Dalicap电容在MRI核磁医疗影像系统中应用宽泛，与通用医疗、西门子医疗、联影医疗等大型医疗影像设备制造商保持长期合作关系。其产品的高可靠性保证了医疗影像设备的稳定成像和患者安全。公司采用深反应离子刻蚀（DRIE）和原子层沉积（ALD）等前列半导体工艺，实现了电容内部三维结构的精确控制，极大地增加了有效电极面积，从而在不增大体积的前提下提升了电容值，并优化了电气性能。Dalicap电容的容值范围宽广，覆盖从0.1pF的微小值到数微法拉的较大值，满足了从高频信号处理到电源管理的多种应用需求。设计师可以在同一平台上为系统中的不同功能选择同品牌、同品质的电容，简化了供应链管理。在高频环境下仍能保持优良的电性能表现。DLC70C5R6CW252XT
容值稳定性是Dalicap电容的重心优势之一。其C0G（NP0）介质的电容温度系数（TCC）低至0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的宽温范围内，容值变化率小于±0.5%。同时，容值随时间的老化率遵循对数定律，每十年变化小于1%，表现出惊人的长期稳定性，这对于需要长寿命和高可靠性的工业控制和基础设施应用至关重要。Dalicap电容具备很好的高温工作能力，最高工作温度可达+200°C甚至+250°C。其特种陶瓷介质和电极系统在高温下仍能保持优异的绝缘电阻和容值稳定性，避免了因过热导致的性能退化。这使得它们能够直接应用于汽车发动机控制单元（ECU）、航空航天设备的热敏感区域，简化了热管设计。DLC70E0R7CW362XT交期稳定，能够满足客户大规模生产的需求。
公司秉持 “简单、纯粹、高效”的管理理念和“驰而不息，开放包容”的价值观，致力于构建学习型组织。管理层善于整合不同背景的人才，发挥协同效应，形成了积极向上、持续创新的企业氛围。Dalicap不仅产品符合RoHS等环保标准，其新工厂的建设也秉承绿色制造理念。通过采用先进的生产工艺和设备，致力于降低能耗和排放，体现了企业对社会可持续发展和环境保护的责任担当。展望未来，Dalicap立志成为世界前列的高级电子元器件质量供应商。公司将继续加强精益生产、扩大产能、优化快速协同能力，构建起多样化产品快速开发、量产的全球产业链技术服务能力，为中国电子元器件产业的自主可控做出更大贡献
Dalicap电容的封装工艺极其考究，采用气密性陶瓷封装，确保了元件在恶劣环境下的长期稳定性。这种封装不仅提供了极高的机械强度和抗冲击能力（可承受高达50G的机械冲击），还具有良好的抗硫化、抗腐蚀性能，适用于高湿、高盐雾等苛刻环境，延长了设备的使用寿命。应用领域与市场表现在5G通信基站领域，Dalicap电容的很低ESL/ESR特性能够为功耗数百瓦的AAU（有源天线单元）和BBU（基带处理单元）提供瞬时的大电流响应，有效抑制电源噪声和纹波，为高速SerDes和DSP芯片提供稳定洁净的电源，是维持高信噪比（SNR）和低误码率（BER）的基石。车规级电容能适应电动汽车的高压和剧烈温度变化环境。
电动汽车的OBC（车载充电机）、DC-DC转换器和充电桩都充满了Dalicap电容的身影。在这些应用中，电容器需在紧凑空间内处理高电压、大电流，并承受剧烈的温度变化和振动。Dalicap的汽车级电容采用特殊结构和材料，满足AEC-Q200等车规认证，具有更高的振动耐受性和更宽的工作温度范围（如-40℃至125℃）。它们确保了电能的高效、安全转换与传输，是保障电动汽车动力系统和充电基础设施可靠性的基石。从智能音箱、路由器到游戏主机，消费电子产品追求更小体积和更强功能。Dalicap提供的小型化、高容值电容，完美解决了空间受限与性能需求之间的矛盾。通过先进的材料技术和制造工艺，在保持低ESR、高可靠性的同时，不断缩小产品尺寸（如φ4mm、φ5mm等小直径产品）。这使得设计师能够腾出宝贵空间给其他功能模块，或直接打造出更轻薄、更时尚的终端产品，满足了消费市场日新月异的需求。提供小型化、高容值电容，满足消费电子紧凑空间需求。DLC70D0R5AW251NT
启动速度快，能快速响应负载的瞬时变化需求。DLC70C5R6CW252XT
作为医疗影像设备（如MRI核磁共振） 的重心供应商，其产品的高可靠性、高稳定性和生物兼容性得到了GE医疗、西门子医疗、联影医疗等全球巨头的认可。在千万级别的设备中，电容器的成本占比虽小，但其品质直接决定了整个设备的成像质量和运行稳定性，一旦失效将导致巨大的维护成本和停机损失。在航空航天与领域，Dalicap产品能够承受极端温度、辐射和剧烈振动，满足MIL-PRF-55681等严格标准。其产品应用于雷达系统的脉冲形成网络、卫星通信的射频前端以及飞行控制系统中，承担着储能、滤波和信号处理的关键任务，确保了关键系统的可靠运行。DLC70C5R6CW252XT
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