以实现边充边放的功能芯纳科技是赛芯芯片代理服务商，XBM3360 型号现货供应，可快速完成订单交付。北京6096J9o赛芯代理

锂电池保护板分为一级保护和二级保护。一级保护通常指的是主动组件保护，包括保护IC和MOSFET，它能够实时监测电池的电压和充放电电流，并在必要时MOSFET的导通或关断，以防止电池过充、过放、过载及短路。而二级保护则是指使用PTC、MHP、丝等被动组件来进一步增强电池的安全性。这些组件通常是温度敏感的，能够在电池温度异常升高时呈现高阻状态，阻止电流流动，从而避免可能的危险情况当电池温度异常升高时，PTC或MHP会呈现高阻状态，阻碍电池的充放电，从而防止锂电池的起火。这种保护方式被称为二级保护，它是一种被动组件保护，通常作为一级保护电路（IC/Mosfet）的补充。多节锂电保护产品二级保护二级保护是指使用PTC、MHP、等被动组件来保护电池。北京6096J9o赛芯代理3串 4串锂电池保护 /NTC/MSOP10多节锂电池保护——二级保护 XBM4X30。

 4串锂电池保护芯片介绍,XBM5574级联功能/集成均衡/NTC/Sense保护芯片功能基本保护功能：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要。过电流保护阈值调节：4串锂电池的保护芯片电路的过电流保护阈值由开关MOS管决定，如果觉得该阈值较小，可以将多个开关MOS管进行并联操作，以增大过流电流，将两节锂电池保护芯片电路和两节锂电池的充电电路连接在一起，可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路，锂电池就可以实现边充边放的功能

2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC  1.概述DS3730是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC芯片.集成了同步升降压变换器、支持2节电池串联，支持FB控制AC前端电压。有两种工作模式：一种是AC模式，在给电芯充电的同时，也可实现30~65W的快充输出，实现边充边放;另一种就是移动电源模式：支持20W-35W双向充放，支持CC,CA,CCA接口，支持CC-CV切换，支持PD3.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2DC***PLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。2.应用领域充电宝+充电器二合一产品芯纳科技代理赛芯芯片，XBM3215MDA 型号现货在售，为客户提供稳定货源保障。

ICXBM7102系列是一种高度集成的保护芯片，多节锂电保护产品功能-全保护7〜10串锂离子/锂聚合物电池二级保护推挽,次级保护IC7〜10串锂离子/锂聚合物电池保护   旨在保护7至10串锂离子或锂聚合物电池。它可以降低电池损坏或寿命缩短的。XBM7102系列可提供过度充电，过度放电，开放线和充电/discharge过度保护。充电/放电低温保护。可以通过外部电阻**设置XBM7102系列的超高保护阈值/过度保护阈值和放电阈值。XBM7102系列可以直接驱动。多节锂电保护产品功能-全保护7〜10串锂离子/锂聚合物电池二级保护推挽,次级保护IC7〜10串锂离子/锂聚合物电池保护ICXBM7102系列是一种高度集成的保护芯片，旨在保护7至10串锂离子或锂聚合物电池。它可以降低电池损坏或寿命缩短的。XBM7102系列可提供过度充电，过度放电，开放线和充电/discharge过度保护。充电/放电低温保护。可以通过外部电阻**设置XBM7102系列的超高保护阈值/过度保护阈值和放电阈值。XBM7102系列可以直接驱动。芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3215DGB 现货在售，助力客户高效采购。珠海XBM3212DGB赛芯内置MOS 两节锂保

芯纳科技提供赛芯 XBM3215JFG 芯片代理服务，该型号当前现货充足，可快速响应采购需求。北京6096J9o赛芯代理

PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。北京6096J9o赛芯代理