企业商机
解决方案基本参数
  • 品牌
  • 倍联德
  • 型号
  • 齐全
解决方案企业商机

倍联德通过“硬件+软件+服务”的一体化模式,构建起覆盖芯片厂商、ISV及终端用户的开放生态:公司与英特尔、英伟达、华为等企业建立联合实验室,共同优化存储协议与加速库。例如,其存储系统深度适配NVIDIA Magnum IO框架,使AI训练任务的数据加载速度提升3倍;与华为合作开发的NoF+存储网络解决方案,已应用于全球超200个城市。针对不同规模客户的差异化需求,倍联德提供从标准产品到OEM/ODM的灵活合作模式。例如,为中小社区设计的Mini-Eve系列工作站,在2U空间内集成2张RTX 4090显卡与全闪存存储,支持Stable Diffusion文生图任务的批量处理,而成本只为同类产品的60%。GPU解决方案通过并行计算架构明显加速了深度学习模型的训练速度,使大规模AI应用落地成为可能。AI解决方案应用场景

AI解决方案应用场景,解决方案

倍联德医疗解决方案覆盖从电子病历管理到远程手术的全流程。例如,在宁波大学附属医院的生物信息分析平台中,其液冷工作站支持4K/8K医疗影像的实时处理,使医生诊断效率提升40%;而在基层医疗机构,HID系列医疗平板通过UL60601-1认证,可在露天或恶劣环境下稳定运行,助力完善医疗资源下沉。倍联德产品已出口至东南亚、中东及欧洲市场,为新加坡港自动化码头、中东金融数据中心等项目提供本地化部署方案。其边缘计算存储节点在新加坡港的应用中,通过5G网络实时处理AGV小车数据,使货物吞吐效率提升35%,同时降低20%的运维成本。深圳智慧园区解决方案定制联邦学习在云边端协同中实现跨域数据隐私保护,使医院、银行等机构可联合建模而不泄露原始数据。

AI解决方案应用场景,解决方案

倍联德云边端协同解决方案的重心在于构建“中心云+边缘节点+终端设备”的三层架构,通过数据协同、控制协同与模型协同,实现从数据采集到决策反馈的全流程闭环。其技术优势体现在三大维度:倍联德自主研发的E500系列机架式边缘计算服务器,采用16Atom架构,支持Intel®Xeon®D系列处理器与双PCI-E扩展卡,可在1U短深度空间内实现低至2ms的响应延迟。例如,在西安智慧交通项目中,该服务器部署于路口摄像头旁,实时分析车流量数据并动态调整信号灯配时,使主干道通行效率提升30%,拥堵时长缩短40%。其-30°C至50°C的宽温工作能力与IP65级防尘设计,更可满足工业场景的严苛环境需求。

倍联德通过“硬件+软件+服务”的一体化模式,构建起覆盖芯片厂商、ISV及终端用户的开放生态:公司与英特尔、英伟达、华为等企业建立联合实验室,共同优化存储协议与加速库。例如,其存储系统深度适配NVIDIA Magnum IO框架,使AI训练任务的数据加载速度提升3倍;与华为合作开发的NoF+存储网络解决方案,已应用于30余家金融机构及交通企业。针对不同规模客户的差异化需求,倍联德提供从标准产品到OEM/ODM的灵活合作模式。例如,为中小交通企业设计的Mini-Eve系列工作站,在2U空间内集成2张RTX 4090显卡与全闪存存储,支持Stable Diffusion文生图任务的批量处理,而成本只为同类产品的60%。工业设计工作站兼容CATIA、SolidWorks等软件硬件加速接口,明显缩短产品迭代周期。

AI解决方案应用场景,解决方案

在人工智能、工业自动化与边缘计算深度融合的2025年,GPU工作站已从单一的计算工具演变为支撑行业数字化转型的重要基础设施。作为国家高新企业,深圳市倍联德实业有限公司凭借其在GPU工作站、液冷服务器及边缘计算领域的创新突破,正为医疗、制造、科研等领域提供高效算力支撑,成为“中国智造”浪潮中的先进企业。倍联德成立于2015年,总部位于深圳龙岗,以“自主研发、中国智造”为战略重心,聚焦GPU工作站、AI服务器及液冷解决方案的研发与生产。公司自主研发的GPU工作站系列涵盖从边缘计算到数据中心的全场景需求,支持NVIDIA RTX Ada系列、AMD MI300X等新架构显卡,可灵活适配DeepSeek、Llama 3等千亿参数大模型的本地图文生成、3D渲染及科学计算任务。存储服务器与边缘计算节点融合,构建分布式智能存储网络,支撑自动驾驶实时数据回传。深圳智慧交通解决方案平台支持

低功耗广域网(LPWAN)设备通过云边端协同,在断网环境下仍能维持基础物联网服务运行。AI解决方案应用场景

针对智能制造场景,倍联德推出24核Atom架构的边缘计算工作站,集成NVIDIA Jetson AGX Orin模块,支持Profinet、EtherCAT等工业协议。在比亚迪的新能源电池生产线中,该方案通过实时分析焊接温度、压力等2000+传感器数据,将缺陷检测良品率从98.5%提升至99.97%,同时使产线能耗降低22%。倍联德通过“硬件+软件+服务”的一体化模式,构建起覆盖芯片厂商、ISV及终端用户的开放生态。公司与NVIDIA、英特尔、华为等企业建立联合实验室,共同优化CUDA-X AI加速库与TensorRT推理框架。在2025年AMD行业方案全国大会上,倍联德展出的“Strix Halo”液冷工作站系统,通过集成AMD锐龙AI Max+395处理器与128GB LPDDR5x内存,实现了Llama 3模型推理的毫秒级响应,较前代方案性能提升2.3倍。AI解决方案应用场景

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