无源晶振基本参数
  • 品牌
  • XHS,XHSUN
  • 型号
  • 3225
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式
  • 加工定制
  • 标称频率
  • 8MHz~54MHz
  • 调整频差
  • ±10PPM
  • 基准温度
  • -40~85℃
  • 负载谐振电阻
  • <40Ω
  • 负载电容
  • 6~30
  • 老化率
  • 5
  • 温度范围
  • -40~85℃
  • 厂家
  • XHS
  • 外形尺寸
  • 3.2×2.5mm
无源晶振企业商机

关于石英晶体振荡器:品质标准,赢得全球信赖在质量至上的电子行业,石英晶体振荡器作为可靠性标准,以其严格的品质管控,成为全球客户信赖的选择。我们实施从晶片材料到成品出货的全流程质量控制,每个环节都设立严格的检测标准,确保产品一致性。无论是在消费电子中实现百万级稳定供货,还是在医疗设备中满足零缺陷要求,我们的产品都能超越客户期望。其完善的售后服务体系也提供全程技术支持,解决客户后顾之忧。我们公司通过ISO9001、ISO14001等体系认证,产品不良率长期保持在百万分之五以下,与全球500强企业建立稳定合作。选择我们,就是选择品质、一致与安心,为您的全球市场布局注入值得信赖的供应链保障。


从手表到卫星,晶振以其高精度和稳定性,成为现代电子基石。江门SMD3068无源晶振售价

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有源晶振需调试电源电压稳定性(如确保 LDO 输出电压误差在 ±2% 以内)、电源纹波抑制(需通过示波器测量纹波小于 50mV),而无源晶振只需验证振荡回路的频率准确性 —— 工程师通过频率计数器测量输出频率,若存在偏差,只需微调外接负载电容容值(如从 18pF 调整至 20pF)即可校准,调试步骤减少 60% 以上,缩短研发周期。例如在蓝牙音箱的射频电路中,采用 26MHz 无源晶振可避免有源晶振的电源调试环节,使电路从设计到量产的周期缩短 3-5 天,同时降低批量生产中的调试成本,成为消费电子、物联网终端等对成本与研发效率敏感场景的方案。深圳SMD2016无源晶振生产温补晶振(TCXO)等特种晶振,通过温度补偿电路,在宽温范围内实现极高的频率精度。

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对于需更大频率跨度的场景,可通过分频器、倍频器等外部电路扩展频率范围。例如在工业数据采集设备中,若无源晶振基频为 10MHz,搭配锁相环(PLL)倍频电路后,可输出 40MHz 高频信号,适配高速 AD 转换器的采样时钟需求;而在低功耗智能水表中,32.768kHz 晶振配合二分频电路,能输出 16.384kHz 低频信号,在保障计时精度的同时降低设备功耗。部分精密仪器还会引入可变电阻或可变电容(如微调电容),通过实时调整电路参数实现动态校准 —— 例如在环境温度波动较大的实验室设备中,通过旋钮调节可变电容容值,可实时补偿温度导致的频率漂移,确保输出频率长期稳定在 ±1ppm 误差范围内。

针对需跨频率范围且高精度输出的场景,可通过分频 / 倍频电路扩展精度边界。例如工业数据采集设备需 40MHz 高精度时钟,但现有 10MHz 无源晶振基频偏差为 + 2ppm,搭配锁相环(PLL)倍频电路后,倍频过程会同步 “继承” 基频精度,输出 40MHz 信号时偏差仍维持 + 2ppm(远优于设备 ±5ppm 要求);而在低功耗传感器中,32.768kHz 晶振通过二分频电路输出 16.384kHz 信号,分频后频率偏差从 ±3ppm 降至 ±1ppm,因分频过程可过滤部分基频噪声,进一步提升精度。晶振利用石英晶体压电效应,产生稳定振荡频率,是电子设备的时钟心脏。

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在电磁兼容性方面,工业控制环境中变频器、电机、高压设备会产生强电磁辐射,无源晶振无需外部供电,减少了供电线路引入的电磁干扰耦合路径,且其简单的压电陶瓷振动结构抗电磁干扰能力更强,可避免有源晶振因电源噪声导致的频率抖动,保障 PLC(可编程逻辑控制器)、伺服驱动器等设备的指令同步精度,比如在流水线电机转速控制中,稳定的时钟信号能避免转速波动,提升产品加工精度。工业设备需连续运行数千甚至数万小时,无源晶振无有源器件的寿命限制,机械振动结构的老化速率慢,平均无故障工作时间(MTBF)可达百万小时级别,远高于有源晶振,能减少因晶振故障导致的生产线停机损失 —— 工业场景单次停机成本常达数千元 / 小时,其高稳定性直接转化为生产效率的提升与维护成本的降低,成为工业控制领域时钟方案的选择。无源晶振的稳定频率输出,保障电子设备正常运行。揭阳SMD5032无源晶振生产

无源晶振是无需额外电源即可驱动工作的晶体振荡器。江门SMD3068无源晶振售价

封装设计需解决低温下的 “材料脆化与应力失衡” 问题。无源晶振多采用改性陶瓷 - 金属封装:陶瓷壳经过低温韧性处理,-40°C 时断裂韧性提升 25%,避免低温脆裂;金属引脚采用铜镍合金,低温下热膨胀系数(13×10⁻⁶/℃)与陶瓷壳(7×10⁻⁶/℃)通过中间缓冲层适配,减少低温收缩产生的引脚拉扯应力。同时,封装内部填充 “低温弹性硅橡胶”,而非常温下的凝胶 —— 这种橡胶在 - 40°C 时仍保持 30% 弹性,可缓冲晶片与封装间的收缩差,避免机械应力导致的频率跳变。江门SMD3068无源晶振售价

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