一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法技术领域1.本技术涉及化学蚀刻技术领域,具体涉及一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。背景技术:2.目前,电子器件的基板表面(例如显示器件的阵列基板)通常带有一定图案的氧化铟锡(ito)膜,以便后续给电子器件可控通电。该ito膜通常通过化学蚀刻的方法蚀刻ito材料层形成。其中,对于多晶ito(p-ito)材料,所用蚀刻液主要包括硫酸系、王水系ito蚀刻液。王水系蚀刻液成本低,但其蚀刻速度快,蚀刻的角度难以控制,且容易对ito膜的下层金属造成二次腐蚀。技术实现要素:3.有鉴于此,为克服目前存在的技术难题,本技术提供了一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。4.具体地,本技术首先方面提供了一种ito蚀刻液,所述ito蚀刻液包括以下重量份数的各组分:20-22份的盐酸,6-7份的硝酸,0.5-3份的酸抑制剂,0.5-3份的表面活性剂,以及水;其中,所述酸抑制剂包括n,n-二异丙基乙胺、n,n-二异丙基乙醇胺中的至少一种;所述表面活性剂包括聚氧乙烯脂肪胺、聚氧乙烯脂肪二胺中的至少一种。5.通过对蚀刻液中硝酸及盐酸的含量进行精确限定,以实现了对王水系蚀刻液蚀刻速度的初步调控,并在一定程度上实现了对蚀刻角度的控制(蚀刻角度小于35铜蚀刻液的配方是什么?安庆ITO蚀刻液蚀刻液订做价格

因此存在开发蚀刻液组合物时会过度耗费时间和费用的问题。美国公开**第2号公开了在3dnand闪存的制造工序中,对于硅氧化物膜和硅氮化物膜*选择性蚀刻硅氮化物膜的蚀刻液组合物。然而,为了选择构成成分的种类和浓度,不得不需要测试蚀刻液组合物的蚀刻性能,实际情况是,与上述同样,仍然没有解决在找寻蚀刻液组合物的适宜组成方面过度耗费时间和费用的问题。现有技术文献**文献**文献1:美国公开**第2号技术实现要素:所要解决的课题本发明是为了改善上述以往技术问题的发明,其目的在于,提供用于选择硅烷系偶联剂的参数以及包含由此获得的硅烷系偶联剂的蚀刻液组合物,所述硅烷系偶联剂作为添加剂即使不进行另外的实验确认也具有在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻氮化物膜的效果和防蚀能力。此外,本发明的目的在于,提供一种以在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中能够*选择性蚀刻上述氮化物膜为特征的蚀刻液组合物。此外,本发明的目的在于,提供利用上述蚀刻液组合物的蚀刻方法。此外,本发明的目的在于,提供选择上述蚀刻液组合物所包含的硅烷系偶联剂的方法。解决课题的方法为了实现上述目的,本发明提供一种蚀刻液组合物,其特征在于,包含磷酸、硅烷。池州天马用的蚀刻液蚀刻液费用蚀刻液可以用在哪些行业当中?

以及一设置于基板下方的第二风刀,其中***风刀与第二风刀分别吹出一气体至基板。如上所述的蚀刻设备,其中蚀刻设备可进一步设置有一喷洒装置,喷洒装置相对于风刀装置一端而设置于挡液板结构的另一端部。如上所述的蚀刻设备,其中喷洒装置喷洒一药液至基板上。如上所述的蚀刻设备,其中挡液板结构与基板的垂直距离介于8mm至15mm之间。如上所述的蚀刻设备,其中滚轮呈顺时针方向转动,并带动基板由喷洒装置下端部朝向风刀装置的***风刀下端部的方向移动。如上所述的蚀刻设备,其中气体远离***风刀与第二风刀的方向分别与基板的法线方向夹设有一第三夹角。如上所述的蚀刻设备,其中第三夹角介于20度至35度之间。再者,为了达到上述实施目的,本实用新型另研拟一种蚀刻方法,于一湿式蚀刻机的一槽体内运行;首先,设置一挡液板结构,其中挡液板结构设置有复数个宣泄孔;接着,使用一设置于挡液板结构下方的输送装置输送一基板,以经过一喷洒装置进行一药液喷洒;接续,使用一设置于挡液板结构下方的风刀装置对基板吹出一气体,以使基板干燥;***,气体经由宣泄孔宣泄。如上所述的蚀刻方法。
上述硅烷系偶联剂的选择方法的特征在于,选择上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)形态的分子量之后乘以。以下,通过实施例更加详细地说明本发明。但是,以下的实施例用于更加具体地说明本发明,本发明的范围并不受以下实施例的限定。实施例和比较例的蚀刻液组合物的制造参照以下表1(重量%),制造实施例和比较例的蚀刻液组合物。[表1]参照以下表2和图5,利用实施例和比较例的蚀刻液组合物,对于包含作为氧化物膜sio2和作为上述氧化物膜上的氮化物膜sin的膜的、总厚度的膜进行如下处理。在160℃用硅烷系偶联剂%对上述膜处理10,000秒的情况下,可以确认到,aeff值与蚀刻程度(etchingamount,e/a)呈线性相互关系。具体而言,可以判断,作为硅烷系偶联剂,包含aeff值处于~14的蚀刻程度(etchingamount,e/a)优异,从而阻止氧化物膜损伤不良和因副反应氧化物的残留时间变长而氮化物膜未被完全去除的不良的效果优异。另一方面,可以判断,作为硅烷系偶联剂,包含aeff值不处于~11的蚀刻程度不佳,从而发生氧化物膜损伤不良。[表2]例如,参照以下表3,包含双。ITO蚀刻液的配方是什么?

本发明涉及一种用来在铜的存在下选择性地蚀刻钛的蚀刻液及使用该蚀刻液的蚀刻方法。背景技术:以往,在蚀刻钛时一直使用含有氢氟酸或过氧化氢的蚀刻液。例如专利文献1中提出了一种钛的蚀刻液,该钛的蚀刻液是用来在铜或铝的存在下蚀刻钛,并且该蚀刻液的特征在于:利用由10重量%至40重量%的过氧化氢、%至5重量%的磷酸、%至%的膦酸系化合物及氨所构成的水溶液将pH值调整为7至9。但是,含有氢氟酸的蚀刻液存在毒性高的问题,含有过氧化氢的蚀刻液存在缺乏保存稳定性的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特许第4471094号说明书。技术实现要素:发明所要解决的问题本发明是鉴于所述实际情况而成,其目的在于提供一种蚀刻液及使用该蚀刻液的蚀刻方法,所述蚀刻液可在铜的存在下选择性地蚀刻钛,而且毒性低,保存稳定性优异。解决问题的技术手段本发明的蚀刻液是为了在铜的存在下选择性地蚀刻钛而使用,并且含有:选自由硫酸、盐酸及三氯乙酸所组成的群组中的至少一种酸;以及选自由硫酮系化合物及硫醚系化合物所组成的群组中的至少一种有机硫化合物。所述硫酮系化合物推荐为选自由硫脲、二乙基硫脲及三甲基硫脲所组成的群组中的至少一种。BOE蚀刻液推荐苏州博洋化学股份有限公司。安庆格林达蚀刻液销售厂
龙腾光电用的哪家的蚀刻液?安庆ITO蚀刻液蚀刻液订做价格
本发明涉及回收处理技术领域,具体为一种废铜蚀刻液的回收处理装置。背景技术:废铜蚀刻液含有可回收的金属,所以需要进行回收处理,目前通用的做法是,使用化学方法回收废液内的铜,或提炼成硫酸铜产品,工艺落后,铜回收不彻底,处理的经济效益不明显,有二次污染污染物排放,一旦处理不当往外排放,势必对水体生态系统造成大的冲击。市场上的废铜蚀刻液的回收处理装置只能简单的对蚀刻液进行回收处理,不能对蚀刻液进行循环电解,使得剩余蚀刻液中的铜离子转化不充分,而且蚀刻液导入到电解池中会对电解池造成冲击,进而影响电解池的使用寿命,并且在回收处理中会产生有害气体而影响空气环境,也不能在回收结束后对装置内部进行清理,为此,我们提出一种废铜蚀刻液的回收处理装置。技术实现要素:本发明的目的在于提供一种废铜蚀刻液的回收处理装置,以解决上述背景技术中提出的市场上的废铜蚀刻液的回收处理装置只能简单的对蚀刻液进行回收处理,不能对蚀刻液进行循环电解,使得剩余蚀刻液中的铜离子转化不充分,而且蚀刻液导入到电解池中会对电解池造成冲击,进而影响电解池的使用寿命,并且在回收处理中会产生有害气体而影响空气环境。安庆ITO蚀刻液蚀刻液订做价格