多元合作赋能，拓展发展空间
凭借强大的人才、案例与资质优势，源斌电子与中国振华电子集团、中国航天科技集团、小米、大疆等企业建立深度合作关系。通过与高校的产学研合作，持续吸收前沿技术理念，优化芯片设计方案，如联合科技大学开发的抗干扰通信芯片，进一步提升了产品在复杂环境下的适应能力，为公司在芯片设计领域的持续发展拓展广阔空间。源斌电子以人才为引擎，以实战案例为佐证，以专业资质为支撑，不断推动芯片设计技术创新，致力于成为国内企业的芯片合作伙伴。 自主创新驱动芯片设计，知码芯多通道抗干扰芯片筑牢通信安全防线。西藏前端芯片设计测试
依托自主掌握的集成无源器件（IPD）技术，知码芯在芯片设计领域不断实现突破。多款北斗高动态定位导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片及高速 ADC/DAC 芯片已实现量产，填补了国内相关领域的技术空白。其研发的 2307 卫导芯片可实现高动态情况下 1 秒内失锁重捕定位，2301 高精度定位模块达成毫米级定位精度，高速 ADC 芯片则以高采样率、低功耗等优势适配激光雷达、示波器等多元场景，充分彰显了公司在芯片设计领域的硬核实力。知码芯以人才为核心，以服务为纽带，持续深耕芯片设计领域，用技术创新与专业服务为国产芯片产业发展注入强劲动力，助力中国芯片设计实现更高质量的突破。浙江电源芯片设计流片持续创新赋能芯片设计，知码芯斩获多项行业大奖，认可度高。
在选择芯片设计合作伙伴时，企业不仅关注技术能力，更看重其是否具备覆盖从概念到产品的全流程服务能力。知码芯集团凭借深厚的技-术积累和完善的服务体系，正是您值得信赖的“从需求到量产”的一站式芯片设计服务伙伴。我们的芯片设计服务包括：
需求分析与架构规划：我们与客户深度沟通，精确定位产品需求和应用场景，提供高质量芯片架构设计方案，确保技术路径与市场目标的完美契合。
前端设计与仿真验证：工程师团队精通射频、模拟及数模混合信号设计，利用先进的EDA工具进行电路设计和仿真，确保设计性能一次达标。
验证测试：我们建立了一套覆盖功能、性能、可靠性的多维验证体系，包括功能逻辑验证、静态时序分析、直流参数测试、射频模拟测试等，确保芯片性能符合严苛的设计规范。
量产支持与生命周期管理：我们不仅完成芯片设计，更提供坚实的量产支持与全生命周期可靠性评估，确保产品长期稳定运行，助力客户成功上市并保持市场竞争力。
知码芯集团，致力于通过专业、可靠的全流程芯片设计服务，成为您坚实的技术后盾。
基于对不同行业应用场景的深刻理解，知码芯在芯片设计领域形成多元技术布局。
在卫星导航领域，其设计的芯片支持 GPS / 北斗等四模定位，实现高精度、高动态信号跟踪；在通信领域，蓝牙 wifi 二合一 SOC 芯片具备低功耗、稳定连接等优势；在电源管理领域，三端可调式稳压器满足工业、汽车、医疗等多场景供电需求。此外，公司在高速 ADC/DAC 芯片、射频抗干扰芯片等领域的设计成果，进一步拓展了芯片应用边界，为不同行业客户提供定制化芯片设计服务。
从人才储备到服务升级，从技术突破到场景适配，知码芯始终聚焦芯片设计，以深厚内力解决行业痛点，为国产芯片设计产业的创新发展保驾护航。 知码芯集团深耕芯片设计领域十余载，以自主创新的异质异构集成射频技术为基础，打破传统设计瓶颈。
智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗（延长电池续航）、高集成度（降低硬件成本）与稳定连接能力，传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。
知码芯针对这一需求，依托自主RF IP、低功耗基带 IP及集成 PMU IP进行芯片设计，开发出 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工艺实现高集成设计。芯片将 RF 射频模块、CODEC 音频编解码模块、PMU 电源管理模块等多模块 IP 集成于单芯片，减少外部器件数量，单芯片 BOM 成本降低 30%；同时通过 RF IP 的噪声系数优化（低至 1.8dB）与基带 IP 的动态功耗调节技术，将待机电流控制在 5uA，较传统进口芯片降低 60%，使智能家居传感器续航从 6 个月延长至 18 个月，大幅减少用户更换电池的频率与成本。 知码芯芯片设计深耕北斗三代应用，多模定位芯片性能达国际先进水平。黑龙江模拟芯片设计定制
聚焦芯片设计国产化，知码芯构建从研发到量产的完整产业服务体系。西藏前端芯片设计测试
随着5G和物联网设备的普及，设备内部空间寸土寸金，对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件（IPD）技术上的长期深耕，在芯片设计之初即为这一行业难题提供了完善的国产化解决方案。
技术融合创新：知码芯集团的技术优势在于，能够将IPD技术与先进的半导体材料（如氮化镓GaN）和封装工艺（如低温共烧陶瓷LTCC）进行深度融合。
IPD技术主要作用：IPD技术允许将传统上分立、体积庞大的电感、电容、电阻、滤波器等无源元件，以薄膜工艺集成在一个微小的芯片上。这极大地缩小了模组尺寸，提升了电路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD强强联合：在功率放大器（PA）核的设计中，采用高性能的GaN晶体管，并结合IPD技术实现阻抗匹配和谐波抑制网络，实现了PA的高效率、高功率输出，同时保持了模组的小型化。 西藏前端芯片设计测试
苏州知码芯信息科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，苏州知码芯信息科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！
