电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向,这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大,难以适配小型化设备的空间限制,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度,能在狭小空间内高效传递热量,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中,该产品可在有限空间内构建高效散热路径,保障设备性能,为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。5G基站射频模块使用12W导热凝胶后,可提升长期运行中的信号稳定性。中国台湾自动化产线用12W导热凝胶散热解决方案
为保障客户在使用12W导热凝胶(型号TS 500-X2)过程中的体验,帕克威乐建立了完善的售前技术咨询服务体系。客户在项目初期,可随时联系技术团队获取产品资料、性能参数、应用案例等信息;针对客户的具体设备结构与散热需求,技术团队会提供专业的方案建议,包括12W导热凝胶的涂胶方式、用量计算、固化工艺适配等,帮助客户快速制定初步的散热方案。对于有样品测试需求的客户,技术团队会根据客户的测试场景提供定制化样品,并指导客户进行测试操作,解读测试数据,确保客户能准确评估产品性能是否符合需求。此外,售前团队还会及时反馈客户的特殊需求(如配方调整、包装规格定制),协调研发部门提供解决方案,为客户项目启动阶段提供多方面的技术支持,帮助客户降低方案选型风险,缩短研发周期。光模块用12W导热凝胶导热材料消费电子的笔记本电脑高负载时,12W导热凝胶能有效控制CPU温度上升。

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料(如厚型导热垫片)因体积较大,难以适配小型化设备的空间需求,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借薄胶层特性,成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计需求。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密集,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难;在超薄笔记本电脑中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性,与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合,为设备设计创新提供了更大空间。
电子设备内部元件与散热结构间常因加工精度差异存在不规则间隙,传统导热垫片因可塑性差,无法完全填充这些间隙,易形成空气层,增加热阻,影响散热效率。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,能在压力作用下紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性,可进一步减少热量传递损耗,提升散热效率。例如某消费电子企业在笔记本电脑CPU散热中,使用12W导热凝胶后,CPU与散热鳍片间的间隙填充率提升至98%以上,热阻降低30%,CPU高负载温度下降8℃,有效解决了不规则间隙导致的散热难题。12W导热凝胶的低挥发特性,使其适用于对内部环境要求严苛的精密电子设备。

消费电子领域的笔记本电脑在高负载运行(如运行大型设计软件、多任务处理)时,CPU会产生大量热量,而机身轻薄化设计导致内部散热空间持续压缩,传统导热硅脂在薄胶层状态下易出现导热效率下降、干涸粉化等问题,影响设备性能与寿命。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能精确适配这一需求,其在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,可在狭小空间内紧密填充CPU与散热鳍片间的间隙;12.0 W/m·K的高导热率能快速传递CPU热量,避免设备因高温出现卡顿、死机等情况。同时,该产品的低渗油特性可防止油脂渗出污染周边电路板,长期使用中也不易出现干涸现象,保障笔记本电脑在整个使用寿命周期内的散热稳定性,为用户提供流畅的使用体验。消费电子厂商采用12W导热凝胶后,可减少因散热问题导致的产品不良率。光模块用12W导热凝胶导热材料
在光通信设备的光模块中,12W导热凝胶能高效导出激光器产生的热量。中国台湾自动化产线用12W导热凝胶散热解决方案
在电子设备轻量化、小型化趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性成为重要优势。当前电子设备(如超薄笔记本、小型光模块)不断追求更小体积、更轻重量,内部散热空间持续压缩,传统厚型导热材料已无法适配。12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,可在狭小空间内实现高效散热,无需占用过多设备内部空间,为设备轻量化、小型化设计提供更大自由度。例如某光通信企业研发的小型化100G光模块,使用12W导热凝胶后,散热结构体积减少25%,模块整体重量降低15%,同时保持良好的散热性能,助力设备向轻量化、小型化方向突破。中国台湾自动化产线用12W导热凝胶散热解决方案
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