湖北至盛ACM8625P

    至盛 ACM 芯片具有多种封装形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧，引脚排列紧凑，适合对空间要求严苛的小型电子设备，如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等，在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性，其无引脚设计可减少寄生电感与电容，提高信号传输速度与稳定性，适用于对性能要求较高的音频设备，如家庭影院功放模块。LQFP 封装则引脚数较多，便于芯片与外围电路连接，可实现复杂功能扩展，常用于智能音箱等需要连接多种传感器与通信模块的设备，不同封装形式满足多样化应用场景与设备安装需求。至盛12S数字功放芯片动态调压响应时间小于10μs，完美适配电影动态范围较大的音频场景。湖北至盛ACM8625P

ACM8636左右声道具备duli的音量控制寄存器，支持±36dB增益调整，步进精度0.5dB。在JBL PartyBox 1000专业音箱中，该功能使主副音箱音量匹配误差从±2dB降至±0.3dB，实现精细声场校准。低音通道集成1频带DRC，可针对chao音频段单独优化，在测试《变形金刚》场景时，20Hz频段动态范围扩展3dB，增强震撼感。输入信号路由混合功能允许将左右声道信号按0-100%比例混合，在K歌音箱应用中实现“伴奏消音”效果，实测人声残留量低于-50dB。河源电子至盛ACM3108至盛12S芯片集成动态人声增强算法，通过DRB技术提升中频清晰度，使人声表现更具穿透力。

至盛消费类音频芯片支持5W-200W功率范围，形成“低端市场性价比+**市场技术壁垒”的双轮驱动。其ACM1201模拟麦克风ADC芯片采用QFN12-2.5X2.5小封装，信噪比达90dB，在TWS耳机市场占有率突破18%。以小米Air 3 Pro为例，搭载该芯片后，语音唤醒成功率提升至99.2%，功耗降低22%，单次续航延长1.5小时。同时，至盛全集成升压电源芯片在智能手机快充领域实现突破，ACM5618芯片使5G手机充电效率提升30%，15分钟可充至70%，已进入华为、OPPO供应链体系，推动国产芯片在消费电子领域渗透率提升至42%。

ACM8815是深圳市永阜康科技有限公司推出的国内***集成氮化镓（GaN）技术的200W大功率单声道D类数字功放芯片，标志着音频功率放大器从传统硅基MOSFET向第三代半导体材料的跨越。其**定位在于解决传统D类功放需依赖散热器、效率受限、体积庞大等痛点，尤其适用于家庭影院、专业音响、汽车电子等对功率密度和能效要求严苛的场景。据市场调研，2025年全球D类功放市场规模预计突破50亿美元，而ACM8815凭借氮化镓的高电子迁移率（硅基的10倍以上）、低导通电阻（Rdson*11mΩ）和高温稳定性（工作结温达150℃），在200W功率段形成技术壁垒，成为**音频设备的优先方案。车载音响应用至盛芯片后，通过声场聚焦技术使导航语音始终定位在驾驶员正前方。

在游戏耳机中，ACM8623通过I2S接口连接USB声卡芯片，实现7.1虚拟环绕声处理。其15段EQ可定制游戏音效，DRC算法防止声过载。低延迟特性（<50μs）确保声画同步，提升竞技体验。2×10.5W@6Ω输出功率推动头戴式耳机，提供沉浸式音效。ACM8623外围电路*需少量电容和电阻，BOM成本降低30%。与ACM8625/ACM8628等管脚兼容芯片可实现平台化设计，缩短产品开发周期。其数字接口和DSP功能支持OTA固件升级，便于后期音效优化。在智能家居、教育装备等领域，该芯片已成为高性价比音频解决方案的优先。会议系统采用至盛芯片后，通过波束成形技术将拾音范围准确控制在1米内，有效抑制背景噪音。惠州蓝牙至盛ACM供应商

至盛12S数字功放芯片支持单/双通道duli控制，可灵活配置为2.1声道或四声道输出系统。湖北至盛ACM8625P

    展望未来，至盛 ACM 芯片将持续创新发展。在技术层面，不断优化音频处理算法，提升对新兴音频格式的支持，进一步降低失真，提高音质。随着物联网与智能家居发展，ACM 芯片将增强与其他智能设备的互联互通能力，实现多设备音频协同播放等创新功能。在应用领域，除深耕现有智能音箱、家庭影院、车载音响等市场，还将拓展至医疗设备音频提示、工业设备状态监测音频反馈等新领域。至盛半导体也将不断加大研发投入，吸引更多优秀人才，持续推出高性能、高可靠性的 ACM 芯片产品，巩固其在音频芯片市场的地位，为音频技术发展贡献更多力量。湖北至盛ACM8625P