企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

成都作为西部电子信息产业重要城市,以消费电子、物联网设备研发生产为重点,当地企业在选择导热材料时,既关注产品性能,也重视与现有生产工艺的兼容性,避免因材料适配问题增加生产成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件(100℃下需30min)可直接适配成都企业现有的热风烘干设备,无需额外采购专门固化装置,降低设备投入成本;其低挥发、低渗油特性可减少因导热材料问题导致的产品售后率,帮助企业控制后期维护成本;同时通过西部物流网络,可保障12W导热凝胶的稳定供应,适配成都电子企业“小批量、多批次”的生产需求,为西部电子产业发展提供散热支持。12W导热凝胶的阻燃特性,能为5G通讯设备提供额外的安全保障。四川精密设备用12W导热凝胶散热胶

12W导热凝胶

光通信设备中的光模块是信号传输的重要,内部激光器与探测器在高速运转时会产生局部高温,若热量堆积会影响光信号的传输质量与稳定性。传统导热材料要么贴合度差,无法填充光模块内部不规则间隙,要么挥发物含量高,易污染光学元件。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与填充性,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能紧密贴合光模块内部元件与散热座的表面,消除空气间隙以降低热阻。其低挥发特性可避免挥发物附着在光学元件表面,保障光信号传输不受干扰,同时高挤出率能适配光模块自动化涂胶生产线,提升生产效率,满足光通信设备向高带宽、小型化发展的需求。湖北消费电子用12W导热凝胶散热解决方案消费电子设备采用12W导热凝胶后,可延长其重要元件的使用寿命。

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电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积、适配性提出了更高要求,传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性能完美适配这一趋势,其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,为设备小型化设计提供更大自由度。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密度较传统设备提升50%,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难;在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障重要元件的散热需求。

某国内靠前的的5G通讯设备厂商在基站射频模块量产过程中,曾面临散热效率不足的问题——传统导热垫片无法及时导出射频模块的高功率热量,导致模块在高温环境测试中出现信号衰减、稳定性不达标,影响产品上市进度。为解决这一问题,该厂商引入12W导热凝胶(型号TS 500-X2)进行测试验证,结果显示,12W导热凝胶的高导热率能快速降低射频模块温度,使模块在高温测试中性能稳定达标;其低挥发特性在1000小时长期可靠性测试中表现优异,未出现挥发物污染元件的情况。基于良好的测试结果,该厂商将12W导热凝胶应用于批量生产,同时借助其高挤出率适配自动化涂胶生产线,涂胶工序效率提升25%。目前,该厂商基站射频模块的售后故障率下降30%,产品在国内多地高密度基站部署中表现稳定,验证了12W导热凝胶在5G通讯领域的应用价值。在5G基站的维护中,采用12W导热凝胶的设备故障概率更低,维护成本更少。

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高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足电子设备散热需求的重要基础,其导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)和部分导热硅脂的水平。随着电子设备功率密度的不断提升,芯片、元件工作时产生的热量急剧增加,若导热材料导热率不足,热量无法及时传递到散热结构(如散热鳍片、热管),会导致元件温度持续升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的高导热率能快速建立高效的热传导路径,将元件产生的热量迅速导出,有效控制元件工作温度。例如,在5G基站射频模块中,该产品可将模块温度降低10-15℃,避免因高温导致的信号衰减;在消费电子CPU中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。这一特性使其能适配高功率、高密度电子元件的散热需求,为设备性能提升提供支撑。12W导热凝胶能有效填充光通信设备内部的微小间隙,消除空气热阻。天津12W导热凝胶

在5G基站的长期运行中,12W导热凝胶能保持稳定的导热性能,不易衰减。四川精密设备用12W导热凝胶散热胶

许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时,常面临固化条件严苛的痛点——要么需要高温长时间固化,增加能耗与生产周期,要么需要专门固化设备,提升企业投入成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的固化条件为100℃下30min,无需企业额外采购专门设备,可直接适配现有烘干流程,降低设备投入成本。100℃的固化温度属于中低温范围,不会对设备内部不耐高温的塑料件、橡胶件造成损伤;30min的固化时间也能融入现有产线节拍,避免因固化时间过长导致的效率下降,帮助企业在不改造产线的前提下,顺利完成导热材料固化,解决固化条件与产线不匹配的问题。四川精密设备用12W导热凝胶散热胶

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